证券研究报告 | 首次覆盖报告
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德龙激光（688170.SH）
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超快激光平台型小巨人，下游应用全面开花
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深耕超快激光精细微加工， 业绩有望高增。德龙激光成立于 2005 年，2022
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年在科创板上市，公司专注于超快激光精细微加工领域，凭借先进的激光
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器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦
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于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、
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脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。公司 2025 全年实现
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营收 7.87 亿元，同比增长约 10%。2026Q1 公司营收 0.87 亿元，同比下
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滑 11.9%， 系公司季度经营重心向交付环节侧重，实际新签订单增长较多。
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我们看好公司产品商业化集中落地匹配超快激光产品下游需求高增， 业绩
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有望迎来高速增长。
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超快激光器赋能精密制造向“ 极端智造”转型，存储&PCB 领衔下游应用
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场景需求高增。超快激光与材料相互作用的时间极短，能在很大程度上避
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免长脉宽、 低强度激光造成材料熔化与持续蒸发现象 （热影响） ， 大大提高
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了加工质量，也因此被称为“ 冷加工” ， 也正因为冷加工的特性超快激光的
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材料适应性较广，在半导体先进封装&存储、PCB、锂电、面板等多个下
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游细分领域加速应用，需求全面开花。
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存储行业：存储技术向高密度、轻薄化升级，传统刀片切割在应对超薄晶
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圆时易出现崩边、隐裂、污染等问题，严重影响后续封装良率。超快晶圆
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隐切技术应运而生，不仅避免了对超薄晶圆的机械应力影响，也显著减少
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了崩边与微裂纹，因此正成为 3D NAND、DRAM、CIS等领域的主流方案。
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德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备，已获得存储芯片国内头部
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厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化
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并逐步扩大应用规模。
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PCB行业：超快激光器加工消除了 热损伤”和 热 致内应力”等缺陷，
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用于 PCB 钻孔有 3 个明显的优势：1、几乎可适用于制造业中所有材料进
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行加工；2、超快激光钻孔解决了长脉冲激光器加工后，孔壁有熔融成球、
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孔底残胶、玻纤突出等问题，钻孔质量高；3、加工的导通孔孔壁粗糙度
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低，在高频信号传输中可明显减少信号传输损失和失真。伴随 AI PCB 材
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料向 M9时代加速推进，超快激光钻孔有望成为不可或缺的核心设备，将
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跟随 PCB 行业扩产潮迎来出货量的显著增长。
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锂电行业：激光技术贯穿电池全生命周期。在极片切割、电芯装配、电池
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清洗、模组及 PACK组装等多个环节均有涉及。德龙激光面向锂电池制造
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推出了一系列创新的激光智能化装备， 旨在针对下游制程中原有工艺的痛
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点改善、效率提升和成本降低。同时，公司重点关注固态电池技术，将压
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辊清洗、激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用，攻克固态电池制程难
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题，推出极片制痕绝缘、干法电极激光预热、超快激光极片制片等，有望
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深度受益于锂电行业复苏以及固态电池量产加速。
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盈利预测及投资建议：我们看好公司有望凭借深厚的技术积累受益于超快
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激光下游应用全面开花带来的需求增长，预计公司 2026/2027/2028 年分
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别实现归母净利润 0.9/1.6/2.5 亿元。 基于 PE 估值法， 可比公司
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2026/2027/2028 年 PE 均值分别为 173/117/91.6x ，德龙激光
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2026/2027/2028 年估值分别为 91.9/50.3/31.9x，较可比公司具备显著估
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值优势，同时考虑公司超快激光敞口较高且在半导体等高壁垒领域有重要
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突破，首次覆盖，给予 买入”评级。
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风险提示：下游需求不及预期，研发不及预期，行业竞争加剧。
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买入（首次）
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股票信息
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行业 自动化设备
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05月 22日收盘价（元） 78.70
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总市值（百万元） 8,134.43
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总股本（百万股） 103.36
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其中自由流通股（%） 100.00
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30日日均成交量（百万
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股）
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9.16
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股价走势
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作者
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分析师 佘凌星
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执业证书编号：S0680525010004
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邮箱：shelingxing1@gszq.com
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分析师 钟琳
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执业证书编号：S0680525010003
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邮箱：zhonglin1@gszq.com
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分析师 查显彪
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执业证书编号：S0680525010001
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邮箱：zhaxianbiao1@gszq.com
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相关研究
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-10%
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46%
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102%
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158%
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214%
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270%
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2025-05 2025-09 2026-01 2026-05
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德龙激光 沪深300
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2026 05 30年 月 日
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财务指标 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E
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营业收入（百万元） 715 787 1,076 1,469 1,894
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增长率 yoy（%） 22.9 10.1 36.6 36.6 28.9
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归母净利润（百万元） -35 26 89 162 255
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增长率 yoy（%） -188.3 174.9 242.4 82.7 57.5
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EPS 最新摊薄（元/股） -0.33 0.25 0.86 1.56 2.46
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净资产收益率（%） -2.8 2.1 6.6 10.7 14.5
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P/E（倍） — 314.7 91.9 50.3 31.9
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P/B（倍） 6.6 6.5 6.0 5.4 4.6
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资料来源：Wind，国盛证券研究所 注：股价为 2026 年 05月 22 日收盘价
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2026 05 30年 月 日
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XVUYnMzQnRnOuNrQvMsQqN8OaObRoMqQsQtNjMqQrPlOtRtP8OnNoMuOqQuNwMnNvM
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财务报表和主要财务比率
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资产负债表（百万元） 利润表（百万元）
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会计年度 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 会计年度 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E
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流动资产 1409 1283 1552 1841 2372 营业收入 715 787 1076 1469 1894
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现金 242 279 113 25 104 营业成本 406 466 630 846 1077
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应收票据及应收账款 315 344 461 640 822 营业税金及附加 5 4 7 9 12
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其他应收款 4 6 6 9 12 营业费用 102 105 131 176 218
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预付账款 12 11 19 24 29 管理费用 65 62 81 106 133
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存货 506 463 749 952 1172 研发费用 130 129 161 191 227
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其他流动资产 330 180 204 192 233 财务费用 -6 0 -2 0 1
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非流动资产 425 489 578 656 575 资产减值损失 -40 -27 -10 -10 -10
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长期投资 7 6 6 6 6 其他收益 31 31 42 53 72
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固定资产 185 396 449 499 516 公允价值变动收益 2 3 0 0 0
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无形资产 42 41 38 35 33 投资净收益 0 2 3 3 5
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其他非流动资产 191 46 85 116 20 资产处置收益 0 0 0 0 0
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资产总计 1834 1772 2130 2497 2947 营业利润 -4 30 103 187 294
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流动负债 564 482 756 962 1157 营业外收入 0 0 0 0 0
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短期借款 60 20 20 20 20 营业外支出 2 1 1 1 1
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应付票据及应付账款 269 238 381 502 614 利润总额 -5 30 102 186 294
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其他流动负债 234 224 355 440 523 所得税 29 4 13 24 39
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非流动负债 38 32 29 29 29 净利润 -35 26 89 162 255
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长期借款 0 0 0 0 0 少数股东损益 0 0 0 0 0
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其他非流动负债 38 32 28 28 28 归属母公司净利润 -35 26 89 162 255
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负债合计 602 515 785 990 1185 EBITDA 34 63 160 256 374
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少数股东权益 0 0 0 0 0 EPS（元/股） -0.33 0.25 0.86 1.56 2.46
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股本 103 103 103 103 103
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资本公积 947 947 947 947 947 主要财务比率
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留存收益 192 217 305 466 721 会计年度 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E
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归属母公司股东权益 1232 1258 1345 1507 1761 成长能力
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负债和股东权益 1834 1772 2130 2497 2947 营业收入(%) 22.9 10.1 36.6 36.6 28.9
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营业利润(%) -111.6 936.1 241.1 82.0 57.6
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归属母公司净利润(%) -188.3 174.9 242.4 82.7 57.5
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获利能力
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毛利率(%) 43.2 40.9 41.4 42.4 43.1
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现金流量表（百万元） 净利率(%) -4.8 3.3 8.2 11.0 13.4
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会计年度 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E ROE(%) -2.8 2.1 6.6 10.7 14.5
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经营活动现金流 -49 50 -16 5 75 ROIC(%) 0.5 1.8 6.3 10.6 14.3
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净利润 -35 26 89 162 255 偿债能力
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折旧摊销 33 37 60 71 80 资产负债率(%) 32.8 29.0 36.8 39.7 40.2
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财务费用 1 1 1 1 1 净负债比率(%) -14.6 -20.5 -6.7 -0.2 -4.7
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投资损失 0 -2 -3 -3 -5 流动比率 2.5 2.7 2.1 1.9 2.1
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营运资金变动 -123 -38 -172 -236 -266 速动比率 1.5 1.6 0.9 0.8 0.9
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其他经营现金流 75 25 11 11 11 营运能力
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投资活动现金流 -264 36 -146 -92 5 总资产周转率 0.4 0.4 0.6 0.6 0.7
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资本支出 -127 -134 -151 -151 -1 应收账款周转率 3.1 2.8 3.2 3.2 3.1
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长期投资 -142 165 1 56 1 应付账款周转率 2.6 2.6 3.0 2.8 2.8
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其他投资现金流 4 4 4 3 5 每股指标（元）
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筹资活动现金流 13 -41 -4 -1 -1 每股收益(最新摊薄) -0.33 0.25 0.86 1.56 2.46
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短期借款 60 -40 0 0 0 每股经营现金流(最新摊薄) -0.47 0.48 -0.15 0.05 0.72
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长期借款 0 0 0 0 0 每股净资产(最新摊薄) 11.92 12.17 13.01 14.58 17.04
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普通股增加 0 0 0 0 0 估值比率
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资本公积增加 0 0 0 0 0 P/E — 314.7 91.9 50.3 31.9
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其他筹资现金流 -47 -1 -4 -1 -1 P/B 6.6 6.5 6.0 5.4 4.6
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现金净增加额 -299 43 -166 -88 79 EV/EBITDA 62.6 47.7 50.4 31.7 21.5
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资料来源：Wind，国盛证券研究所 注：股价为 2026 年 05月 22 日收盘价
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内容目录
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一、深耕激光精细微加工，业绩稳健增长 .......................................................................................................... 6
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1.1深耕激光精细微加工，产品布局持续多元............................................................................................. 6
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1.2股权结构稳定，团队深耕激光行业 ....................................................................................................... 9
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1.3业务规模稳步增长，高增可期 .............................................................................................................. 9
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二、超快激光助力精密制造升级，存储&PCB 领衔下游应用全面开花................................................................ 12
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2.1什么是超快激光 ................................................................................................................................. 12
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2.2激光设备深度参与半导体制造多个环节 .............................................................................................. 14
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2.3超快激光赋能下一代 PCB 钻孔升级 .................................................................................................... 22
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2.4锂电行业高景气，德龙激光多种方案助力锂电行业发展...................................................................... 26
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2.5德龙激光快速推进前沿领域研发与商业化快速落地............................................................................. 29
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三、盈利预测及投资建议 ................................................................................................................................. 33
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四、风险提示 .................................................................................................................................................. 35
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图表目录
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图表 1： 德龙激光发展历程 .............................................................................................................................. 6
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图表 2： 德龙激光主要业务分类 ....................................................................................................................... 7
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图表 3： 公司激光器发展历程 ........................................................................................................................... 8
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图表 4： 德龙激光历年新推出设备进展 ............................................................................................................. 8
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图表 5： 德龙激光股权结构（截至 2026一季报） ............................................................................................ 9
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图表 6： 营收情况（亿元） ............................................................................................................................ 10
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图表 7： 利润情况（亿元） ............................................................................................................................ 10
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图表 8： 2025年公司收入构成（亿元） ......................................................................................................... 10
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图表 9： 2025年公司精密激光加工设备收入构成（亿元） ............................................................................. 10
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图表 10： 公司利润率情况 .............................................................................................................................. 11
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图表 11： 2025年分业务毛利率情况 .............................................................................................................. 11
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图表 12： 研发费用及占比（亿元） ................................................................................................................ 11
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图表 13： 激光器行业产业链 .......................................................................................................................... 12
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图表 14： 超快激光对比 ................................................................................................................................. 13
|
图表 15： 长脉冲激光和超短脉冲激光加工对比 .............................................................................................. 13
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图表 16： 各制造业升级对应加工技术演进情况 .............................................................................................. 14
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图表 17： 2025-2031年中国超快激光市场规模预测（亿元）.......................................................................... 14
|
图表 18： 激光技术全面应用于半导体制造的各个环节 .................................................................................... 15
|
图表 19： 半导体相关激光设备 ....................................................................................................................... 16
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图表 20： 晶圆隐切流程 ................................................................................................................................. 17
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图表 21： 晶圆隐切对比刀片切割芯片数量增加 4.6% ..................................................................................... 17
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图表 22： 晶圆隐切对比刀片切割芯片抗弯折强度提升 2.2倍 .......................................................................... 17
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图表 23： 2023-2027年 DRAM与 Nand Flash 产值预估 .................................................................................. 18
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图表 24： 长江存储 Xtacking 技术详解............................................................................................................ 18
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图表 25： HBF架构拆解 ................................................................................................................................. 19
|
图表 26： HBM 发展路线 ................................................................................................................................ 19
|
图表 27： 先进封装从 2.5D 向 3D 堆叠发展 .................................................................................................... 19
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图表 28： 玻璃转接板示意图 .......................................................................................................................... 20
|
图表 29： 玻璃基板示意图 .............................................................................................................................. 20
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图表 30： 相同规格玻璃面板利用率高 ............................................................................................................ 20
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图表 31： 玻璃基面板尺寸对比硅基有望大幅增加 ........................................................................................... 20
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图表 32： 玻璃基板的制备流程 ....................................................................................................................... 21
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图表 33： TGV通孔加工效果图....................................................................................................................... 21
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图表 34： 玻璃基板进展 ................................................................................................................................. 21
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图表 35： 德龙激光半导体业务成长逻辑 ......................................................................................................... 22
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5Lt8dwkMjOwYWYLOuVFxquy2Amc7IgL2c7A1ifAlj6DuiF+WzpHkGwFyt7WGg/Tn
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图表 36： UV 激光钻孔效果 ............................................................................................................................ 23
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图表 37： CO2激光钻孔效果 .......................................................................................................................... 24
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图表 38： 纳秒和超快的作用机理对比 ............................................................................................................ 24
|
图表 39： 超快激光加工精细程度显著更优 ..................................................................................................... 24
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图表 40： M9 材料超快激光加工示意图 .......................................................................................................... 25
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图表 41： 部分 PCB 厂商累计购建固定资产、无形资产等投入变化情况（亿元）............................................. 25
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图表 42： 中国锂离子电池出货量（GWh） ..................................................................................................... 26
|
图表 43： 中国锂离子电池出口金额（亿美元） .............................................................................................. 26
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图表 44： 2025年锂离子电池领域投资扩产项目汇总（部分） ........................................................................ 27
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图表 45： 2021-2027年中国锂电池制造设备市场规模及预测（亿元）............................................................ 28
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图表 46： 2023-2030年海外锂电设备市场规模及预测（亿元） ...................................................................... 28
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图表 47： 激光在焊接中的应用 ....................................................................................................................... 28
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图表 48： 激光在清洗环节中的应用 ................................................................................................................ 28
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图表 49： 德龙激光电池产品布局 ................................................................................................................... 29
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图表 50： 德龙激光研发商业化落地情况 ......................................................................................................... 32
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图表 51： 公司营收拆分（百万元） ................................................................................................................ 34
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图表 52： 各项费用预测（百万元） ................................................................................................................ 35
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图表 53： 公司估值对比（市值单位：亿元） .................................................................................................. 35
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一、深耕激光精细微加工，业绩稳健增长
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1.1深耕激光精细微加工，产品布局持续多元
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德龙激光成立于 2005年，2022年在科创板上市，主营业务为高端工业应用精密激光加
|
工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司专注于激光精细微加工领域，凭
|
借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦
|
于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性
|
及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、
|
超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
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图表1：德龙激光发展历程
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资料来源：德龙激光官网，公司年报，国盛证券研究所
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目前，公司主要产品业务包含精密激光加工设备、激光器、激光加工服务、高精度运动
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平台、自动化线体五大类。其中激光加工设备为公司业务重心，产品主要面向半导体、
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电子、锂电、光伏、面板等几大领域。
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图表2：德龙激光主要业务分类
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分类 描述
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精密激光加
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工设备
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半导体
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主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开
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槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔
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（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解
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键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。
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电子
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主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金
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属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从
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盖板、碳纤维、金属铰链到 OLED 屏、线路板、自动化的全套解决方案。
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锂电
|
面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，旨在针对下游制程中原有工艺的痛
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点改善、效率提升和成本降低。此外公司重点关注固态电池技术，将压辊清洗、激光烘烤
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等技术引入到固态电池制程应用，攻克固态电池制程难题。
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光伏
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针对钙钛矿薄膜太阳能电池组件提供全套激光以及自动化组件封装解决方案，包括前段
|
P0 激光打标设备，P1、P2、P3 激光划线设备，P4 激光清边设备、传输&缓存线体、后段
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封装检测等一系列自动化设备;同时，公司针对 BC 电池方向开发了激光开模、丁基胶打胶
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等设备;另外针对品硅/钙钛矿叠层、BIPV 等光伏组件技术正在开发新产品。
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面板 主要提供用于 TFT-LCD、AMOLED和 Mini LED 显示屏的切割、修复，以及 Micro LED 晶
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圆的剥离、转移、修复等产品。
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激光器 全资子公司贝林激光主要提供纳秒、皮秒、飞秒和可调脉宽等固体激光器、各种光纤激光
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器及高功率半导体激光器，以及各种激光加工切割头等机械、光学模组解决方案。
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激光加工服
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务
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公司全资子公司德力激光及德昱激光利用德龙激光的设备及工艺优势，专业提供毫米级、
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微米级到纳米级的精密激光微加工服务，主要面向 LED、触摸屏、LCD、消费电子、半导
|
体、MEMS、汽车制造、照明和医疗等工业应用，以及各种科技研发，航天航空等领域。
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高精度运动
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平台
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子公司勤研精密主要提供定制化微纳级运动模组解决方案，根据客户需求，提供全套运动
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平台及控制模组，包括龙门双驱平台，多轴叠加平台以及高精度单轴模组，服务于电子及
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半导体生产设备、非标自动化设备、太阳能电池制造装备、检测装备、精密数控机床、高
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端医疗器械。
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自动化线体
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子公司展德设备面向光通讯行业提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、硅光芯
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片键合类激光加工解决方案及自动化点胶装配类、分选类、AOI 检测类、测试类解决方
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案。同时面向半导体行业、电子行业提供各种自动化生产、检测线体解决方案。
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资料来源：公司年报，国盛证券研究所
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激光器产品上，公司是国内最早开展 DPSS固体激光器研发及产业化的公司之一， 于2008
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年推出了工业级纳秒固体激光器，2010年实现超快激光加工设备的销售，通过十多年的
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持续技术研发形成了纳秒激光器、超快激光器（皮秒激光器、飞秒激光器）及可调脉宽
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激光器系列产品，并在固体激光器基础上，于 2023年成功研制出光纤激光器，2024年
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推出高功率半导体激光器，在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激
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光器产品，技术及成本优势明显。
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图表3：公司激光器发展历程
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资料来源：德龙激光招股书，公司年报，国盛证券研究所
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梳理公司产品及应用领域的最新进展，可以看到公司逐步从光伏消费电子向半导体、光
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学、先进封装以及新能源锂电领域拓展，逐步基于公司自身能力构建更完善的产品解决
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方案，除了应用领域的持续拓宽之外，公司产品也在单一领域持续迭代深耕，表现如半
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导体领域的设备从 LED晶圆激光划片设备向硅晶圆存储晶圆、第三代半导体晶圆等领域
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持续开拓。
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图表4：德龙激光历年新推出设备进展
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时间 新推出设备名称 应用领域 典型客户
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2006 年 晶硅太阳能电池激光刻蚀设备 光伏 无锡尚德
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2007 年 电阻屏用 ITO薄膜激光刻蚀设备 消费电子 富士康、信利半导体
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2008 年 LED 晶圆激光划片设备 半导体 华灿光电、晶宇光电、三安光电
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2009 年 G5 薄膜太阳能电池激光刻蚀设备 光伏 强生光电、新奥集团
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2010 年 超快激光综合微加工设备 科研领域 航天科技
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2011 年 电容屏用银浆蚀刻设备 消费电子 欧菲光、群创光电
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2013 年 玻璃晶圆激光划片设备 半导体及光学 五方光电、舜宇光学、水晶光电、美迪凯
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2014 年 陶瓷激光切割设备 消费电子 中电科 14 所
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2015 年 硅晶圆激光划片设备 半导体 士兰微、敏芯股份
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2016 年 透明材料激光加工设备 消费电子 信利光电、蓝思科技
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2017 年 全面屏激光倒角设备 显示 天马微电子、群创光电、华星光电
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2018 年 碳化硅激光晶圆切割设备 半导体 中电科 55 所、13 所、泰科天润、能讯半导体、华润微
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2019 年 柔性 OLED激光加工设备 显示 维信诺、天马微电子
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2020 年 飞秒激光精细微加工设备 科研领域 中钞研究院
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2021 年 MicroLED 激光剥离设备 半导体、显示 华灿光电、康佳光电
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2022 年 激光电芯除蓝膜设备 新能源
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2023 年 玻璃通孔、模组钻孔、激光解键合设备 半导体先进封装
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2024 年 折叠屏整体解决方案 消费电子
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2025 年 固态电池生产设备、存储晶圆隐切设备 固态电池、半导体存储
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资料来源：德龙激光招股书，公司年报，国盛证券研究所
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1.2股权结构稳定，团队深耕激光行业
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公司股权结构稳定， 董事长赵裕兴持有公司 21.15%的股份，为第一大股东。公司第二大
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股东为北京沃衍投资，持股比例为 8.03%。主要子公司各承担不同业务。激光器业务由
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全资子公司贝林激光提供，激光加工业务由全资子公司德力激光及德昱激光提供；高精
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度运动平台由子公司勤研精密提供； 自动化线体由子公司展德设备提供， 应用于光通讯、
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半导体、电子等行业。
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公司管理团队产业背景深厚，董事长兼总经理赵博士毕业于中国科学院上海光学精密机
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械研究所激光技术专业，获得硕士学位；1997年 5月毕业于澳大利亚悉尼大学电气工程
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专业获得博士学位。 此后在国内及澳洲有约20年的精密光学机械等相关从业经历，2005
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年 4月至今，赵裕兴任苏州德龙激光董事长兼总经理。公司副总狄建科同样在激光领域
|
深耕多年。
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图表5：德龙激光股权结构（截至 2026 一季报）
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资料来源：wind，国盛证券研究所
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1.3业务规模稳步增长，高增可期
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业绩稳健增长，26Q1 新签订单显著增加。公司过往几年营收逐年稳步增长，反映公司
|
产品业务较好的增长趋势，2025 全年实现营收 7.87 亿元，同比增长约 10%。2026Q1
|
公司营收 0.87亿元，同比下滑11.9%，系公司季度经营重心向交付环节侧重，实际新签
|
订单增长较多。从利润端来看，公司近几年利润端有所波动，单看 26Q1 公司实现归母
|
净利润-0.26亿元， 利润的影响因素包括营收的下滑、 支持销售订单增长带来的销售费用
|
增加以及江苏德龙一期土建竣工带来的折旧摊销费用增加。我们认为公司当前体量较小，
|
正处于新一轮成长阶段，利润波动受研发支出、在建工程、下游需求波动等诸多因素影
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响属于正常情形，后续伴随体量增大，利润弹性及稳定性有望显著释放。
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图表6：营收情况（亿元） 图表7：利润情况（亿元）
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资料来源：wind，国盛证券研究所
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资料来源：wind，国盛证券研究所
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分拆产品来看：
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1、精密激光加工设备：2025年实现销售收入 5.77亿元，同比增长7.69%，占营业收入
|
的 73.26%。公司长期聚焦半导体、电子、新能源及面板显示等下游应用领域。2025年
|
度公司半导体相关激光加工设备实现销售收入 2.46 亿元，较 2024 年同期减少 8.95%，
|
占设备收入的42.67%；2025年消费电子&汽车电子相关激光加工设备实现销售收入 1.77
|
亿元， 较2024年同期增长 27.01%；2025年新能源相关激光加工设备实现销售收入 0.84
|
亿元，较 2024年同期增长 13.07%。2025年面板显示激光加工设备实现销售收入 0.70
|
亿元，较 2024年同期增长 34.86%。
|
|
2、 激光器业务： 除搭载于公司激光加工设备上的自用激光器之外， 激光器对外销售2025
|
年度实现收入 0.63亿元，同比增长 61.27%，占营业收入的7.95%。公司将市场重点倾
|
向于技术门槛更高、竞争力更强的超快激光器，2025年贝林激光实现皮秒、飞秒及可调
|
脉宽等激光器销售收入 0.53 亿元，同比增长 103.09%，占激光器销售收入的 83.95%。
|
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3、激光加工服务：2025年实现销售收入 0.45亿元，同比增长 40.48%。
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图表8：2025 年公司收入构成（亿元） 图表9：2025 年公司精密激光加工设备收入构成（亿元）
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资料来源：wind，公司年报，国盛证券研究所
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资料来源：wind，公司年报，国盛证券研究所
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公司上市之后几年毛利率处于小幅下滑状态，我们认为与下游行业竞争加剧、公司自身
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产品推出节奏等因素有关，2026Q1公司综合毛利率达 43.28%，整体仍处于较为出色的
|
水平。具体从业务来看，2025年公司激光加工业务毛利率达 61.6%，激光加工设备的毛
|
5.49 5.68 5.82
|
7.15
|
7.87
|
0.87
|
(15)
|
(10)
|
(5)
|
0
|
5
|
10
|
15
|
20
|
25
|
30
|
35
|
0
|
1
|
2
|
3
|
4
|
5
|
6
|
7
|
8
|
9
|
2021 2022 2023 2024 2025 2026Q1
|
营业收入 同比(%)
|
0.88
|
0.67
|
0.39
|
-0.35
|
0.26
|
-0.26
|
-250
|
-200
|
-150
|
-100
|
-50
|
0
|
50
|
100
|
150
|
200
|
-0.6
|
-0.4
|
-0.2
|
0.0
|
0.2
|
0.4
|
0.6
|
0.8
|
1.0
|
2021 2022 2023 2024 2025 2026Q1
|
归母净利润 同比(%)
|
精密激光加工
|
设备, 5.77
|
激光器, 0.63
|
激光加工
|
服务, 0.45
|
零部件销售及
|
维修, 0.78
|
其他, 0.24
|
半导体相关,
|
2.46
|
消费电子&汽
|
车, 1.77
|
新能源, 0.84
|
面板, 0.7
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利率为 37.7%。我们认为后续伴随公司存储、PCB、固态等领域新品不断推出，整体毛
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利率情况有望显著上升。
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图表10：公司利润率情况 图表11：2025 年分业务毛利率情况
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资料来源：wind，国盛证券研究所
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资料来源：wind，国盛证券研究所
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研发费用率高，技术驱动型特征显著。公司研发费用整体呈现稳步上升趋势，2025年公
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司研发费用为 1.29亿元。2022年以来公司研发费用率均维持在 15%以上，主要原因在
|
于公司为技术驱动型公司，超快激光作为平台型技术，下游应用领域广泛，公司需高强
|
度研发推动产品渗透。公司当前在半导体、存储、AI PCB、固态电池等众多领域已有先
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进产品落地， 并且不断迭代新品，我们看好公司后续研发成果转化将推动公司快速成长。
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图表12：研发费用及占比（亿元）
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资料来源：wind，国盛证券研究所
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50.74 49.71 46.61 43.20 40.88 43.28
|
15.97 11.86
|
6.71
|
-4.82
|
3.28
|
-29.23
|
-40
|
-30
|
-20
|
-10
|
0
|
10
|
20
|
30
|
40
|
50
|
60
|
2021 2022 2023 2024 2025 2026Q1
|
销售毛利率(%) 销售净利率(%)
|
37.69%
|
48.03%
|
61.61%
|
51.51%
|
0%
|
10%
|
20%
|
30%
|
40%
|
50%
|
60%
|
70%
|
毛利率
|
0.59
|
0.85
|
1.04
|
1.30 1.29
|
0.29
|
10.7%
|
15.0%
|
17.9% 18.2%
|
16.4%
|
33.3%
|
0.0%
|
5.0%
|
10.0%
|
15.0%
|
20.0%
|
25.0%
|
30.0%
|
35.0%
|
0.00
|
0.20
|
0.40
|
0.60
|
0.80
|
1.00
|
1.20
|
1.40
|
2021-12-31 2022-12-31 2023-12-31 2024-12-31 2025-12-31 2026-03-31
|
研发费用 研发费用占比
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二、超快激光助力精密制造升级，存储&PCB领衔下游应用全
|
面开花
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2.1 什么是超快激光
|
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目前，与激光相关的产品和技术服务已经遍布全球，渗透到各行各业，形成了较为完备
|
的产业链。激光器产业链上游主要包括光学材料、光学元器件、机械、数控、电源及辅
|
助材料等，中游主要是各种激光器及其配套装置与设备，下游则以激光应用产品、激光
|
制造装备、消费产品为主。
|
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图表13：激光器行业产业链
|
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资料来源：德龙激光招股书，国盛证券研究所
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超快激光器是指输出激光的脉冲宽度在皮秒（10-12秒）级别、或小于皮秒级别的脉冲激
|
光器。根据输出激光的脉宽不同，超快激光器可分为皮秒激光器、飞秒激光器等，由于
|
纳秒激光器产品特性与超快激光器相对接近，实践中，部分激光器制造商会将其纳入超
|
快激光器产品线中，超快激光可以将光能集中在皮秒至飞秒的时间间隔内，并将光聚焦
|
至超细微空间区域，获得较大的单脉冲能量和极高的峰值功率。
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图表14：超快激光对比
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资料来源：LBTEK，国盛证券研究所
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超快激光与材料相互作用的时间极短，能在很大程度上避免长脉宽、低强度激光造成材
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料熔化与持续蒸发现象 （热影响） ， 确保了加工过程中不会对所涉及的空间范围的周围材
|
料造成影响，大大提高了加工质量。超快激光加工也因此被称为“ 冷加工”，也正因为冷
|
加工的特性超快激光的材料适应性较广，成为硬脆材料精密加工的有效手段。
|
|
图表15：长脉冲激光和超短脉冲激光加工对比
|
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资料来源：激光界订阅，国盛证券研究所
|
2024-2026 年，固体超快激光器下游应用增多，部分新型应用逐步从试点研发向规模
|
化量产升级，呈现技术国产化、应用高端化、工艺精细化的行业特点。半导体领域先进
|
制程从实验室验证走向全流程量产，国产厂商持续突破技术难点；电子领域中，超快激
|
光逐步替代机械加工，成为高端 PCB 核心加工方式；新能源领域拓展至前沿材料加工，
|
从锂电池向固态电池领域升级；科研领域向阿秒、量子等前沿方向延伸，整体实现从基
|
础适配到核心环节赋能的跨越，具体行业应用情况如下：
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图表16：各制造业升级对应加工技术演进情况
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领域 2024 年 2025 年 2026 年
|
半导体 先进封装实验室验证、
|
SiC/GaN 小批量试产
|
先进封装试点落地、SiC 规模
|
化导入，超快激光加工良率稳
|
步提升
|
前道制程与第三代半导体全面量产，国
|
产设备批量进入头部产线，覆盖全流程
|
超快激光加工需求
|
新能源 晶硅电池、动力电池试点加
|
工，钙钛矿、固态电池工艺
|
研发，超快激光试用于极片
|
切割、电池边缘隔离
|
光伏/动力电池成熟应用，加
|
工效率与良率大幅提升，覆盖
|
钙钛矿电池微纳结构化
|
固态电池/氢能拓展，覆盖更多前沿材料
|
加工；锂电池服务市场拓展
|
电子
|
（PCB）
|
传统机械钻孔为主，超快激
|
光试点用于高密度 PCB 微孔
|
加工，适配高端消费电子
|
超快激光逐步替代机械加工，
|
用于 PCB 微孔、盲孔、异形
|
槽加工，提升加工精度与效率
|
超快激光成为高端 PCB 加工主流方式，
|
覆盖 HDI PCB 板、柔性 PCB全流程加
|
工，适配 5G、汽车电子需求
|
显示 柔性 OLED 试产线导入，LLO
|
工艺试点，Micro-LED 技术研
|
发阶段
|
柔性 OLED 主流化，超快激光
|
成为柔性屏切割标准工艺
|
Micro-LED 巨量转移/剥离需求增长
|
|
资料来源：公司年报，国盛证券研究所
|
|
超快激光器高端产品海外厂商占比更高，国内厂商快速突破。根据智研瞻产业研究院，
|
2025-2031年中国超快激光行业市场规模增长率在 14%-19%，2031年中国超快激光行
|
业市场规模 130.35亿元，同比增长 18.17%。
|
|
根据普华有策，全球超快激光器行业竞争格局中，美国相干、美国 IPG、德国通快、美
|
国光谱物理等海外企业处于第一梯队， 技术领先、 产品线丰富， 占据高端市场主导地位。
|
大族激光、德龙激光、英诺激光等中国企业为第二梯队，在技术突破后逐渐缩小与国际
|
巨头差距。尽管国际企业进入市场早，具有先发优势，但随着国内制造业发展和技术创
|
新，国产超快激光厂商正逐步提升市场竞争力。
|
|
图表17：2025-2031 年中国超快激光市场规模预测（亿元）
|
|
资料来源：智研瞻，国盛证券研究所
|
2.2 激光设备深度参与半导体制造多个环节
|
|
当前半导体市场正朝着 先进制程迭代 +国产替代提速”双轮驱动的方向发展，激光技
|
术凭借 高精度、非接触、热影响小”的核心优势，已从传统加工环节渗透至芯片制造
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全流程，成为突破工艺瓶颈、提升产能良率的关键支撑。其应用覆盖前道晶圆制造、中
|
道工艺处理、后道封装测试等核心环节，技术路线与市场需求持续升级。
|
|
图表18：激光技术全面应用于半导体制造的各个环节
|
环节 工序 描述
|
前道
|
激光退火（LA）
|
在 7nm 及以下制程中，通过短时高能量激光精准调控芯片掺杂区域的结晶质量，降低电阻、
|
提升器件性能，2024 年相关设备采购金额同比增长 41.2%，成为前道增长核心动力。
|
光刻辅助
|
深紫外（DUV）激光器配合光刻胶，实现精细电路图形化，支撑 12英寸晶圆
|
先进制程量产，目前在国内半导体激光器应用中占比达 28.5%。
|
缺陷检测与修复
|
紫外激光可快速识别晶圆表面微小缺陷，通过精准消融实现修复，大幅提升
|
芯片良率，尤其适配第三代半导体材料的高精度加工需求。
|
中道
|
激光钻孔与再布
|
线
|
在封装基板上实现微米级微孔加工和电路重构，支撑多芯片高密度集成，是 Fan-Out、
|
2.5D/3D 封装的核心工艺。
|
激光剥离
|
用于柔性显示、功率器件的衬底剥离，通过激光能量分离材料层，保障器件完整性，国内企业
|
已实现该设备批量供货。
|
激光焊接 精准连接芯片与基板，兼顾可靠性与小型化，适配消费电子、汽车半导体的高稳定性需求。
|
后道
|
晶圆切割
|
激光隐形切割技术可实现无应力切割，减少边缘损伤，尤其适用于碳化硅、氮化镓等第三代半
|
导体晶圆，应用比例持续提升。
|
激光打标
|
在芯片、封装体上实现高精度、永久性标识，用于溯源管理，满足半导体行业严格的质量管控
|
要求。
|
最终测试 激光检测技术可快速验证芯片电性能、散热性能，提升测试效率，适配大规模量产需求。
|
|
资料来源：CIOE 光博会，国盛证券研究所
|
超快激光可用于半导体制造的多个环节，典型如集成电路封测阶段的晶圆切割、划片、
|
开槽、打标、钻孔等。
|
|
半导体晶圆激光隐形切割设备：利用超短脉冲激光实现硅/砷化镓/碳化硅晶圆高质量高
|
效率的切割加工；主要应用于微波器件、功率器件的晶圆片的切割。
|
|
晶圆激光开槽设备 （low-k）：利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线、 划槽加工；
|
主要应用于半导体行业 40nm 及以下线宽的 low-k 晶圆的表面开槽，适用于表面需要进
|
行划线或者开细槽加工的半导体晶圆。
|
|
LED晶圆激光应力诱导切割设备：利用应力诱导切割技术对 LED照明行业的蓝宝石材料
|
衬底的晶圆片进行隐形切割，亦适用于其他行业蓝宝石材料以及新一代 Mini LED。
|
|
激光剥离设备：利用高能激光将氮化镓发光层从蓝宝石基底上完整剥离下来，可实现选
|
择性精准剥离，并保证较高的剥离良率。
|
|
TGV玻璃通孔设备：利用超短脉冲激光在玻璃基板上加工出微米级通孔。该技术通过激
|
光对玻璃材料进行选择性烧蚀或改性，形成垂直贯穿的微孔道，随后通过金属化工艺在
|
孔内填充导电材料（如铜） ，从而在透明绝缘的玻璃基板中构建起三维电气互联通路。
|
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图表19：半导体相关激光设备
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资料来源：德龙激光招股书，国盛证券研究所
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|
激光设备深度参与半导体制造多个环节：半导体先进封装及存储
|
|
AI 算力需求高增，存储技术向高密度、轻薄化升级，同时随着半导体封装技术迈向 2.5D
|
与 3D 集成化方向，芯片厚度不断减薄，单片功能密度显著提升。传统刀片切割在应对
|
超薄晶圆时易出现崩边、隐裂、颗粒污染等问题，严重影响后续封装良率。于是，SDBG
|
（Stealth Dicing Before Grinding）技术应运而生。其工艺流程为：先利用激光在晶圆内
|
部预设隐形改质层→再进行背面减薄研磨→晶圆在应力作用下自动分离成单芯片。这种
|
方式不仅避免了对超薄晶圆的机械应力影响，也显著减少了崩边与微裂纹，实现更高良
|
率、更清洁的分割效果。因此，SDBG技术正成为 3D NAND、DRAM、CIS 及高端逻辑芯
|
片等领域的主流制程方案。
|
|
产品名称 产品图示 应用示例 产品用途 加工方式
|
半导体晶圆
|
激光隐形切
|
割设备
|
利用超短脉冲激光实现硅/砷
|
化镓/碳化 硅晶圆高质量高
|
效率的切割加工；主要应用
|
于微波器 件、功率器件的晶
|
圆片的切割。
|
隐切
|
晶圆激光开
|
槽设备
|
（low-k）
|
利用高质量光束在晶圆切割
|
道内进行表面刻线、划槽加
|
工；主要应用于半导体行业
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40nm及以下线宽的low-k晶圆
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的表面开槽，适用于表面需
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要进行划线或者开细槽加工
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的半导体晶圆。
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表切
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LED晶圆激
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光应力诱导
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切割 设备
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利用应力诱导切割技术对LED
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照明行业的蓝宝石材料衬底
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的晶圆片进行隐形切割，亦
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适用于其他行业蓝宝石材料
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以及新一代Mini LED。
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隐切
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激光剥离设
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备
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利用高能激光将氮化镓发光
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层从蓝宝 石基底上完整剥离
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下来，可实现选择性精准剥
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离，并保 证较高的剥离良率
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。
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剥离
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图表20：晶圆隐切流程
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资料来源：DISCO，国盛证券研究所
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在使用隐型切割加工时，刀痕宽度几乎为零，因此对切割道狭窄化大有贡献。与通常的
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刀片切割制程相比，单位晶圆可获取的晶片数量有望增加。此外，刀片切割制程在晶片
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表面、 背面造成的崩裂以及在晶片侧面留下的加工痕， 都对抗折强度有所影响。SDBG为
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使用隐形切割加工在晶片内部形成变质层，再以变质层为起点进行分割，最后透过研磨
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将变质层除去的制程。因此 SDBG 制程不仅可以减少表面、背面的崩裂，并可制作出侧
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面无加工痕的高强度薄型晶片。
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图表21：晶圆隐切对比刀片切割芯片数量增加 4.6%
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资料来源：DISCO，国盛证券研究所
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图表22：晶圆隐切对比刀片切割芯片抗弯折强度提升 2.2 倍
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资料来源：DISCO，国盛证券研究所
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晶圆隐切后续空间成长逻辑的梳理：
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1、存储大周期向上，国产存储扩产有望带动海量设备增量需求。
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TrendForce 预估，2026年 NandFlash 与 DRAM 合计产值有望同比增长达 134%，而到
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2027年 NandFlash 与 DRAM 合计产值有望较 2026 年同比进一步增长 53%。国内长江
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存储与长鑫存储两大巨头纷纷加速扩产。
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长江存储：长江存储已启动 IPO上市辅导，公司在其三期工厂中首次实现国产设备采购
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占比超过 50%，我们判断后续伴随上市扩产，国产设备厂商有望迎来加速导入。
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长鑫存储：长鑫存储同样拟募资 295 亿元推进存储晶圆制造量产线技术升级改造 及
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DRAM 存储器技术升级等项目建设，有望带动海量设备需求。我们判断在规模扩张的同
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时，长鑫同样有望推进产业链上国产设备厂商的渗导入。
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图表23：2023-2027 年 DRAM与 Nand Flash产值预估 图表24：长江存储 Xtacking技术详解
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资料来源：Trendforce，国盛证券研究所
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资料来源：长江存储官网，国盛证券研究所
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2、存储芯片从 2D 走向 3D 堆叠，对激光隐切的需求大幅提升。
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Nand Flash未来量产层数有望突破 300层，对晶圆切割提出更高要求，如何更高效率更
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高质量的切割 NandFlash 成为重中之重。此外，未来HBF产品有望逐步渗透，基于TSV
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的多 NandFlash 晶圆堆叠有望进一步带动 NandFlash 产能消耗。
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DRAM 受益于 AI 推动，需求持续增长，同时伴随 HBM 快速放量并向更多颗数、更高层
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数发展，也进一步带动了 DRAM 晶圆产能的消耗。往后展望，AI 端侧也会带动新一轮
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DRAM需求的持续增长，晶圆隐切设备需求将同步显著提升。
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图表25：HBF架构拆解 图表26：HBM发展路线
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资料来源：36Kr，国盛证券研究所
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资料来源：36Kr，国盛证券研究所
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3、激光隐切有望从存储向先进制程与先进封装全面扩散，成长空间打开。
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半导体先进封装从 2.5D走向 3D，垂直堆叠成为主要路径，超薄晶圆及多芯片异构集成
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趋势下， 激光隐切能带来综合的良率、 效率提升， 较传统刀片切割具备明显的技术优势，
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后续伴随国产厂商导入及成本价格下探， 有望在部分先进逻辑IC中替代刀片切割环节。
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图表27：先进封装从 2.5D 向 3D 堆叠发展
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资料来源：MIC，北美智权报，国盛证券研究所
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德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。 该设备针对12英寸硅存储芯片研发， 全
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面支持 SDAG“（Stealth Dicing After Grinding）与SDBG工艺， 特别适用于厚度35～85μm
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的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存
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储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优
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化并逐步扩大应用规模。
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激光设备深度参与半导体制造多个环节：TGV 玻璃通孔
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在追求更高频率、更低损耗的芯片互联方案时，传统有机基板和硅基板在高频下的信号
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损耗，已成为芯片提升性能的技术瓶颈。在此背景下，具备优异高频绝缘特性的玻璃材
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料，以其潜在的低损耗优势，进入了工程师的视野。
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图表28：玻璃转接板示意图 图表29：玻璃基板示意图
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资料来源：半导体行业观察，国盛证券研究所
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资料来源：半导体行业观察，国盛证券研究所
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对比于传统圆形晶圆，同样在 300mm尺寸下，小尺寸芯片/中介层硅晶圆切割面积利用
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率约 60%，大尺寸芯片/中介层切割效率仅 50%。而同样 300mm 长宽，正方形晶圆面
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板切割效率可达 75%。此外，大尺寸矩形基板可用于如 CoPoS、FOPLP 等面板级封装。
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可提供从 510毫米 x515毫米到 700毫米 x700毫米的工艺面积，其产能约为 12英寸晶
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圆的八倍，可以改善封装的功能、散热和性能，获得大于 95%的工艺面积利用率。
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图表30：相同规格玻璃面板利用率高 图表31：玻璃基面板尺寸对比硅基有望大幅增加
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资料来源：TrendForce，国盛证券研究所
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资料来源：半导体产业研究，国盛证券研究所
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当前主流的玻璃基板制造工艺包括以下步骤：
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玻璃通孔形成：通常先在玻璃内部进行激光改性，然后对改性区域进行选择性湿法蚀刻
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以形成 TGV。TGV呈 X形，因为锥形侧壁能更好地分布应力。
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聚合物层压：在玻璃表面层压树脂缓冲层。由于铜的CTE 相对较高（约17ppm/°C） ，树
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脂缓冲层可防止铜与玻璃直接接触，避免热胀冷缩时开裂。
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种子层溅射：在表面溅镀金属种子层。
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电镀：在种子层表面电镀保形金属层，以减少铜量，从而防止热胀冷缩时开裂。
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TGV激光穿孔技术的核心原理是利用超短脉冲激光在玻璃基板上加工出微米级通孔。该
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技术通过激光对玻璃材料进行选择性烧蚀或改性，形成垂直贯穿的微孔道，随后通过金
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属化工艺在孔内填充导电材料 （如铜） ， 从而在透明绝缘的玻璃基板中构建起三维电气互
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联通路。这种技术充分发挥了玻璃材料高频性能优异、热膨胀系数可调的优势，无需额
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外沉积绝缘层， 为芯片提供了高密度、 低延迟的垂直互连解决方案， 是实现2.5D/3D先
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进封装的关键使能技术之一。
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图表32：玻璃基板的制备流程 图表33：TGV 通孔加工效果图
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资料来源：TrendForce，国盛证券研究所
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资料来源：锐科激光，国盛证券研究所
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玻璃基板产业化加速，TGV设备有望跟随显著放量。梳理海外核心厂商玻璃基板的进展，
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以英特尔为代表的厂商持续加大玻璃基板研发与产业化，2026年 1 月 22日， 在NEPCON
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Japan 上，英特尔展示了其首款结合 EMIB封装与玻璃核心基板的样品。2025年三星通
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过 SEMCO 建立了首条用于玻璃核心基板的迷你生产线，目标在2027年量产。台积电在
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2025年发布了其 310×310毫米的 CoPoS 产品线，并计划于 2026年在景硕建立第一条
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迷你生产线，2027年开始小批量试产，2028年至 2029年间实现量产。我们判断玻璃基
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板在 2026年开始进入产业化初期，未来几年产业化加速落地，有望带动以 TGV设备为
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代表的相关设备订单快速落地。
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图表34：玻璃基板进展
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公司 进展
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英特尔
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2023 年 9 月，英特尔官宣先进封装导入玻璃基板，量产窗口锁定 2026–2030 年。
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2026 年 1月 22日日本 NEPCON展，英特尔展出首款 EMIB+玻璃芯基板整合样品：
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封装尺寸 78×77毫米（约 1716 平方毫米），支持 2 倍掩模版尺寸，采用 10-2-10
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堆叠结构（10 层重布线层+2 层玻璃芯+10层重布线层，共 22层），总厚度 800 微
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米，凸点间距 45 微米。同时测试实现无微裂纹（NoSeWaRe），为量产扫清关键障
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碍。
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三星
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在 2024 年 CES上宣布正在开发玻璃中介层技术。2025 年，它通过 SEMCO建立了首
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条用于玻璃核心基板的迷你生产线，目标在 2027 年量产。
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SK 集团
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旗下与应材合资的 Absolics，已在 2022 年投资约 3000 亿韩元，在佐治亚州科文顿建
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立了第一家玻璃基板工厂。其目标是开发能够直接嵌入有源/无源元件的玻璃基板，
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从而省去中介层，以减小封装面积、厚度和功耗。基板尺寸为 500×500 毫米，目标
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在 2026 年量产。
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台积电
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在 2025 年发布了其 310×310 毫米的 CoPoS 产品线，并计划于 2026 年在景硕建立
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第一条迷你生产线，2027 年开始小批量试产，2028 年至 2029 年间实现量产。台积
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电在 CoPoS 中使用玻璃作为中介层，这需要更薄的厚度（约 400 微米，约为基板厚
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度的一半）和更严格的 CTE 要求，使其在技术上比用作基板的玻璃更具挑战性。
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资料来源：半导体行业观察，国盛证券研究所
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德龙激光在玻璃基板 TGV 工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。
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同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升， 公司持续在进行TGV技术的升
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级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投
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入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密
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相关， 为了更好地推进TGV业务的拓展， 公司已与合作方建成包含湿法清洗、 激光诱导、
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湿法刻蚀等全工艺试验线，用于 TGV技术产业化推进。
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除了晶圆隐切和 TGV 相关设备，德龙激光也在积极拓展半导体领域其他设备环节。半导
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体设备具备较高的进入壁垒，对设备的性能、精度参数等要求更高，我们看好德龙激光
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后续在半导体等领域的快速放量，将带动公司业务规模的持续增长。
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图表35：德龙激光半导体业务成长逻辑
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资料来源：国盛证券研究所绘制
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2.3 超快激光赋能下一代 PCB钻孔升级
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在线路板上微孔加工最常用方法有数控机械钻孔和激光钻孔。
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1、机械钻孔：
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目前对于直径大于 150μm 的通孔主要使用数控钻床加工。当孔径 /孔间距大于
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150μm/100μm 时，机械钻孔的效率会比较高。但是机械式微孔加工方式在孔尺寸和位
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置精度方面已逐渐不能满足微孔加工的要求，主要原因在于：（1）直径微小的钻头刚性
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弱，在高速旋转钻孔时极易弯曲，造成钻孔位置偏差；“（2）钻头极细，寿命短，易折断，
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在钻 150μm 以下的微孔时，成本大幅提高。往后展望，机械钻孔在高端 PCB 加工上仍
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为重要的加工形式，主要以通孔的钻孔为主，而孔径小于 150μm 的微孔和盲孔大多采取
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激光钻孔的方法。
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2、激光钻孔：
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PCB 行业中的激光器钻孔机以用于软板钻孔的 UV 激光钻孔机和用于硬板钻孔的 CO2激
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光钻孔机为主，二者的加工特性主要以基材材料特性作为区分。伴随 PCB 向更高性能持
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续升级，其微孔数量越来越多，且材料可加工难度越来越高，超快激光有望成为 M9 PCB
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时代的主要激光钻孔设备。
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UV 激光钻孔：主要机理是光化学烧蚀：短波长激光的光子具有很高的能量 （超过2eV）。
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高能量的光子能破坏有机材料的长分子链，使其成为微粒，脱离加工材料。在持续外部
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UV 激光的作用下，基板材料不断逸出，形成微孔。
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UV 激光钻孔主要特点：以光化学烧蚀为主，热烧蚀的反应很少，产生的碳化物也很少，
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孔化前清理非常简单；能直接去除铜， 可以直接进行钻孔， 钻孔前不需要对铜做前处理；
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目前，常用的几款 UV 激光钻孔机能钻的孔最小尺寸为 25μm。
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图表36：UV激光钻孔效果
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资料来源：激光制造网，国盛证券研究所
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CO2激光钻孔：通常如果介电层材料有玻纤一般会选用 CO2钻孔机。CO2激光钻孔的原
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理主要是光热烧蚀：被加工的材料持续吸收高能量的激光， 在极短的时间被加热到熔化，
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然后温度继续上升使材料气化，最后蒸发形成微孔。
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在实际生产中一般是采用超薄铜箔直接烧蚀的工艺方法。 步骤如下： 将铜箔厚度由12μm
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经腐蚀减薄，控制在9μm 左右；对铜箔进行棕化或黑化，使铜面粗糙且呈深色，有利于
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能量的吸收；用激光先去除铜层，然后去除介电层，实现钻孔。CO2激光钻孔速度远大
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于 UV 激光钻孔，但钻孔前后都需要做处理。由于衍射极限存在，CO2 激光通过光学透
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镜最小只能被聚焦到 35μm 左右。实际量产中一般会钻 75-150μm 孔径的孔。
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图表37：CO2 激光钻孔效果
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资料来源：激光制造网，国盛证券研究所
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超快激光具有超高峰值功率、超短脉宽和作用时间短等特点，加工时在材料内部的热扩
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散距离短，具有非热熔加工特性，在微纳加工方面有着独特的优势。超快激光器加工消
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除了 热损伤”和 热致内应力”等缺陷，用于 PCB 钻孔有 3个明显的优势：
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1、几乎可适用于制造业中所有材料进行加工；
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2、钻孔的质量接近完美。超快激光钻孔解决了长脉冲激光器加工后，孔壁有熔融成球、
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火山口、孔底有残胶、玻纤突出等问题；
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3、加工的导通孔，由于孔壁粗糙度（≤0.1μm）很低，在高频化信号传输中可明显减少
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信号传输损失和失真，特别是在叠孔结构的封基板装中有着极好的信号传输性能。
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图表38：纳秒和超快的作用机理对比 图表39：超快激光加工精细程度显著更优
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资料来源：激光制造网，国盛证券研究所
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资料来源：激光制造网，国盛证券研究所
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为什么 M9材料需要超快激光加工？
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在 AI 服务器和高端交换设备中，PCB 层数向 40层及以上演进已成为趋势，这使得孔壁
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质量、孔位精度、层间一致性以及热形变控制对系统可靠性的影响显著增强。在高多层
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结构中，局部加工缺陷不再是单点问题，而可能通过层间累积放大，直接影响信号通道
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一致性与长期可靠性。M9与常规材料并存的混压与复合结构应用， 进一步提升了工艺复
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杂度。混压工艺意味着单块板内同时存在不同介质体系、不同吸收特性与热物性参数，
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加工策略需要在多材料界面之间精细平衡。传统以 CO₂激光为代表的加工方式，在 M8
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阶段已暴露出对热影响区控制与材料适应性不足的问题，而在 M9 及混压结构下，这些
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痛点并未被根本解决，反而被进一步放大。这也使得业界开始重新审视更精细能量控制
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手段在 M9加工中的必要性。
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从材料加工机理看，超快激光的核心特征在于脉冲持续时间极短、瞬时峰值功率高、能
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量沉积时间远短于材料的热扩散时间尺度。在激光与材料相互作用过程中，能量主要在
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电子体系内完成沉积与跃迁，随后材料发生快速相变或直接去除，而热量尚未来得及向
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周围区域扩散。 这一特性使得超快激光在加工过程中形成的热影响区显著缩小， 微裂纹、
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分层及界面热损伤风险同步降低，尤其适合 M9这类脆硬、复合、多界面且结构高度集
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成的高速材料体系。
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飞秒激光加工 M9 微孔的材料去除过程示意图：（a）首层铜烧蚀初始阶段、 （b）首层铜
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烧蚀结束阶段、 （c）基材烧蚀初始阶段、 （d）基材烧蚀结束阶段。
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图表40：M9材料超快激光加工示意图
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资料来源：激光之家，国盛证券研究所
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德龙激光针对不同基板材料特性， 科学匹配CO₂激光、UV 激光、 超快激光 （皮秒/飞秒）
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光源与工艺参数，实现了对 AI服务器 HDI高频材料（如 M7、M8、M9及 Q布） 、IC
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载板 ABF膜、陶瓷基板、BT树脂等高端基板的精准微孔加工，同时为 PCB硬板、FPC
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柔性板、 覆盖膜、 软硬结合板等提供高精度、 高良率的激光切割与钻孔一体化解决方案，
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全面保障信号完整性与电气可靠性。
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当前 PCB 行业针对 AI 产品持续扩产， 伴随后续M9材料得到应用， 超快激光设备有望同
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步上量，德龙激光作为国内领先的超快激光设备厂商，有望实现订单突破放量。
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图表41：部分 PCB 厂商累计购建固定资产、无形资产等投入变化情况（亿元）
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资料来源：wind，国盛证券研究所
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0
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50
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100
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150
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200
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250
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300
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350
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2025Q1 2025Q2 2025Q3 2025Q4
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方正科技 广合科技 胜宏科技 生益电子 景旺电子 深南电路 沪电股份 鹏鼎控股 东山精密
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2.4锂电行业高景气，德龙激光多种方案助力锂电行业发展
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锂电池具备能量密度高、循环寿命长、充放电性能稳定等突出优势，是新能源汽车、储
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能等领域的核心能源载体。2020年以来，受益于新能源汽车渗透率的不断提升及可再生
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能源储能需求高速增长，中国锂电池产业持续高速增长。2025年中国锂离子电池出货量
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达到 1888.6GWh，同比增长 55.5%，增速较 2024 年提升 18.6 个百分点，在全球锂离
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子电池总体出货量中的占比进一步攀升至 82.8%，全球领先地位稳固。
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此外，依托完善的产业链配套能力与领先的技术研发水平，以宁德时代为代表的国内锂
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电池龙头企业，在满足国内市场旺盛需求的同时，加速推进全球化布局步伐。根据中国
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化学与物理电源行业协会数据，2025年 1-11月，我国锂离子电池出口金额达到 692亿
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美元，同比增长 25.6%，据此测算 2025年全年出口金额将突破 760亿美元。海外市场
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已成为中国锂电池制造企业突破产能边界、拓展增长空间的关键方向，为国内锂电设备
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出海奠定了坚实的市场基础。
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图表42：中国锂离子电池出货量（GWh） 图表43：中国锂离子电池出口金额（亿美元）
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资料来源：智研咨询，国盛证券研究所
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资料来源：智研咨询，国盛证券研究所
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国内锂电产业仍保持高强度的产能扩张节奏。据智研咨询不完全统计，2025年我国锂电
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产业链全环节公开投资项目数量超 282个，覆盖锂电池电芯、关键材料、固态电池、钠
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电池等多个领域，项目总投资额超 8200亿元，同比增幅超 74%。
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图表44：2025 年锂离子电池领域投资扩产项目汇总（部分）
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资料来源：智研咨询，国盛证券研究所
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近年来，国内锂电设备市场规模随下游扩产节奏呈现阶段性波动特征。自2023年起，国
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内锂电池及其上游材料环节扩产步伐有所放缓，据 GGII 数据，2024年中国锂电池设备
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市场规模为 660亿元，2025年市场规模受前期扩产放缓影响预计触及阶段性低点。 随着
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头部锂电池企业产能利用率逐步回升，叠加新能源汽车、储能等下游终端需求保持强劲
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增长态势，电池企业扩产积极性将持续提升，2025年国内电池企业产能建设重新进入增
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长周期。在此背景下，中国锂电池设备市场规模有望于2027年回升至 850亿元，2025-
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2027年复合增长率将超过 20%，行业保持良好发展趋势。
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当前，海外市场正成为锂电设备行业增长的新蓝海。在全球锂电池出货量快速攀升、产
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业链产能加速释放的背景下，欧美、东南亚等地区将迎来锂电池制造工厂的建设高潮。
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一方面，宁德时代、远景集团、国轩高科等国内头部锂电池企业持续推进海外工厂建设
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进度，直接带动国产锂电设备出口需求；另一方面，LG新能源、三星SDI等海外锂电池
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厂商，为缩小与中国厂商在动力电池装机量、储能电池出货量上的差距，正积极制定扩
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产计划，进一步打开海外锂电设备市场空间。预计 2030 年海外锂电设备市场规模将达
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到 1266.5 亿元，2023-2030 年复合增长率达 14.3%，为国内锂电设备企业提供了广阔
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的增量市场。
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图表45：2021-2027 年中国锂电池制造设备市场规模及预测（亿元） 图表46：2023-2030 年海外锂电设备市场规模及预测（亿元）
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资料来源：智研咨询，国盛证券研究所
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资料来源：智研咨询，国盛证券研究所
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激光技术贯穿电池全生命周期。
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极片切割环节，激光模切技术可实现正负极片高速切割成型，切割速度达 ≥200m/min，
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切割精度控制在≤0.2mm，无毛刺、无热影响，为电芯一致性与安全性奠定基础。
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电芯装配环节，激光焊接技术全面覆盖电池装配各环节，如连接片焊接、盖板焊接、极
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柱焊接、防爆阀焊接、密封钉焊接等关键工位。每一道焊接工艺都关乎电池在全生命周
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期的安全运行。大族锂电拥有丰富的精密激光焊接经验，提供高精度、低飞溅、强一致
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性的激光焊接方案，助力客户提升产品良率与可靠性。
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电池清洗环节，利用高能激光技术可精准实现极片涂覆层清洗、 电芯外壳蓝膜改性清除、
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涂层清理，以及对极柱贴胶残留物、褶纹纸、电解液腐蚀等进行高效清洁，为后续工序
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提供洁净表面。
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模组及 PACK 组装环节，激光焊接技术依然发挥关键作用，确保模组连接片、汇流排等
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部件的高强度可靠连接，保障电池包整体性能。
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图表47：激光在焊接中的应用 图表48：激光在清洗环节中的应用
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资料来源：大族锂电，国盛证券研究所
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资料来源：大族锂电，国盛证券研究所
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德龙激光在 CIBF2026 上全方位展示了公司在锂电领域的前沿布局与技术积淀。公司面
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向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，旨在针对下游制程中原有工艺的痛
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点改善、效率提升和成本降低，产品包括锂电池前段工序解决方案（辊压机激光在线清
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洗系统、卷对卷激光烘烤设备、立式激光模切分切一体机等）和锂电池中后段激光解决
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方案（电芯 UV 喷涂解决方案、三工位激光烘烤模切叠一体机、电芯激光除漆设备等）
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等；同时，公司重点关注固态电池技术，将压辊清洗、激光烘烤等技术引入到固态电池
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制程应用，攻克固态电池制程难题，推出极片制痕绝缘、干法电极激光预热、超快激光
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极片制片等；另外面向锂电池回收梯次利用精细拆解解决方案，推出了激光巴片铣削设
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备、激光除蓝膜/胶设备、Pack 水冷板自动铣削剥离设备等。
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图表49：德龙激光电池产品布局
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资料来源：德龙激光，国盛证券研究所
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2.5德龙激光快速推进前沿领域研发与商业化快速落地
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最新下游商业化落地情况：
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德龙激光依托核心激光技术与工艺积累，报告期内，在多赛道实现关键技术突破与商业
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化落地，多款自研设备与激光器完成客户验证并推向市场，以专业化激光解决方案助力
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下游产业升级：
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1、布局固态电池生产设备领域：在固态电池领域，德龙激光凭借在超快激光领域的深厚
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积累与前瞻性布局，构建针对性解决方案。公司已推出激光制痕绝缘方案，并获得小批
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量订单。 同时公司正加快验证干法电极激光预热、 超快激光制片等新工艺， 为行业赋能。
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2、推动第四代半导体产业化落地：德龙激光采用超快激光隐形改性技术，实现金刚石衬
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底低损伤、高效率剥离分片，完整流程精准可控，为金刚石衬底规模化应用提供关键支
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撑对比传统切割工艺，金刚石剥离方案具备以下核心优势：零损伤加工：超快激光冷加
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工特性，避免表面损伤，保证衬底力学与电化学性能；极低损耗：改质层极薄，材料损
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耗少，显著提升大尺寸晶锭出片率。
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3、为光通信行业提供全产业链解决方案：德龙激光通过多年的技术积累，为光通信行业
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客户提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、键合类激光加工解决方案及自动
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化点胶装配类、分选类、AOI 检测类、测试类解决方案，对高速光模块产品的生产起着
|
至关重要的作用。
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4、专为光伏行业研发 120W 皮秒绿光激光器：在光伏应用领域，子公司贝林激光自研
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120W 皮秒绿光激光器可实现高功率、超短脉冲绿光输出，其卓越的光束质量与稳定性
|
精准满足光伏制造需求，如 TOPConPoly 减薄、BC开槽、钙钛矿划线等。通过优化的散
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热技术确保长期工作稳定性，提升加工效率与良率，助力光伏组件转换效率提升。
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5、 引领工业级均匀激光加热新方向： 子公司贝林激光自研5万瓦级半导体激光光纤输出
|
均匀加热系统可提供幅宽达 2.5米、均匀度高于 90%的均匀光斑，其电光转换效率高达
|
50%，节能效果显著。适用于新能源器件制造、涂料固化、复合材料制造等领域的激光
|
加热、泵浦及材料改性，兼具功率、亮度、效率与成本综合优势。
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各项技术研发进展：
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1、激光器相关技术：
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公司的激光器相关技术主要包括：激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、
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高功率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器
|
技术、高效率的波长转换技术、万瓦级高功率半导体激光器技术、激光器控制技术等全
|
套激光器技术。
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公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中Coral 系列和 Marble 系列纳秒激光
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器，在 FPC 切割、3D 打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好
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评， 产品以良好的性价比优势取得了一定的国际市场订单， 远销日本、 美国、 欧洲；Amber
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系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，最大平均功率达到红外 300W和紫
|
外 100W， 该系列产品在半导体晶圆切割、OLED柔性显示面板制造、5G高频天线切割、
|
PCB 切割、 科学研究等领域得到广泛的应用；Axinite 系列飞秒激光器涵盖了红外、 绿光、
|
紫外波长的输出，最大输出功率达红外 500W和紫外 30W，在半导体、OLED 柔性显示
|
面板制造、生物医疗、科学研究等领域具有广泛的应用前景。半导体激光器系统实现输
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出功率>5万瓦，填补国内空白。
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2、激光应力诱导切割技术
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激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工
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艺技术，适用于硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。与传统的机械刀
|
轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势。在 MEMS、RFID、
|
第三代半导体功率芯片、存储芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司面向
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晶圆切割应用，推出覆盖硅/存储/砷化镓/碳化硅/玻璃晶圆的隐形切割设备，以及晶圆
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low-k层激光开槽等关键设备， 全面支持晶圆加工环节的高精度微加工需求， 满足先进封
|
装与高端芯片制造对切割精度、效率与稳定性的严苛要求。
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3、激光剥离技术
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该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解
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气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的 Micro LED 晶
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圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于碳化硅晶圆和蓝宝石衬底的
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Micro LED 晶圆等领域。
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4、硬脆材料激光切割技术
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硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工
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工艺技术。该技术采用超快激光器，利用超快激光与硬脆材料相互作用机理，其中包含
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激光光束整形在脆性材料内部形成多个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布，实现高速、高
|
质量切割效果。同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片技术，实现成套的硬脆材料切
|
割分离解决方案。依托于该核心技术形成了全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切
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割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品，可广泛应用于显示、生物医用、建筑
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玻璃及碳化硅等领域。
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5、显示面板激光切割技术
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公司通过多年的研发积累，掌握了LCD和 OLED 显示面板激光切割技术，该技术是主要
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针对 OLED 薄膜材料、盖板玻璃、偏光膜、PET、PI 等多层复合材料的激光切割技术，
|
通过不同膜层材料的特性选择不同波长、脉宽、能量的激光参数实现半切、全切及选择
|
性切割功能。该技术集合了自动上下料、视觉定位、AOI 检测分选、MES 信息交互等智
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能化功能，可以根据客户显示面板生产制程和厂房规划提供定制化设计。依托于该核心
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技术形成了全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性 OLED 模组激光精切设备等系列产
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品。
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6、导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB 激光加工技术
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公司通过多年的技术积累， 掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、 陶瓷基板激光加工技术、
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PCB 激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于 5G 高频器件
|
和高频电路的激光精细微加工应用技术，研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大
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幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷薄膜激光蚀刻设备、汽车薄膜
|
激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、光纤陶瓷快速钻孔设备、CO2激光加工设备、超短
|
脉冲 LTCC/HTCC 钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激光切割设备、紫外皮秒精细微加工设备、卷
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对卷 FPC 钻孔应用设备等产品。
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7、精密运动模组及控制技术、自动化集成技术精密运动模组及控制技术
|
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主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触
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发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发
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的同步控制，自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制
|
化技术，适用于半导体、面板显示、新型电子及新能源等多个领域的激光精细微加工设
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备。
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图表50：德龙激光研发商业化落地情况
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领域 描述
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固态电池
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德龙激光凭借在超快激光领域的深厚积累与前瞻性布局，构建针对性解决方案。公司已推出激光制
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痕绝缘方案，并获得小批量订单。同时公司正加快验证干法电极激光预热、超快激光制片等新工
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艺，为行业赋能。
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存储
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在全球半导体制造向先进封装加速演进的时代，德龙激光自主研发的 LSD-6130 硅晶圆激光隐切设
|
备，凭借卓越的 SDBG 工艺适配能力、优异的隐切品质与智能化设计，为超薄晶圆加工提供了更可
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靠、更高效、更洁净的解决方案。设备已成功获得订单验证，实现了市场销售。
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光通信
|
通过多年的技术积累，为光通信行业客户提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、键合类
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激光加工解决方案及自动化点胶装配类、分选类、AOI 检测类、测试类解决方案，对高速光模块产
|
品的生产起着至关重要的作用。
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光伏
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子公司贝林激光自研 120W 皮秒绿光激光器可实现高功率、超短脉冲绿光输出，其卓越的光束质量
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与稳定性精准满足光伏制造需求，如 TOPConPoly 减薄、BC 开槽、钙钛矿划线等。通过优化的散热
|
技术确保长期工作稳定性，提升加工效率与良率，助力光伏组件转换效率提升。
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均匀激光加热
|
子公司贝林激光自研 5 万瓦级半导体激光光纤输出均匀加热系统可提供幅宽达 2.5 米、均匀度高于
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90%的均匀光斑，其电光转换效率高达 50%，节能效果显著。适用于新能源器件制造、涂料固
|
化、复合材料制造等领域的激光加热、泵浦及材料改性，兼具功率、亮度、效率与成本综合优势。
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资料来源：公司年报，国盛证券研究所
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三、盈利预测及投资建议
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我们看好超快激光未来几年在下游各应用领域有望迎来快速渗透。公司是国内少数能提
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供稳定的工业级固体超快激光器的厂商，也是国内较早实现超快激光器激光种子源自产
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的少数厂商之一，核心激光器技术在行业内处于领先水平。我们看好未来几年公司在半
|
导体、PCB、锂电固态电池等领域有望实现快速发展，带动公司业绩持续高增。主要业务
|
拆分如下：
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精密激光加工设备：我们判断伴随公司下游半导体、锂电、PCB 等领域产品放量，精密
|
激光加工设备营收有望持续高速增长， 成为公司营收的主要来源，预计 2026/2027/2028
|
年实现收入分别为 8.1/11.3/14.7 亿元 ，同比 +40%/40%/30%，毛利率分别为
|
38.5%/40%/41%。
|
|
零部件销售及维修服务：我们预计伴随公司出货量持续增长，零部件销售及维修服务收
|
入规模也将跟随持续增长，预计 2026/2027/2028 年实现收入 1.0/1.3/1.5 亿元，同比
|
+30%/25%/20%，毛利率分别为 52%/52%/52%。
|
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激光器：我们预计伴随公司激光器下游客户持续拓展，激光器销售量有望稳步增长，预
|
计 2026/2027/2028年实现收入 0.9/1.2/1.7 亿元，同比+40%/40%/40%，毛利率分别
|
为 50%/50%/50%。
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激光加工服务 ：预计 2026/2027/2028 年实现收 入 0.5/0.6/0.7 亿元 ，同比
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+15%/15%/15%，毛利率 60%/60%/60%。
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图表51：公司营收拆分（百万元）
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2025 2026E 2027E 2028E
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营业收入 787.4 1075.6 1469.2 1894.4
|
增长率 10.1% 36.6% 36.6% 28.9%
|
毛利率 40.9% 41.4% 42.4% 43.1%
|
精密激光加工设备
|
收入 576.9 807.7 1130.8 1470.0
|
增长率 7.7% 40.0% 40.0% 30.0%
|
毛利率 37.7% 38.5% 40.0% 41.0%
|
零部件销售及维修业务
|
收入 78.1 101.5 126.9 152.2
|
增长率 6.7% 30.0% 25.0% 20.0%
|
毛利率 51.5% 52.0% 52.0% 52.0%
|
激光器
|
收入 62.6 87.6 122.7 171.7
|
增长率 61.3% 40.0% 40.0% 40.0%
|
毛利率 48.0% 50.0% 50.0% 50.0%
|
激光加工服务
|
收入 44.9 51.6 59.3 68.2
|
增长率 40.5% 15.0% 15.0% 15.0%
|
毛利率 61.6% 60.0% 60.0% 60.0%
|
其他主营业务
|
收入 21.8 24.0 26.4 29.1
|
增长率 17.8% 10.0% 10.0% 10.0%
|
毛利率 26.7% 27.0% 27.0% 27.0%
|
其他业务
|
收入 3.2 3.2 3.2 3.2
|
增长率 -18.3% 0.0% 0.0% 0.0%
|
毛利率 22.5% 23.0% 23.0% 23.0%
|
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资料来源：wind，国盛证券研究所
|
我们预计伴随公司收入规模持续增长，各项费用率有望稳步下降，预计公司各项费用率
|
如下：
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销售费用率：2026/2027/2028年预计分别为 12.2%/12.0%/11.5%；
|
管理费用率：2026/2027/2028年预计分别为 7.5%/7.2%/7.0%；
|
研发费用率：2026/2027/2028年预计分别为 15.0%/13.0%/12.0%。
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图表52：各项费用预测（百万元）
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2025 2026E 2027E 2028E
|
销售费用 104.7 131.2 176.3 217.9
|
销售费用率 13.3% 12.2% 12.0% 11.5%
|
|
管理费用 62.1 80.7 105.8 132.6
|
管理费用率 7.9% 7.5% 7.2% 7.0%
|
|
研发费用 128.6 161.3 191.0 227.3
|
研发费用率 16.3% 15.0% 13.0% 12.0%
|
|
资料来源：wind，国盛证券研究所
|
综合以上，我们预计公司 2026/2027/2028年分别实现归母净利润 0.9/1.6/2.5亿元。选
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择同为激光器及设备领域的大族激光、锐科激光、英诺激光作为可比公司，可比公司在
|
产品布局上与德龙有一定相似度， 且下游均共同面向半导体、 锂电、 光伏、PCB 等领域，
|
具备可比价值，可比公司 2026/2027/2028年 PE 均值分别为 173/117/91.6x，德龙激光
|
2026/2027/2028 年估值分别为 91.9/50.3/31.9x，较可比公司具备估值优势，同时考虑
|
公司超快激光敞口较高且在半导体等高壁垒领域有重要突破，首次覆盖，给予 买入”
|
评级。
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图表53：公司估值对比（市值单位：亿元）
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代码 名称 总市值 归母净利润（亿元） PE
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2026E 2027E 2028E 2026E 2027E 2028E
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002008 大族激光 1506.1 11.4 15.0 17.2 132.6 100.3 87.5
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300747 锐科激光 219.6 2.3 3.1 3.6 95.5 71.3 61.6
|
301021 英诺激光 137.6 0.5 0.8 1.1 289.6 179.8 125.6
|
平均 172.6 117.2 91.6
|
688170 德龙激光 81.3 0.9 1.6 2.5 91.9 50.3 31.9
|
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资料来源：wind，国盛证券研究所（可比公司估值基于 wind 一致预期，截至 2026/5/22 最新收盘数据）
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四、风险提示
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1、下游需求不及预期：半导体行业具有周期性，如果行业需求不及预期导致头部大客
|
户产品导入不及预期，对公司业务收入可能带来影响。
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2、研发不及预期，公司下游行业发展变化较快，如果不能紧抓行业需求变化情况进行
|
研发，可能会导致无法把握新兴需求发展，竞争力掉队。
|
|
3、 行业竞争加剧： 激光设备行业中低端厂商众多， 高端产品以海外厂商占据主要份额，
|
未来可能出现竞争加剧的风险。
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节或修改。
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分析师声明
|
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|
述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法，结论不受任何第三方的授意或影响。我们所得报酬的
|
任何部分无论是在过去、现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。
|
投资评级说明
|
投资建议的评级标准 评级 说明
|
评级标准为报告发布日后的 6 个月内公司股价 （或行业
|
指数）相对同期基准指数的相对市场表现。其中A 股市
|
场以沪深 300 指数为基准；新三板市场以三板成指（针
|
对协议转让标的） 或三板做市指数 （针对做市转让标的）
|
为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，美股
|
市场以标普 500 指数或纳斯达克综合指数为基准。
|
股票评级
|
买入 相对同期基准指数涨幅在 15%以上
|
增持 相对同期基准指数涨幅在 5%~15%之间
|
持有 相对同期基准指数涨幅在-5%~+5%之间
|
减持 相对同期基准指数跌幅在 5%以上
|
行业评级
|
增持 相对同期基准指数涨幅在 10%以上
|
中性 相对同期基准指数涨幅在 -10%~+10%
|
之间
|
减持 相对同期基准指数跌幅在 10%以上
|
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