半导体内容补全优先级

更新时间：2026-08-27
状态：CONTENT_GAP_BASELINE_READY / CONTENT_WORK_CONTINUES
结构化底账：content_completion_impact_map.csv

1. 本轮结论

半导体已有可用内容底座，不需要推倒重来：现行 legacy 核心树包含598个文件，其中591份Markdown、7份CSV；14个子行业均有“总览、详细介绍、市场分析、企业名单”四件套；产业链研究已有14份重点专题；公司目录为476张稳定公司页和1张历史合并更正页。

下一步的主要矛盾不是“有没有文件”，而是四件事：

1. 公司身份底账和实际公司页没有使用同一分母；
2. 顶层缺少独立公司视图与统一资料缺口/后续动作；
3. 关键零部件与厂务、半导体设备和统一时点市场仪表板已完成P0内容基线，五条优先产业链专题也已完成P1基线；
4. 当前主要矛盾集中到公司强字段、薄卡成熟度、同环节横评和一手证据闭合。

因此后续按 P0 → P1 → P2 补实际内容，不等待 canonical 目录迁移，也不再增加逐公司、逐文件审核链。

2. 纠正后的数量口径

这意味着历史目录里的“471 张公司卡”不能继续作为当前精确分母。BATCH-034A 已完成身份和归属校正：六张单体页按核心14类或A01相邻链登记；三家公司合并旧页继续作为历史更正页，不冒充单一稳定公司页。

原结构错误ENT-0472 臻镭科技 subindustry_ids=10已校正为12，并进入企业主表、映射和文档清单。

校正后当前口径为：企业主表476行、企业—子行业/相邻链映射626行、企业文档清单476行、稳定公司页476张、历史合并更正页1张。14类核心国内企业表仍为274行；5家AI眼镜与智能穿戴热管理相邻链国内公司单独分账。

3. 内容成熟度实测

3.1 子行业

14 类子行业四件套齐全。按总字节量和单篇深度作排队代理，不把字节数当作质量结论：

• 关键零部件与厂务：18,495 字节，四件套最薄；总览 3,257、市场分析 3,738、详细介绍 2,962。
• 半导体设备：23,172 字节，第二薄；总览 3,528、详细介绍 3,030。
• 传感器_MEMS与光电：26,090 字节；市场、技术和同组公司横评仍需加深。
• 射频与连接芯片：27,514 字节；需要把消费射频、特种射频、连接/天线和相邻功能件分账。
• 其余十类已有较厚基础，但仍需按市场时点、财务兑现和证据缺口持续更新。

3.2 产业链专题

14份重点产业链文档均已存在。BATCH-036A—BATCH-036E已按最新版15项内容合同补完五条优先专题：

1. EDA与IP产业链_重点研究.md：完成工具/IP层、三类商业模式、海外经营锚、切换成本、国产替代阶梯和同组优先级。
2. 海外AI芯片与系统生态产业链_重点研究.md：完成计算、互连、存储、制造/封装五层经营锚、BOM公式、订单现金链和瓶颈反证。
3. 半导体材料产业链_重点研究.md：完成硅片、光刻胶、湿化学品、特气、靶材、CMP、掩模版七组价值与兑现链。
4. 先进封装与测试产业链_重点研究.md：完成架构、有效产能、OSAT/Foundry/测试/材料分账、资本效率和条件式优先级。
5. 晶圆制造与存储产业链_重点研究.md：完成先进逻辑、成熟特色、DRAM/HBM、NAND四套周期账和经营传导。

五条专题仍保留公司硬字段和市场显影GAP，后续以增量更新维护，不再作为结构性开放项。

3.3 公司

• 476张稳定公司页中，130张少于3,000字节；这些页面已全部进入成熟度台账，统一模板关键词不再被当作经营研究完成。
• 181张稳定公司页正文没有直接URL；这不必然代表无证据，但需要通过结构化证据入口或manifest回链，避免只有文字没有可复核来源。
• 国内274行六类核心字段均已显式；公司级事实或既有业务画像计数为products274 / process_steps93 / customer_type92 / capacity_or_orders27 / revenue_exposure77 / market_position_claim72，其余用行业口径或GAP标记。
• 四级成熟度已全量落地：IDENTITY_ONLY181 / BUSINESS_MAPPED194 / PRIMARY_FACTS89 / PEER_READY12。覆盖率和成熟度分开报告。

4. 执行顺序

BATCH-034A：公司身份底账收口（已完成）

1. 校正 ENT-0472 子行业 ID；
2. 判定六张新增单体公司页属于核心14类还是相邻链；
3. 同步企业主表、映射、文档清单、国内企业信息表和公司目录；
4. 将三家公司合并旧页降为比较/历史入口；
5. 把所有“471张公司卡”旧计数更新为当前可复核口径。

BATCH-034B：顶层读者入口（已完成）

1. 新建 半导体公司视图.md；
2. 新建 资料缺口与后续动作.md；
3. 让行业、市场、公司、缺口四个顶层视图互相导航，不复制底层正文。

已新增半导体公司视图.md和资料缺口与后续动作.md：前者按八组玩家建立国内/海外/相邻链横评入口、成熟度和财务兑现链；后者统一P0/P1/P2、停止原因和重开材料。下一步直接进入BATCH-035A。

BATCH-035A：两条 P0 子行业（已完成）

关键零部件与厂务已完成六组结构；半导体设备已完成九组工艺位置、关键指标、终端设备强度、验证阶梯、订单/验收/收入/现金、服务备件、国内外同路线比较和证伪条件。两项CONTENT-P0-005/006均已关闭，缺分母的数据继续明确为GAP。

BATCH-035B：市场总览更新（已完成）

已按2026-08-27可得正式期间更新全球销售、硅片、材料、晶圆制造、存储、模拟、设备/WFE与200mm产能；先进逻辑、存储、成熟特色、设备材料四条周期账分列。事实、预测、公司代理、二手观点和GAP已分账；统一存储价格、成熟制程ASP、渠道库存和同日市场估值不伪造闭合。CONTENT-P0-007=CLOSED，P0完成7/7。

BATCH-036：产业链专题加深（已完成）

BATCH-036A—BATCH-036E已按EDA/IP、海外AI生态、材料、先进封装、晶圆制造与存储顺序补齐内容基线。使用官方行业/公司经营锚和既有研究底座；二手材料只作线索，BOM、份额、客户和市场显影无一手分母时保持GAP。

BATCH-037：公司硬字段与成熟度（前置五批已完成）

1. BATCH-037A已回填华大九天、概伦电子、芯原股份的产品、工艺、客户类型、商业阶段、现金流、客户集中和明确缺口；
2. BATCH-037B已以同口径回填长电科技、通富微电、天水华天科技，并把能力声明与先进封装收入/产能/良率分开；
3. BATCH-037C已拆安集科技、江丰电子、南大光电的材料产品线；BATCH-037D已更新中芯国际、华虹半导体、晶合集成制造比较；BATCH-037E已建立长鑫存储、长江存储披露成熟度；
4. 六家结构化回填使底表非空计数提升为products96 / process_steps93 / customer_type93 / capacity_or_orders27 / revenue_exposure77 / market_position_claim61；
5. 下一轮优先设备/关键零部件A档公司与小于3000字节的薄卡，继续按IDENTITY_ONLY/BUSINESS_MAPPED/PRIMARY_FACTS/PEER_READY升级；需要新原件时按专题合并请求，不为归档率机械下载。

5. 验收边界

• 普通内容是 L1，可修订、可重跑、按语义验收；不做逐文件授权和字节冻结。
• 外部原件、正式 manifest、审计快照和数据库回执继续保留强证据边界。
• 公司整体财务不能冒充目标业务分部；规划产能不能冒充在产产能；客户导入不能冒充量产收入；二手观点不能冒充一手事实。
• 内容工作继续使用唯一 legacy current；canonical 迁移保持 DEFERRED，不手工复制正文树。
• 本清单是内容执行底账，不是正式研究结论，也不替代底层公司页、产业链或证据。

6. BATCH-038A—038J：公司内容基线一次性收口（2026-08-27）

本轮按用户要求连续完成十个内部批次，不再在设备、功率、模拟、射频、数字、制造封测等组之间停顿：

1. 038A半导体设备；038B功率/化合物；038C模拟；038D射频/传感；038E数字/芯片设计；
2. 038F晶圆制造/封测/存储/EDA；038G其余国内观察池；
3. 038H全量公司成熟度分类；038I薄卡与无URL队列显式化；038J索引、影响表和治理校验。

结构化结果：

• 国内企业信息表274行的products/process_steps/customer_type/capacity_or_orders/revenue_exposure/market_position_claim六类字段均为274/274非空；
• 其中公司级事实或既有业务画像分别为274/93/92/27/77/72，其余明确写成行业口径或GAP，没有用空值冒充已处理；
• A/A-B共148家，产品描述缺口为0；客户类型没有升级成具名客户，规划产能没有升级成有效产能；
• 新增公司研究成熟度清单，476张稳定公司页全量分档为IDENTITY_ONLY 181 / BUSINESS_MAPPED 194 / PRIMARY_FACTS 89 / PEER_READY 12；130张薄卡已显式进入队列，历史合并更正页不计入分母。

影响表状态更新为：CONTENT-P1-001=CLOSED、CONTENT-P1-003=CLOSED；P1完成7/8。唯一仍开放的P1结构项是CONTENT-P1-002公司一手证据闭合：476张稳定页中181张无直接URL。该项是随法定披露和结论敏感度滚动维护的证据队列，不再拆成有限“补空格”批次。

至此，当前可一次性完成的行业/产业链/公司结构与内容基线已经收口；后续只做增量证据、法定期间更新、市场显影和用户点名专题，不再新建空框架或平均扩写低价值公司。

7. BATCH-039：产业链地图冲刺（2026-08-27）

1. 新增半导体行业术语与口径，关闭CONTENT-P2-001；
2. 补齐此前缺少的芯片设计、数字计算与逻辑芯片两篇重点研究，使14类子产业链都有直接或合并专题入口；
3. 新增半导体全景产业链地图和十四张子产业链地图，关闭CONTENT-P2-002；
4. 图像统一为1440×2800静态全展开版；可搜索Markdown保留终端场景、技术路线、价值/利润口径、国内/海外玩家、商业化、催化、风险和证据缺口；
5. P2当前完成2/4；CONTENT-P2-003二手观点补证继续开放，CONTENT-P2-004 canonical迁移继续延后。地图版本已可直接用于研究，不等待迁移。