标题：8.17（复盘）
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博主：青枫浦上Q
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发布时间：2026-08-17 22:14:00 Asia/Shanghai
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来源：https://www.bilibili.com/opus/1237541847926046808
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内容类型：文章
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正文 SHA-256：0DAF638ACDDE83C467A345824A4FA17BF690FAA5D75EA80993CE9C7287E3F996
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今天这根中阳线不难看懂，难在读它的性质。放量2446亿元至2.39万亿元、超4300只个股上涨，从表面看是一次普涨；但从换手结构看，更像一次调仓——消费让位科技。涨幅是结果，换手的方向才是这根中阳真正的信息量。
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一、指数定环境：温和放量的中阳，明日先看补缺
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据今日盘面，指数单边走高收出中阳线，沪指涨超1%，科创50指数涨超4%；沪深两市成交额2.39万亿元，较上一个交易日放量2446亿元；全市场超4300只个股上涨，超百股涨停，热点快速轮动。
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这个放量属于温和放大，仍处健康区间：按此前的量能框架，2.5万亿元才是放量确认位，冲上3万亿元以上才需要警惕情绪过热与分歧加剧。更值得留意的是放量的来源——大概率不是新增资金蜂拥入场，而是部分资金调整换股，从消费转向科技。真正的增量有限，位移却不小。
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今天的行情还带有一定逼空性质：资金判断很可能等不到回调的心理价位，因此选择主动出击。个人判断，沪指明天大概率就将补缺，补缺后可能会有所回踩，且短期调整的时间与幅度或都有限。
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位置决定意义。这仍是反弹修复段里的第一根普涨中阳，不是趋势加速段的中阳，因此右侧确认的标准不应放在今天，而应放在补缺回踩之后能否再度量价配合——不见这一步，追高的性价比就不高。
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二、板块定方向：科技全线走强，医药接续但强度递减
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据今日盘面，热点轮番活跃、维持平衡市，仅防御性品种走弱，资金依然主要聚焦科技与医药。个人判断，归根结底还是业绩——今年愿意给溢价的方向，都要能把叙事落到中报或下半年的报表上。
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科技主攻：半导体是最强分支
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据盘面，科技今日全线走强，各分支均有所表现，是带动指数上涨的主要力量，而这一点是此前医药行情没有做到的。其中半导体芯片表现最为强势，长鑫科技涨超10%再创新高，带动性明显；算力硬件概念走强，共进股份3连板，华正新材、中石科技、中瓷电子走出2连板，太辰光20CM涨停；先进封装概念盘中震荡走高，通富微电涨停。
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国产算力产业链主要仍依赖半导体这个板块；交换机与交换芯片更像“先锋军”的定位，二季度已经有所体现，下半年的业绩值得期待。海外算力产业链依然以CPO、NPO为主要观察点，今年三季度可能会是一个拐点，但业绩贡献不会太大，四季度开始起量，明年一季度有望开始爆发。换句话说，海外链现在交易的是明年的报表，而不是今年的报表。
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医药接续：强势仍在，强度开始逊于科技
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据盘面，医药板块震荡回升，誉衡药业7天5板，华森制药2连板，药明康德创历史新高。个人判断，医药后市有望反复活跃，但强度已慢慢开始逊于科技，有点像去年新消费向科技过渡时的情形——不是行情结束，而是主攻位置的让渡。
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其余方向：涨价线与情绪票并行，把握难度偏大
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据盘面，农业板块异动拉升，金健米业、农发种业、京粮控股涨停；大消费板块盘中持续走强，一鸣食品6天5板，供销大集、阳光乳业涨停。个人判断，消费这边的强势更多集中在情绪票的补涨，与板块层面资金的净流出并不矛盾；其余方向整体看点不算太大，方向非常多且轮动较快，把握起来难度偏大。
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情绪与接力：高低切明显，但高位没有释放亏钱效应
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据盘面，短线情绪维持强势，高低切比较明显，但高位也没有释放亏钱效应；以往普涨行情下情绪抱团是要瓦解的，今天能小幅共振，略超预期。个人判断，低位补涨龙头应该是澳洋健康，其空间影响所有投机补涨标的的高度。
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下跌方面，据盘面，影视院线概念集体调整，北京文化跌停，儒意电影、中国电影等下挫。个人判断，这属于资金主动腾挪的内生性轮动，与停牌、监管威胁一类外力扰动导致的断板不同，不会杀伤场内整体情绪。
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三、个股定时点
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太辰光：据公司信息，公司专业从事无源光器件、有源光器件和集成功能模块的研发制造，是全球最大的光密集连接产品制造商之一，MTP/MPO高密度光纤连接器技术水平行业领先，外销营收占比达77.33%；有源方面覆盖AOC、DAC与10G~400G光模块，其中400G已有小量出货、800G正处于开发测试中；公司重点推进光纤路由柔性板在CPO中的应用，并已参与国外多家厂商的CPO方案研发与试制。今日20CM涨停。个人判断，这是典型的海外链弹性品种，产业趋势清晰但兑现节奏落在四季度起量与明年一季度，当前是估值先行、业绩后至。
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兴森科技：据CPCA发布的2025中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十七名、内资PCB百强企业位列第八名；据Prismark公布的2025年第四季度全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十七名。据2026年4月25日年报及5月8日投资者关系活动记录表，光模块业务是公司2026年工作重心之一，北京兴斐1.6T光模块产品处于量产爬坡阶段并同步开展多家客户验证导入；CSP封装基板订单饱满、产能利用率处于高位并启动新一轮扩产，总产能为5万平方米/月，2025年IC封装基板业务收入16.70亿元、同比增长49.71%；FCBGA封装基板处于小批量生产阶段，具备20层及以下产品量产能力，低层板良率超95%、高层板超90%。此外公司已实现mSAP精细线路产品的量产导入。今日机构净买入2.6亿元，居两市首位。个人判断，mSAP与FCBGA才是它区别于普通PCB公司的壁垒项，玻璃基板、ABF载板等仍在研发推进阶段，不宜提前计入。
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德福科技：据公司与产业信息，1.6T光模块的PCB必须采用mSAP工艺，而该工艺在厚度与表面平整度等核心指标上无法使用传统铜箔，须依赖厚度仅2~3微米的带载体可剥离超薄铜箔；公司自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目中实现量产，3微米载体铜箔已通过国内存储芯片龙头客户验证。当前全球载体铜箔市场由日本三井金属垄断超90%，且扩产速度低于需求增速。个人判断，这是“卖铲子”式的卡位，跟踪重点应放在客户验证节点与实际量产爬坡，而不是概念的先后。
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天洋新材：据公司信息，电子胶板块已成功开发出光模块透镜固定用胶、高导热胶、导电胶、底填胶等产品，用于光模块内部透镜的固定与保护，产品已进入半导体及汽车电子领域小批量供货阶段。市场将其视为继恒尚节能、贤丰控股之后的科技情绪龙头候选。个人判断，情绪龙头的关键变量不在业绩而在断板性质：资金主动换龙不杀情绪，停牌或监管类外力扰动才会打断整条梯队并形成全市场负反馈。
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圣达生物：据媒体与卖方研究（国投证券，2026年8月14日）报道，德国莱茵河考布段水位8月5日降至20厘米，已低于2018年创下的25厘米历史纪录；据德国联邦水路与航运管理局数据，8月14日夜间一度跌至6厘米、15日约8厘米，商业货运基本停摆。莱茵河承担德国约80%内河货运量，科思创已就聚氨酯相关产品线宣布不可抗力（用户材料记为8月7日对聚醚多元醇系列产品启动），巴斯夫路德维希港基地也因原料到货量持续低于生产消耗被迫调整生产负荷。据2018年可比经验，维生素A价格自约247元/千克涨至525~535元/千克，涨幅逾110%（不同来源口径存在差异，待核实）。供给端国内维生素A、E主流厂家已停签停报，挺价意愿明确；需求端维生素属刚需品种，价格弹性充足。个人判断，公司并非行业龙头，但低位低价带来的投机属性更为突出，属于事件驱动而非趋势品种。
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四、资金与机构动向：普涨之下并未全面加仓
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据数据，今日机构参与度较上周五有所降低，净买卖额超1000万元个股共26只，其中净买入11只、净卖出15只；净买入居前为兴森科技2.6亿元、通富微电1.73亿元、苏州天脉1.15亿元，净卖出居前为杰瑞股份1.05亿元、海容冷链9288万元、聚和材料8690万元。
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普涨之下净卖出家数多于净买入家数，说明机构并没有全面加仓，买入高度集中在CPO与先进封装这条链上；机构口径的方向与游资的低位补涨方向明显分离。两路资金各走各的路，这也解释了为什么今天高低切如此明显，高位却没有释放亏钱效应。
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五、消息面与研报导读（跟踪记录）
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存储芯片：据媒体报道，美股存储芯片板块在上一交易日集体收涨后盘前继续走强，闪迪、SK海力士涨近3%，西部数据涨近2%，美光科技涨2.2%。据招商证券，2026年全球CSP合计资本开支预计约8300亿美元，存储行业供需缺口将延续至2027年，国内模组公司进入利润放量期，国内扩产趋势明确、国产化率迎来提升。公司层面，据公开信息，中巨芯的电子级氢氟酸、硫酸、硝酸等主要产品均已达到12英寸集成电路制造用标准，并在长江存储、SK海力士等客户批量供货；有研硅参股的山东有研艾斯已进入国内主流存储芯片制造商供应链。个人判断，存储仍是本轮海内外共振的那个“点”，只要它稳住，面上的调整影响就可控。
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AI智能体：据媒体报道，蚂蚁集团首席执行官韩歆毅在支付宝AI生态大会上表示，智能体商业将在未来6至12个月内迎来爆发，并将其归因于AI能力提升、用户需求跃迁与价值闭环形成三个条件的同时成熟。机构口径下，全球AI Agent市场规模预计自2025年的76.3亿美元增长至2030年的503.1亿美元，年复合增速45.8%。公司层面，昆仑万维面向全球发布的“天工超级智能体”采用混合Agent架构与Deep Research技术，形成覆盖文档、PPT、表格、播客与网页的“5+1”矩阵，在GAIA评测中表现突出；索辰科技的物理AI聚焦多物理场仿真与物理规律驱动的智能体训练。个人判断，仍是AI应用为因、AI硬件与半导体为果的传导链；但A股软件炒的主要是海外映射与低位反弹，属波段性机会，不宜按景气趋势那套打法做中长线。
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研报：欧陆通(300870)产品覆盖800~2000W及2000W以上AI服务器电源全功率段，正积极推进100%国产化器件方案落地，并已与谷歌就高功率GPU电源项目建立合作关系，据其口径该项目预计2027年开始交付；另一条主题为氨纶，下游需求年均复合增速近10%，供给端自去年开始逐步出清完成，2026—2027年行业开工率有望回升至86.3%、93.3%。前者的看点在国产化替代与新客户导入的确定性，后者是典型的供给出清叠加需求平稳型的价格弹性，兑现节奏偏慢，需要等到价格与开工率的右侧确认。
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六、明日观察：先看补缺，再看回踩力度
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情形A：明日缩量回踩并完成补缺，调整的时间与幅度均有限，科技与医药继续做结构轮动。个人倾向于认为这是概率更大的一种，理由是今天的量能是换手而非透支，且高位未释放亏钱效应。
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情形B：明日放量滞涨、甚至放量不涨，则需要更谨慎一些——那意味着今天这段逼空式上攻正在高位被换手消化。概率不大，但若出现，应先下调对连板梯队与补涨高度的预期。
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跟踪变量：成交额能否守住2.2万亿元以上；首板家数不锐减、且次日按约15%晋级率折算的二板家数处于健康区间；长鑫科技与存储链能否维持强势，这是科技这条线的牵引点；澳洋健康的空间对全部投机补涨标的高度的约束；医药相对科技的强弱是否继续弱化。风格上投机还是相对占优，无论科技还是医药，情绪票的表现也更强一些。
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七、专题：光模块散热链的六个位置与标的梳理
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今日盘面上中石科技与中瓷电子同时走出2连板，而两者恰好落在散热链的不同位置上——一个在均热板与结构件，一个在氮化铝陶瓷。这也是把这条链单独拆一遍的理由：题材上行阶段这六类位置经常被打包定价，但兑现节奏与失败概率差异巨大，梳理时必须分开对待。
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环节地图：六个相对独立、彼此不可替代的位置
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位置一 · 液冷Cage与冷板：外部散热的主承载件，兼具高速信号通道、电磁屏蔽与结构支撑功能。液冷Cage在传统Cage的精密冲压与表面处理基础上，新增液冷板制造、密封焊接、气密检测等工序，是价值量抬升幅度最大的位置。
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位置二 · 液冷配套件：波纹管、分水器、快接头、液冷busbar等，随液冷Cage一起出货，属于跟随性配套，节奏晚于Cage本体但确定性绑定。
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位置三 · 均热板与结构件：VC均热板、铜合金散热壳体、光模块芯片基座等，位于内部路径中段，负责把芯片热量导向顶盖与散热齿。
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位置四 · 陶瓷基板与外壳：氮化铝陶瓷是800G及以上光模块的必备散热材料，导热性能约为氧化铝的五倍，陶瓷基板同时承担基板与管壳双重作用。上游是粉体，中游是基板与外壳，是壁垒最深但兑现最慢的一段。
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位置五 · 导热界面材料：导热凝胶是光模块散热的“最后一公里”材料，负责填补器件与散热结构之间的微观间隙。随800G／1.6T／3.2T规模化部署进入放量期，无挥发、高导热、耐液冷的特种产品是增长核心。
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位置六 · 主动控温：光芯片（EML／DFB激光器）对温度极其敏感，温度波动会造成波长漂移、误码率升高，因此需要TEC主动制冷进行精准控温，控温精度可达±0.01℃。这是散热链中唯一的主动器件位置。
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六个位置的投资含义并不相同：位置一决定弹性，位置四、五决定广度，位置六决定不可替代性。打包定价是题材阶段的现象，分位置定价才是兑现阶段的结果。
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供给格局：Tier1主导设计，国产卡位在制造
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据产业信息，液冷Cage的方案设计与验证由连接器Tier1主导，即泰科（TE）、安费诺、莫仕三家。原因在于液冷Cage的失效模式极为苛刻——渗漏、电化学腐蚀、短路风险中的任何一项都可能造成整机级损失，因此终端客户对方案稳定性与可靠性要求极高，有合作沉淀的既有Cage供应商更受信任。
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这个格局对国产厂商既是天花板也是护城河：天花板在于设计主导权与定价权始终在Tier1手中，护城河在于一旦进入名单，替换成本极高。因此评估这条线的国产标的，不应看技术领先性，而应看客户绑定的深度与验证完成的进度。
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壁垒可以拆成四层：工艺层面，新增液冷板制造、密封焊接、气密检测等工序，工序链条明显加长；性能层面，需同时满足高频高速屏蔽与跨域液冷两项要求，两者在材料与结构上时有冲突；商业层面，单料号强定制、通常不设二供，开发周期不短于两年；产能层面，扩产不是简单复制产线，而需重新过客户验证。四层叠加的结果是：新进入者进不来，已进入者短期让不出份额，但也无法快速吃下超出自身产能的订单。
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个人判断，这也是当前最需要强调的一句：在2026至2027年这个窗口内，液冷Cage环节的短板在供给侧而非需求侧，交付能力直接决定份额兑现。跟踪的重点因此要从“订单有没有”转向“产线什么时候投、良率爬到哪里”。
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位置一 · 液冷Cage核心：已完成验证的第一梯队
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鼎通科技（688668）：据公司投资者关系活动记录，2026年一季度营业收入4.57亿元、同比增长20.78%，归母净利润8032.74万元、同比增长51.86%，扣非净利润同比增长55.90%，毛利率、净利率分别提升3.19和3.63个百分点，经营现金流净额同比增长945.54%；112G高速连接器满产运行，224G产品已批量供货，液冷组件完成小批量交付。产能方面已追加至3条液冷新产线，首条二季度末投产、剩余两条三季度内落地；据财联社2026年6月4日报道，当年共规划5条液冷产线。据募投项目文件，公司与下游核心设备商在224G Cage和液冷技术领域已建立联合开发机制，客户已发出明确技术规格要求与产能准备通知，部分液冷Cage产品进入送样测试阶段；另据公开报道，公司以约1.07亿元设立越南子公司，并已完成高速通讯液冷散热器项目备案。材料口径称其已完成核心客户全流程液冷Cage认证并绑定安费诺、莫仕、泰科。沿用此前判断，这是位置一里出货最确定、加速最直接的一家。
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奕东电子（301123）：据公司机构调研纪要，2026年一季度营业收入6.09亿元、同比增长约38%，归母净利润948.99万元、同比扭亏为盈，公司将其定义为业绩拐点；光模块Cage一季度在手订单饱满并已出现产能不足，新项目以112G／224G为主，112G以上高端产品占比超过50%，毛利率显著高于传统产品；适配液冷方案的Cage已实现出货，Cage＋液冷一体化方案推进中，几家连接器大厂进度不一。据公司公告，2025年11月取得深圳冠鼎金属科技51%股权、2026年一季度并表，冠鼎已持续向奇宏电子（AVC）、宝德（BOYD）、恒运昌、泰硕电子、英维克、昂湃技术等供货；据2025年年报，公司承接Overpass系列224G、双层系列OSFP 224G等新一代光模块Cage新产品并逐步批量出货，马来西亚工厂增扩Cage产线预计2026年中期量产。需要单独提示的是，江西FPC基地处于建成投产初期，高端客户导入周期较长，产品多处于研发设计、小批量交付及测试认证阶段，短期对业绩形成拖累——这是与鼎通在报表结构上的重要差异，做分部拆解时不可忽略。
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位置一 · 液冷Cage：已获资格或已对接的第二梯队
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硕贝德（300322）：据材料口径，主营1.6T光模块液冷Cage及液冷busbar产品，已获合格供应商资格及forecast订单，通过英业达、台达等供应英伟达；公司均温板相关技术可向CPU／GPU冷板、光模块液冷组件及服务器液冷组件迁移。需要提示的是，此前材料中“已向海外送样但结果未知”与“已获合格供应商资格”两种表述存在口径差异，建议以公司公告为准。
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领益智造（002600）：据材料口径，子公司立敏达的光模块Cage已通过安费诺、泰科对接英伟达需求，同步开发NPO／CPO冷板，产品矩阵持续扩充。体量优势明显，但散热业务在合并报表中的占比需单独拆解。
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达瑞电子（300976）：据材料口径，通过收购控股东莞运宏70%股权跨界切入热管理，获得高密度铲齿与微流道工艺能力，布局光模块侧液冷路线，已对接国内外连接器客户。属于外延切入型，验证进度是核心跟踪点。
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南风股份（300004）：据材料口径，光模块液冷件绑定中际旭创，已完成审厂并沟通批量事宜；与公大设备（中际旭创入股）主体希禾战略合作开发XPO液冷。是本轮事件中与中际旭创关联度较高的一家。
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位置二 · 液冷配套件
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五洋自控（300420）：据材料口径，产品为光模块散热用波纹管和分水器，配套液冷Cage一起出货，预计2026年底开始批量配套1.6T光模块出货。属典型的跟随性配套，节奏晚于Cage本体约一个身位。
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位置三 · 均热板与结构件
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中石科技（300684）：据材料口径，公司与中际旭创联合研发一体式冲压VC散热方案，1.6T VC产品已供货，产品线覆盖均温板、CPU／GPU散热器等液冷散热解决方案，是本轮事件的直接标的；今日走出2连板。
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思泉新材（301489）：据材料口径，具备光模块芯片基座、铜合金散热壳体的原材料制造及产成品加工一体化能力，800G、1.6T光模块领域已小批量出货。一体化能力是其区别于单纯材料商的地方。
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安洁科技（002635）：据材料口径，拟收购苏州志烽51%股权，标的主要产品包括光模块芯片基座（占其营收约96%），为器件提供散热通路。属于并购卡位型，需跟踪收购落地与并表节奏。
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位置四 · 氮化铝陶瓷链
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这条链的价值分布是上游粉体最稀缺、中游基板与外壳最贴近客户，兑现顺序也大体如此。
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旭光电子（600353）：据材料口径，粉体是氮化铝产业链最核心的上游环节，公司为国内极少数实现“粉体—基板—结构件—HTCC”全链条自主量产的供应商，全链条一体化是其核心标签。
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中瓷电子（003031）：据材料口径，氮化铝陶瓷外壳和基板已批量供货，客户包含中际旭创、新易盛等头部厂商，订单已排至2026年下半年，在这条链上属于兑现进度最靠前的一家；今日走出2连板。
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富乐德（301297）：据材料口径，为光模块DPC陶瓷基板龙头，选用高纯度氮化铝材料，已通过中际旭创验证，新易盛送样顺利。
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三环集团（300408）：据材料口径，氮化铝基片布局半导体封装，陶瓷封装基座突破国外封锁，多项产品为单项冠军。体量最大，光模块散热在其收入结构中的占比需单独测算。
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金博股份（688598）：据材料口径，从碳碳热场跨界切入高端氮化铝粉体，一期500吨产线已于2026年6—7月投产，后续规划3000吨，是这条链上产能扩张节奏最明确的一家。
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金戈新材（920083）：据材料口径，公司耐水解球形氮化铝纯度高、导热系数优，作为TIM核心填料直接影响导热凝胶与导热硅脂的导热系数与可靠性，并针对光模块导热界面材料、导热吸波材料提供粉体解决方案。北交所标的，流动性特征与主板差异较大。
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位置五 · 导热界面材料
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阿莱德（301419）：据材料口径，部分导热凝胶产品填料包含氮化铝，可应用于光模块、芯片散热等领域；据公司2025年9月9日互动易回复，其导热材料已应用于光模块领域。
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硅宝科技（300019）：据材料口径，公司面向高速光模块推出TLN-60L等系列导热凝胶，导热系数覆盖6、12、15 W／m·K等级，具备高导热、低挥发、低渗油特性，适配200G至3.2T全速率演进下的高功耗散热要求，是产品参数披露最具体的一家。
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位置六 · 主动控温
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富信科技（688662）：据材料口径，应用于1.6T光模块的MicroTEC已小批量出货，中际旭创处于送样验证阶段。TEC为激光器（EML／DFB光芯片）提供精准控温，属主动制冷器件，控温精度可达±0.01℃，是光芯片的刚性需求，也是这条链上唯一具备器件属性的位置。
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最后要说明两点。上述排序依据是产业卡位与兑现进度，不涉及任何交易判断；凡涉及认证状态、订单与并购进展，均应以公司公告为准，口径冲突时以公告口径覆盖材料口径。后续跟踪的三个抓手是：液冷产线的实际投产与良率爬坡、二梯队的认证结果落地时点、并购卡位型标的的并表节奏。
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