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证券研究报告|策略专题报告
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2026 年 06 月 22 日
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定期报告
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——全球产业趋势跟踪周报（0622）
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本周产业趋势变化集中在覆铜板和 MLCC。近期覆铜板产业链正进入一轮由工
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艺升级、材料紧缺和供需错配共同驱动的结构性上行周期。而 MLCC 交易行情
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的直接催化来自三类信号：1）被动元件涨价；2）三星电机 6 月暂停部分新报
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价，市场预期其可能跟进调价；3）村田、三星电机等海外龙头财报与产业链报
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道显示 AI 服务器、数据中心和汽车电子需求正在推高高端 MLCC 出货。
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【主题与产业趋势】关注覆铜板供需缺口。随着 AI 服务器、高速交换机、数据
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中心、光模块、先进封装的需求持续提升，覆铜板产业链正进入一轮由工艺升
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级、材料紧缺和供需错配共同驱动的结构性上行周期。过去，覆铜板行业更多
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被视为电子终端需求的后周期品种，价格波动主要受消费电子库存、铜价、覆
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铜板供给和下游补库节奏影响。但本轮覆铜板涨价逻辑已经明显发生变化：需
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求端不再只是普通电子产品回暖，而是 AI 服务器、高速网络和先进算力平台推
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动板材规格全面升级；供给端高层数 PCB、低损耗覆铜板、HVLP 铜箔等多个
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高端环节同步出现产能不足现象。MLCC 的结构性紧缺、 涨价传导与国产替代。
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近期 MLCC 交易行情的直接催化来自三类信号。 第一，6 月 10 日， 国内市场媒
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体集中报道被动元件涨价，MLCC 从 2 月以来普通标准品现货价格上涨约 15%
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至 20%。第二，三星电机 6 月暂停部分新报价，市场预期其可能跟进调价。第
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三，村田、三星电机等海外龙头财报与产业链报道均显示，AI 服务器、数据中
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心和汽车电子需求正在推高高端 MLCC 出货、营收，供需紧张是需求结构和产
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能结构错配的结果。中长期看，AI 服务器单机用量提升、国产材料替代和供应
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链安全重构，是决定产业弹性的基本面变量。中国 MLCC 产业链在国产替代与
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材料自给率提升的双重推动下，相关环节呈现结构性活跃态势。
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【重要资讯】上市标准：财联社 6 月 17 日电，上交所公告，为了落实《中国证
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监会关于在科创板设置科创成长层增强制度包容性适应性的意见》，进一步规
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范科技型企业适用科创板第五套上市标准，支持尚未形成一定收入规模的优质
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人工智能大模型企业在科创板发行上市，上海证券交易所制定了《上海证券交
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易所发行上市审核规则适用指引第 10 号——人工智能大模型企业适用科创板第
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五套上市标准》，现予以发布，并自发布之日起施行。《指引》遵循科创板第
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五套上市标准相关要求，结合人工智能大模型领域科技创新实际情况，对明显
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技术优势、阶段性成果、取得国家有关部门批准以及市场空间大等四方面作出
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具体规定。美联储：财联社 6 月 18 日电，美国联邦储备委员会 17 日宣布，继
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续将联邦基金利率目标区间维持在 3.5%至 3.75%之间不变。 这一今年连续第四
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次维持利率不变的决定符合市场普遍预期。美联储点阵图显示，19 名官员中，
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只有 18 人提交了点阵图预测。美联储还将设立沟通、资产负债表、数据、生产
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率与就业、通胀框架五大工作组，从基本原理重塑政策框架，为沃什保守派、
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市场化的政策思路做制度铺垫。
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【全球股市表现】 上周全球股市涨少跌多，其中信息技术、工业、金融表现较
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好，能源、日常消费、房地产表现一般。
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风险提示：经济数据不及预期，政策理解不全面，海外政策超预期收紧。
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李昊阳 S1090524120005
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lihaoyang1@cmschina.com.cn
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王德健 研究助理
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wangdejian@cmschina.com.cn
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杨晨 研究助理
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yangchen4@cmschina.com.cn
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分歧后仍然关注 AI 硬件产业链涨价线
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策略研究
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正文目录
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一、核心关注与投资建议 .......................................................................................................................................... 3
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1、本周重要事项前瞻 ................................................................................................................................................ 3
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2、市场交易热点 ....................................................................................................................................................... 3
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3、主题与产业趋势变化：关注覆铜板供需缺口，MLCC 的结构性紧缺、涨价传导与国产替代 ................................. 4
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（1）关注覆铜板供需缺口 ......................................................................................................................................... 4
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（2）MLCC 的结构性紧缺、涨价传导与国产替代 ..................................................................................................... 9
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二、全球观察：全球市场跟踪 ................................................................................................................................. 14
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1、全球股市行业表现 .............................................................................................................................................. 14
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2、全球强势股与异动股简析 ................................................................................................................................... 14
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三、重要资讯速递 17
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1、国内重要资讯与产业政策 ................................................................................................................................... 17
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2、国外重要资讯与产业政策 ................................................................................................................................... 18
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3、全球重点科技公司跟踪 ....................................................................................................................................... 20
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YWRVrQzQtPnOzQoPxOnPnQ7NaO8OpNqQoMqOeRrRsMjMnPmP9PoMrRMYmRzQwMpNmR
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策略研究
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一、核心关注与投资建议
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1、 本周重要事项前瞻
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图 1：本周重要事件前瞻
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资料来源：Wind，财联社，招商证券
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2、 市场交易热点
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上周，A 股涨幅居前的重要主题指数为 HBM、电路板、光模块（CPO）。
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图 2：上周涨幅居前的重要主题指数为 HBM、电路板、光模块（CPO）
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资料来源：Wind，招商证券
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注： 本文所涉及个股均为列示或者代表与相关产业链有关联， 不代表个股投资建议， 也不代表招商行业研究观点， 具
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体个股推荐请以招商各行业研究组推荐为准。
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0%
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5%
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10%
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15%
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20%
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25%
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30%
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HBM
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电路板
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光模块(CPO)
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半导体设备
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半导体精选
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光芯片
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光通信
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国家大基金
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存储器
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稀土
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晶圆产业
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先进封装
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ASIC芯片
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GPU
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半导体硅片
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MCU芯片
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高速铜连接
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第三代半导体
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中芯国际产业链
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汽车芯片
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重要主题 涨跌幅
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策略研究
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3、 主题与产业趋势变化：关注覆铜板供需缺口，MLCC 的结构性紧缺、涨价传导与国
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产替代
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（1）关注覆铜板供需缺口
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随着 AI 服务器、 高速交换机、 数据中心、 光模块、 先进封装的需求持续提升，覆铜板产业链正进入一轮由工艺升级、
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材料紧缺和供需错配共同驱动的结构性上行周期。 过去，覆铜板行业更多被视为电子终端需求的后周期品种， 价格波
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动主要受消费电子库存、 铜价、 覆铜板供给和下游补库节奏影响。 但本轮覆铜板涨价逻辑已经明显发生变化： 需求端
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不再只是普通电子产品回暖， 而是AI 服务器、 高速网络和先进算力平台推动板材规格全面升级； 供给端高层数PCB、
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低损耗覆铜板、HVLP 铜箔等多个高端环节同步出现产能不足现象。 从产业趋势角度看， 本轮覆铜板上行周期不是简
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单的补库存行情，而是 AI 算力平台升级带来的工艺迭代周期。
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➢ 覆铜板产业链环节
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从上中下游产业链来看，覆铜板产业链可以分为上游原材料、中游覆铜板制造、下游覆铜板应用。
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上游为覆铜板制造提供核心原材料， 最关键的原材料为铜箔、 玻纤布、 树脂， 这三大材料占据覆铜板总成本的87%。
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铜箔是 PCB 中最基础、最重要的导电材料，PCB 上的线路本质上就是通过蚀刻铜箔形成的导电图形，负责电流传输
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和信号传输。铜箔生产工艺为 “溶铜 → 电解生箔 → 粗化处理 → 固化/耐热处理 → 防氧化处理 → 分切检测”，
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铜箔越薄、 表面越平整、 粗糙度越低， 越适合高频高速场景。玻纤布是覆铜板的增强材料， 主要作用是提供机械支撑、
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尺寸稳定性、 耐热性和绝缘性能，在 AI 服务器时代， 玻纤布的介电性能直接影响高速信号传输质量， 制造工艺为 “矿
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物原料/玻璃配方 → 电子纱 → 电子布织造 → 表面处理 → 电子布”。树脂是覆铜板中的粘结和绝缘材料，负责
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把铜箔和玻纤布结合起来，同时决定板材的介电性能、耐热性、吸水率、可靠性和加工性能。
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图 3：覆铜板中铜箔、玻纤布、树脂占据 87%的成本
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资料来源：TrendForce，招商证券
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中游覆铜板制造是以环氧树脂为融合剂，将玻纤布和铜箔压合在一起，成为 PCB 的直接原材料。覆铜板是 PCB 产
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业链中的涨价中枢，上游材料涨价先反映到覆铜板， 随后再传导至PCB 厂商，AI 服务器时代， 普通覆铜板价值有限，
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高速低损耗覆铜板和高频覆铜板价值明显提升。
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产业链下游为覆铜板应用，主要为 PCB 制造，该环节是产业链价值最集中的环节，高阶产能稀缺，具备 AI 服务器
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客户认证的厂商 ASP 和毛利率弹性更强。PCB 制造工艺可以总结为 “工程资料处理 → 内层线路制作 → 层压 → 钻
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孔 → 沉铜/电镀 → 外层线路制作 → 阻焊 → 表面处理 → 成型 → 电测与终检”。AI 服务器对 PCB 的要求从 “能
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连接”升级为“能高速、低损耗、稳定传输”，因此高阶 HDI 与高层数服务器板是受 AI 推动最主要、最直接的受益
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方向，PCB 需要从普通多层板升级为 18 层以上高层数板。
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42%
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26%
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19%
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13%
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铜箔 树脂 玻纤布 其它材料
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MrG72rZw/CKv8uyg5ckdZ+y2Amc7IgL2c7A1ifAlj6AxUIhoY+1f1lcfAlWo90Qw
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策略研究
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表 1：PCB 主流产品梳理
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产品种类 特性 应用领域
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单面板
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单面板是结构最简单的 PCB，仅在绝缘基材的一面形成铜线路，另一面通常不
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布线。其制造流程相对简单、工艺成熟度高、生产效率高、良率较高。单面板的
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核心优势是成本低、交付快、适合大批量生产，但由于只有一面布线，电路密度
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低，不能承载复杂电路，也难以满足高速信号、高集成度和小型化需求。
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家电控制板、LED 照明、电源
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适配器、充电器、遥控器、玩
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具电子、简单消费电子、小型
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电源模块、低端工业控制设备
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等。
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双面板
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双面板在基材正反两面均有铜线路， 并通过金属化孔实现上下两层电气连接。 相
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比单面板， 双面板的布线空间更大， 能够承载更复杂的电路结构， 适合中低复杂
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度电子系统。 其制造难点主要在于双面对位、 孔金属化、 孔铜可靠性和线路一致
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性，生产成本低于多层板、HDI 板和封装基板。双面板兼具一定布线能力和成本
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优势，是从基础连接向系统控制过渡的产品类型。
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电源板、工控控制板、汽车简
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单控制模块、仪器仪表、消费
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电子主板、打印机、音响设备、
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安防设备、传感器控制板、部
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分通信终端设备等。
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多层板
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多层板通常指三层及以上线路层的 PCB，由多张芯板、半固化片和铜箔经过层
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压形成。多层板可以在有限面积内实现更高布线密度，并通过电源层、地层、信
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号层的分层设计， 提高抗干扰能力、 信号完整性和系统稳定性。 其制造难度明显
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高于单双面板， 核心壁垒集中在内层线路制作、 层压对位、 树脂流动控制、 钻孔、
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沉铜电镀。多层板，尤其 18 层以上服务器板、交换机背板、高速通信板，对材
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料、设备、工艺和检测要求显著提升。
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服务器主板、AI 服务器 PCB、
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GPU/XPU 加速卡、 交换机、 路
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由器、通信基站、数据中心背
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板、汽车电子控制单元、工业
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控制、医疗设备、航空航天电
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子、安防设备、高端消费电子
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等。
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柔性板
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柔性板又称 FPC，通常以聚酰亚胺、聚酯等柔性材料作为基材，具备轻薄、可
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弯曲、可折叠、可三维布线、节省空间等特点。它能够替代部分线束和连接器，
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适合空间受限、 需要动态弯折或轻薄化设计的终端产品。 柔性板的技术难点主要
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在于基材尺寸稳定性、弯折可靠性、覆盖膜贴合、精密线路加工、补强设计、焊
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接可靠性和良率控制。相比刚性板， FPC 更适合轻薄化和复杂结构连接，但成
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本较高，对材料、贴合、冲切、组装精度要求更高。
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智能手机摄像头模组、显示模
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组、折叠屏铰链区域、可穿戴
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设备、TWS 耳机、 笔记本电脑、
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平板电脑、车载摄像头、动力
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电 池 采 样 线 束 、 医 疗 电 子 、
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AR/VR 设备、无人机、小型化
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消费电子。
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HDI 板
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HDI 板即高密度互连板，核心特征是采用细线宽线距、微孔、盲孔、埋孔、激光
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钻孔、 多次压合和填孔电镀等工艺， 在有限面积内实现更高布线密度。 相比普通
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多层板，HDI 板可以缩短信号路径、提升连接密度、减小板面积和厚度，适合高
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集成度、 小型化、 高性能电子产品。 其制造难点较高， 主要体现在激光钻孔精度、
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盲孔填铜、层间对位、多次压合、孔铜可靠性、阻抗控制和良率爬坡。HDI 可按
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阶数划分为一阶、二阶、三阶及任意层 HDI，阶数越高，制造流程越长、技术难
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度越大、价值量越高。
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智能手机主板、平板电脑、笔
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记本电脑、AI 服务器、高端服
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务器主板、GPU 加速卡、通信
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设备、交换机、光模块、高端
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汽车电子、ADAS 控制器、摄
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像头模组、可穿戴设备、医疗
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电子等。
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封装基板
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封装基板是连接芯片与系统 PCB 之间的高密度互连载体，处于芯片封装内部，
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承担电气连接、机械支撑、散热通道、信号传输和电源分配等功能。它是 PCB
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产品中技术壁垒最高的类别之一，工艺精度接近半导体制造。相比普通 PCB，
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封装基板要求更细的线宽线距、 更小孔径、 更高层间对位精度、 更严格的平整度
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和可靠性， 常见类型包括BT 基板、ABF 基板等。 封装基板制造难点集中在精细
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线路、激光微孔、半加成法 /改良半加成法、高可靠绝缘材料、翘曲控制、良率
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管理和客户认证。
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CPU、GPU、AI 加速芯片、
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ASIC、FPGA、 服务器处理器、
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数据中心芯片、 HBM 相关封
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装、存储芯片、射频芯片、通
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信芯片、汽车高性能芯片、先
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进封装、Chiplet 封装、 高端消
|
费电子 SoC 等。
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资料来源：Candence PCB，MCL，NCAB，JLCPCB，招商证券
|
图 4：覆铜板产业链 图 5：覆铜板产业链龙头公司
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资料来源：招商证券整理 资料来源：招商证券整理
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42%
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26%
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19%
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13%
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铜箔 树脂 玻纤布 其它材料
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策略研究
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➢ AI 高需求推动的技术升级
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AI 产业对 PCB 上游原材料的技术升级，首先体现在铜箔、电子布和树脂三类核心材料的性能要求被系统性抬高。
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AI 服务器主板、交换机板和高速背板通常需要更长传输路径、更高层数和更复杂走线，低粗糙度铜箔能够降低导体
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损耗，提高高速链路的稳定性。与此同时，低粗糙度铜箔也带来新的工艺难点：铜箔越光滑，与树脂之间的机械咬合
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力越弱， 剥离强度和长期可靠性更难保证。 因此， 铜箔升级并不只是粗糙度下降， 还包括表面处理、 附着力、 耐热性、
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抗氧化性和与低损耗树脂体系匹配能力的同步提升。
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电子布的升级主要集中在低介电、薄型化、均匀化和低玻纤效应方向。 AI 服务器高速差分信号对时延一致性和阻抗
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连续性非常敏感， 传统电子布由于经纬纱分布差异， 容易影响差分信号偏斜和眼图质量，电子布需要向低 Dk、低CTE、
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开纤均匀、薄型化方向迭代。对于高多层 AI 服务器板而言，电子布还需要具备更好的尺寸稳定性和层压稳定性，否
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则在多次压合、钻孔、电镀和热冲击过程中容易出现层间偏移、翘曲、CAF 失效等问题。
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传统环氧树脂体系虽然成本和加工性较优，但在高速高频场景下损耗较高，难以满足 AI 服务器、高速交换机和高端
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路由器的要求。因此，高速 PCB 所需要的树脂材料逐步向 PPO/PPE、碳氢树脂、PTFE、改性环氧、BT 树脂以及
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其他低损耗树脂体系演进。
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在中游制造环节，低损耗升级和高多层压合可靠性是覆铜板最清晰的技术主线。AI 服务器内部高速链路增加，PCIe、
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CXL、高速以太网、NVLink 相关互连对传输损耗的要求不断提高，高端覆铜板需要具备更低 Dk 和 Df，以减少介质
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损耗并提升信号完整性，高速材料从 M4、M6、M7 进一步向 M8、M9 等更高端体系演进。同时，PCB 层数明显增加，
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18 层及以上高多层板需求快速增长，高端产品甚至需要更高层数、更复杂叠层和多次压合工艺。
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对于下游应用，AI 算力提升后，服务器内部的 GPU 加速卡、CPU 主板、高速背板、交换机板、光模块板等都会增加
|
高端 PCB 需求。Prismark 数据显示，2025 年全球 PCB 产值为 848.91 亿美元， 同比增长15.4%； 其中HDI 产值 157.17
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亿美元， 同比增长25.6%， 多层板产值330.91 亿美元， 同比增长18.2%。这表明 AI 带来的需求增量主要集中在 HDI
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和高多层板，而这两类产品正是 PCB 中游制造难度最高、良率管理最复杂、设备和工艺投入最重的方向之一。
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表 2：PCB 产品产值未来预测
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产品类别 2025 产值 2029E 产值 2025-2029E CAGR
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单/双面板 83.9 96.27 3.50%
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多层板 330.91 431.06 6.83%
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HDI 157.17 212.95 7.89%
|
封装基板 147.27 200.86 8.07%
|
柔性板 129.66 151.44 3.96%
|
合计 848.91 1092.58 6.51%
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资料来源：Prismark，招商证券
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➢ 供需格局与涨价趋势：AI 服务器推动覆铜板产业链量价齐升
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上游原材料是本轮供需缺口最集中的环节，因此涨价主要集中在上游环节。
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铜箔在覆铜板成本中占比较高，既受到大宗铜价影响，也受到高端 HVLP 铜箔需求影响。DIGITIMES 报道称，随着
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AI 服务器和高速交换机对高阶 PCB 需求提升，HVLP 铜箔供需缺口持续扩大，2026 年、2027 年缺口分别上看 48%
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和 43%，目前每公斤 HVLP 铜箔平均涨幅约 2 美元，且后续仍可能有 2-3 轮价格调整。根据高盛测算，HVLP3+铜箔
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需求量预计从 2025 年的 679 吨/月增长至 2028 年的 5206 吨/月，2025-2028 年 CAGR 约 97%，供应缺口将在 2026
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至 2028 年分别达到 28%、39%和 38%；高端铜箔可寻址市场规模预计从 2025 年的 2.16 亿美元增长至 2028 年的
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24 亿美元，CAGR 约 122%。
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策略研究
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图 6：今年以来铜箔加工费显著上升 图 7：高端 HVLP 铜箔需求量和市场规模未来有望持续攀升
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资料来源：SMM，招商证券 资料来源：高盛，招商证券
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电子布在高速信号传输和尺寸稳定性中作用突出， 低Dk 玻纤布、 高模量T-glass 和 Q-glass 等高端产品技术壁垒较
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高。截至 2026 年 6 月初， 市场上常用规格的电子布已完成了年内第五轮集体提价，主流常用规格的均价已攀升至 7.4
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元/米，相较于 2025 年第三季度数据，累计涨幅已接近 100%，实现了价格翻倍。涨价的核心原因在于电子布短时间
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内新建产能有限，多数产能要到 2027 年才能放量，同时高端织布机交期长达 12—18 个月，全新产线从规划到投产
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至少需要 18—24 个月，短期内供需缺口巨大。
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图 8：玻纤布主要产品种类 图 9：7628 电子布完成了年内第五轮集体提价
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资料来源：TrendForce，招商证券 资料来源：卓创资讯，招商证券
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树脂体系决定介电损耗、耐热性和可靠性，PPO/PPE、PTFE 等低损耗树脂是 AI 服务器无法被替代的核心材料，因
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此伴随产业链扩张，高端树脂需求大幅提升。全球约 70%的高纯度电子级 PPE 树脂产能高度集中在沙特阿拉伯的沙
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伯基础工业朱拜勒工厂，2026 年 3 月底，由于霍尔木兹海峡航运受阻，该工厂被迫停产，导致全球 70%的高端树脂
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供给彻底陷入瘫痪，受 PPE 树脂严重断供冲击，2026 年 4 月全球高端高速 PCB 价格较 3 月单月最高暴涨 40%。
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覆铜板价格上涨由成本推动和需求提升两方面推动， 其中普通 FR-4 覆铜板更多是成本推动型涨价， 高频高速覆铜板、
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低损耗覆铜板、AI 服务器用覆铜板则是需求升级、上游材料瓶颈、认证产能不足共同造成的供需缺口。从市场规模
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看，Fortune Business Insights 预计， 全球覆铜板市场规模从2025 年的 205.0 亿美元增长至 2026 年的 216.2 亿美元，
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并在 2034 年达到 329.5 亿美元，2026—2034 年 CAGR 约 5.4%；其中亚太地区 2025 年占全球市场 87.02%，中国
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2026 年市场规模预计为 107.2 亿美元，约占全球一半。2026 年 6 月 16 日，全球覆铜板行业龙头企业建滔积层板正
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式发布新一轮产品涨价函，宣布旗下所有规格 FR-4 覆铜板、PP 半固化片统一上调价格，涨幅达 15%，作为国内乃
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至全球覆铜板行业的风向标企业，建滔再度大幅调价，直接反映出当前覆铜板行业上游原材料供需失衡、生产成本居
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高不下的严峻行业现状。
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2026/3/1
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2026/6/1
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7628电子布主流报价
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（单位：亿美元）
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策略研究
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图 10：中国覆铜板出口价格今年以来显著上升
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资料来源：Wind，招商证券
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➢ 涨价链为何集中在上游原材料？
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本轮涨价最根本的原因是 AI 产业带来的高需求，AI 服务器、高速交换机、800G/1.6T 光模块需要的是低损耗、高耐
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热、高可靠材料体系，对应到上游就是 HVLP 铜箔、低 Dk/Df 电子布、PPO/PPE/低损耗树脂和高速覆铜板。上游铜
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箔、电子布、树脂的涨价都会汇集到覆铜板报价里，因此覆铜板是本轮成本压力最集中的环节。从商业模式看，覆铜
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板标准化程度高于定制化 PCB，产品等级也相对清晰，例如 M6、M7、M8、M9 等高速材料等级，材料厂一旦发布
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调价函，涨价信号会迅速被市场观察到并传导至覆铜板。
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从市场竞争格局看，上游材料与覆铜板形成垄断优势，议价权极强，且越往产业链上游走，集中度越高。例如，全球
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能稳定供应 M8、M9 级超低损耗特种树脂和高速覆铜板的头部企业仅有寥寥数家，高度寡头垄断的格局，使得在面
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对下游需求爆发时，拥有绝对的定价权和联合提价能力。而中游环节中，全球 PCB 制造厂商多达数千家，尽管高端
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AI 板卡产能集中在少数几家龙头手中， 但从整体产业来看， 中低端产能长期处于充分竞争甚至产能过剩状态， 导致其
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对下游的议价能力极弱，不敢轻易涨价。
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从扩产周期角度看，上游端主要侧重化工方向，扩产周期长、行业壁垒高。铜箔的电解、玻纤布的窑炉烧制、特种树
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脂的合成，属于高耗能、重化工产业，这类项目不仅资金密集，而且环保环评审批极度严苛，新建一条上游产线往往
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需要 2 到 3 年甚至更久。因此，一旦 AI 需求井喷，上游产能由于缺乏弹性，会迅速产生供需缺口，从而引发价格暴
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涨。
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➢ 产业趋势
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本轮覆铜板景气上行最直接的刺激来自需求侧结构的变化。传统覆铜板需求主要来自消费电子、PC、通信设备、汽
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车电子和工业控制等领域， 其中消费电子对行业周期影响较大， 且价格竞争相对充分。AI 服务器兴起后，覆铜板需求
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开始从消费电子主导转向服务器、数据中心、高速交换机和先进封装主导。AI 服务器并不是简单增加服务器出货量，
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而是显著提升单台服务器中 PCB 的使用面积、板层数、材料等级和制造难度，本轮覆铜板景气度高涨更多是产业趋
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势与技术突破催化下的量价齐升行情。
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目前，上游原材料和覆铜板的涨价趋势并未发生衰退，因此建议关注铜箔、电子布、树脂、覆铜板等中上游产业的价
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格扩张趋势，尤其是短期内供需缺口巨大造成的涨价机会，未来一段时间内伴随 AI 需求的不断提升和产能供给扩张
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的限制， 供需缺口有望进一步扩大。 我们推测2027 年之后上游供需缺口缩小之后， 涨价行情会由中上游传导至下游，
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重点关注 AI 产业链日益增长的技术需求对于下游应用端 PCB 制造的带动作用，部分环节有望步入量价齐升阶段，
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尤其是多层板、HDI 的结构性投资机会。
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2025-09
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2025-11
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2026-01
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2026-03
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中国CCL出口数量 中国CCL出口价格（右轴）
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（单位：吨） （单位：美元/千克）
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敬请阅读末页的重要说明 9
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策略研究
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（2）MLCC 的结构性紧缺、涨价传导与国产替代
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近期 MLCC 交易行情的直接催化来自三类信号。第一，6 月 10 日，国内市场媒体集中报道被动元件涨价，MLCC 从
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2 月以来普通标准品现货价格上涨约 15%至 20%，AI 服务器用高容产品涨幅更高，部分稀缺型号涨幅显著。第二，
|
三星电机 6 月暂停部分新报价，市场预期其可能跟进调价，虽然该事项尚不等同于公司正式涨价公告，但已经成为 6
|
月中旬二级市场交易涨价预期的重要触发点。 第三， 村田、 三星电机等海外龙头财报与产业链报道均显示，AI 服务器、
|
数据中心和汽车电子需求正在推高高端 MLCC 出货、营收，供需紧张是需求结构和产能结构错配的结果。
|
因此，全球被动元件市场正处于 AI 服务器功率密度跃升与供给刚性共振的关键窗口期。公开市场信息与行业动态清
|
晰显示，高端 MLCC 供需失衡持续加剧，价格传导机制加速落地，产能利用率维持高位，交期显著延长。 MLCC 板
|
块，优先关注高容高压 MLCC 制造、陶瓷介质粉体和 AI 服务器验证进展较快的环节。短期看，涨价函、暂停报价、
|
交付期拉长和渠道库存低位是交易信号。中长期看，AI 服务器单机用量提升、国产材料替代和供应链安全重构，是
|
决定产业弹性的基本面变量。这些因素共同作用于高端 MLCC 价格传导机制的快速落地、利润向上游材料环节的持
|
续迁移。中国 MLCC 产业链在国产替代与材料自给率提升的双重推动下，相关环节呈现结构性活跃态势。
|
➢ MLCC 的基本结构、材料组成
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MLCC（多层陶瓷电容器）是现代电子系统中用量最大、应用最广泛的无源元件，其核心结构由数十至上千层薄型陶
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瓷介质与内部金属电极交替叠压后高温共烧而成。其基本功能是在电路中完成储能、滤波、去耦、旁路和抑制电磁干
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扰。MLCC 不直接参与算力计算， 但它决定芯片、GPU、HBM、 电源模块和主板在高频大电流场景下能否稳定工作。
|
从材料看，MLCC 主要由三部分构成。第一是陶瓷介质粉体， 主流体系以钛酸钡为核心， 通过稀土和其他元素掺杂调
|
节介电常数、温度稳定性、耐压和可靠性。第二是内电极，当前高端大容量 MLCC 普遍采用镍内电极，纳米镍粉粒
|
径、分散性和氧含量直接影响电极连续性和烧结可靠性。第三是外电极和辅助耗材，包括铜浆、银浆、端电极材料、
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PET 离型膜和烧结助剂等。
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图 11：MLCC 主要制造流程 图 12：MLCC 主要材料及构成结构
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资料来源：知乎技术科普，招商证券 资料来源：三星电子，招商证券
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这种多层结构赋予 MLCC 多项关键性能优势：等效串联电感 （ESL） 极低， 适合高频去耦； 体积微型化 （常见01005
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封装仅 1.0mm×0.5mm） ； 耐压范围广， 从数伏低压到数千伏高压； 温度稳定性优异 （X7R 系列可在-55℃至+125℃
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保持容量变化±15%）；可靠性高，符合 AEC-Q200 车规及更高等级认证。相比铝电解电容的极化特性与钽电容的
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稀有性风险，MLCC 在成本、体积与高频性能上形成综合优势，成为电源管理、信号滤波与电磁兼容的核心元件。
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MLCC 的技术壁垒主要是随着堆叠层数提升后制造良品率会大幅下降。电容值与介质层面积、 介电常数和层数正相关，
|
与单层介质厚度负相关。AI 服务器和高性能电源系统要求在有限体积内获得更高电容值和更低寄生参数，因此需要更
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薄介质层、 更高堆叠层数和更小封装尺寸。普通低容值产品可能只需要几十层堆叠， 而高容值产品需要数百层甚至上
|
千层。堆叠层数提升后，任何一层粉体缺陷、电极断裂、烧结收缩不一致或层间短路，都会造成良品率会大幅下降。
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这也是本轮 MLCC 行情具有结构性而非全面性的重要原因。普通消费级 MLCC 产能相对充裕，消费电子复苏也并不
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策略研究
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强劲。但 AI 服务器、数据中心电源对 MLCC 规格提出了更高要求，这类产品不能简单由低端产线快速切换得到。设
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备、工艺、材料和客户认证共同构成高端供给刚性。
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➢ MLCC 的产业链结构与价值分布
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MLCC 产业链可以分为上游材料和设备、中游制造、下游应用三大环节。上游决定性能边界，中游决定规模、良率
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和客户认证，下游决定需求弹性和规格升级方向。上游材料包括陶瓷介质粉体（国瓷材料等国内市占率 80%-90%，
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水热法工艺壁垒高）与纳米镍粉（高端 80 纳米级供给相对集中）。中游制造涵盖浆料配制、流延成膜、叠层压合、
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共烧等复杂工艺，全球 CR5 集中度约 77%。下游耗材包括离型膜（与行业扩产直接挂钩），应用覆盖AI 服务器与汽
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车电子。
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从价值链看，上游高端陶瓷粉体和纳米镍粉具有较强议价能力。高端粉体要求粒径、纯度、分散性和烧结收缩率高度
|
一致，直接决定中游厂商能否做出薄介质、高层数和高可靠产品。纳米镍粉是内电极核心材料，高端规格需要更小粒
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径和更稳定分散性。离型膜虽然是耗材，但与 MLCC 流延成膜良率高度相关，扩产周期中需求具备刚性。
|
中游制造环节集中度较高，全球龙头集中在日韩企业，包括村田、三星电机、太阳诱电、TDK、国巨等。高端 MLCC
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长期由日韩厂商占据优势，主要原因在于材料配方、薄层流延、叠层对位、烧结曲线、客户认证和可靠性数据库积累
|
时间长。国内厂商在中低端 MLCC、部分车规和高容产品上持续突破，但在超高容、高压、高可靠服务器级产品上
|
仍处于追赶阶段。当前交易国产替代，不应理解为短期完全替代日韩龙头，而应理解为在供应紧张、地缘扰动和客户
|
多供策略下，国内材料与部分中高端制造环节获得验证、导入和份额提升机会。
|
下游需求正在发生变化。过去 MLCC 主要看手机、PC 和传统消费电子周期。现在增量来自 AI 服务器和新能源汽车。
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AI 服务器对低 ESL、高容、高可靠 MLCC 需求快速增加，新能源汽车则推动高压、高温、车规认证产品扩张。消费
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电子仍然贡献大量单位出货，但对本轮价格弹性的贡献弱于 AI 和汽车。
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图 13：主要 MLCC 供应商全球市占率 图 14：MLCC 终端应用市场份额
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资料来源：Mordor Intelligence，招商证券 资料来源：Mordor Intelligence，招商证券
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➢ AI 服务器功率密度跃升对 MLCC 的技术要求
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在 AI 服务器应用中，MLCC 的角色从传统去耦扩展为功率完整性（Power Integrity）的关键保障。高性能 GPU 与加
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速器单芯片功耗常达数百瓦， 瞬态电流变化率极高， 需要大量高容值、 低等效串联电感 （ESL） 、 高电压规格的MLCC
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紧邻芯片与电源模块布局。
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AI 服务器功率密度的大幅跃升对 MLCC 提出了数量、 容值、 电压与寄生参数的多重升级要求。传统服务器单台 MLCC
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用量通常数千颗，而 AI 服务器单板用量已达 1.5 万至 2 万颗级别，机柜整体用量呈现数倍至十倍以上增长。这种数
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量、容值与电压等级的三重通胀，直接驱动 MLCC 向更薄介质层（纳米级）、更高堆叠层数（数百至上千层）与更
|
小封装演进，对上游纳米镍粉粒径均匀性、陶瓷粉体纯度与烧结工艺提出极高要求。
|
这些技术特性决定了 MLCC 并非单纯周期品，而是伴随终端硬件创新（AI 算力密度与电动化）出现用量指数级增长
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的战略材料。材料科学层面的瓶颈——纳米镍粉细度控制与陶瓷粉体水热法工艺——进一步强化了供给端的刚性特征。
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39%
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19%
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12%
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10%
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4%
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16%
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村田制作所 三星电机 太阳诱电 国巨 TDK 其他
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33%
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16%14%
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8%
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8%
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8%
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14%
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移动设备 航空航天与军工 汽车
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电脑 通信设备 家用电器
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其他
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策略研究
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表 3：传统 MLCC 和 AI 高性能 MLCC 技术要求对比
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对比维度 传统 MLCC AI 高性能 MLCC 对比维度 传统 MLCC AI 高性能 MLCC
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应用场景
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消费电子、普通 PC、
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普通服务器、家电、通
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信设备中的去耦、旁
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路、滤波、储能
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AI 服务器 GPU、ASIC、HBM、
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VRM、电源模块、高速网络
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板卡附近的电源完整性保障
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电压与电
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源架构
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消费电子和传统服
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务器电压轨相对成
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熟，常规耐压规格
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即可覆盖多数需求
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AI 服务器逐步采用更高功率密
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度电源架构，48V 供电趋势加
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速， 同时GPU 核心附近仍需多
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级低压大电流转换和大量
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MLCC 去耦
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功能定位 主要承担基础去耦、 旁
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路和滤波
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从基础去耦升级为 Power
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Integrity 核心器件， 承担瞬态
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电流缓冲、抑制电源噪声、
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降低电压跌落
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ESL 和
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ESR 要求
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常规低 ESR、低
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ESL 即可满足多数
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消费和普通工业应
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用
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更强调低 ESL、低ESR 和宽频
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段低阻抗，MLCC 需要紧邻
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GPU、CPU、ASIC 或封装布置
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单板或单
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机用量
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普通服务器主板常见
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为数千颗级别， 具体取
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决于主板设计和电源
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架构
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AI 服务器主板或 baseboard
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可达到 1.5 万至 2 万颗以上
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封装和布
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局
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0402、0603、0805
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等常规尺寸广泛使
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用，布局密度压力
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相对可控
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AI 板卡空间高度紧张，需要在
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芯片、HBM 和 VRM 周边密集
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布置， 推动小型化、 高容化和低
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高度封装
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容值要求
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以中低容值和常规容
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值为主， 满足一般电源
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去耦和信号滤波
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高 CV、高容值需求明显提
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升， 常见紧缺集中在10μF 以
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上、X5R/X7R、10V 至 25V
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等电源轨去耦料号；村田已
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量产 0402 英寸 47μF
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MLCC，面向 AI 服务器和数
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据中心等高性能 IT 场景
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介质材料
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以 X5R、X7R、C0G
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等常规介质体系为
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主， 消费级对温度、
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寿命、失效率要求
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相对较低
|
高性能 AI 服务器多采用 X5R、
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X7R 等高介电常数体系，同时
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要求更低损耗、 更稳定DC Bias
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特性和高可靠性
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DC Bias
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特性
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一般应用对直流偏压
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下容量衰减容忍度较
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高
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AI 电源轨电压和瞬态负载复
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杂，必须关注实际工作电压
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下的有效电容量，而非标称
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容量
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内电极材
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料
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主流 MLCC 已大量
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采用镍内电极，普
|
通料号对粒径一致
|
性要求较低
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高端高层数 MLCC 需要更细、
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更均匀、 更低杂质和更稳定烧结
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行为的纳米镍粉
|
热管理和
|
可靠性
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常规消费级产品生命
|
周期较短， 可靠性要求
|
相对低
|
AI 服务器长期满载运行，要
|
求高温、高湿、长寿命、低
|
失效率和高可靠性
|
介质层厚
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度与堆叠
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层数
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中低容产品堆叠层
|
数和薄层化要求相
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对较低
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高容小型化要求介质层更薄、 堆
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叠层数更高， 数百层至上千层产
|
品制造难度显著提升
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资料来源：招商证券整理
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➢ 2026 年 6 月 MLCC 价格传导机制
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6 月中旬市场交易 MLCC，核心是涨价信号、供需错配和国产替代三者同时出现。
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第一条逻辑是涨价传导。2026 年被动元件涨价节奏进一步加快。6 月，高端 AI 服务器 MLCC 供需偏紧，村田制作所
|
早前已对高端 MLCC 实施 15%-35%价格上调， 三星电机6 月通知代理商暂停新报价， 市场预期其将跟进全线或高端
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产品调整，涨幅或达 5%-10%。高容量 AI 服务器专用 MLCC 现货价格较年初累计上涨 50%-60%，部分稀缺型号直
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接翻倍； 普通标准产品自2 月底以来整体上涨 15%-20%。村田、 三星电机稼动率升至较高水平， 渠道库存处于低位，
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并预计韩系、台系和大陆厂商可能跟进调价。这类信息本质上属于市场交易预期，但对二级市场而言，涨价函和暂停
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报价往往是价格重估的前置信号。
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第二条逻辑是 AI 服务器造成高端产能挤占。AI 服务器不只是增加 MLCC 用量，而是提高规格难度。GPU、HBM、
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VRM 和高速板卡需要大量高容值、低 ESL、高可靠器件。TrendForce 6 月 8 日 MLCC 市场简报也提到，AI 需求集
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中在高端 MLCC 规格，消费电子疲弱使产能向 AI 服务器转移，CSP 定制 ASIC 频繁改版进一步拉长交期。这说明需
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求变化已经从传统服务器扩容，演变为 AI 硬件架构迭代对被动元件规格的再定价。
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第三条逻辑是二级市场从 AI 算力主链向上游基础材料扩散。AI 行情早期主要交易 GPU、光模块、PCB、铜连接和
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服务器整机。当算力硬件进入规模交付阶段， 被动元件和精密材料开始成为新的瓶颈环节。MLCC 在单颗价值量上不
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高，但在 AI 服务器中用量巨大、规格升级快、认证要求高，因此具有小器件撬动大产业链的交易特征。
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从逻辑链条看，价格传导并非孤立事件，而是高利用率、长扩产周期与需求刚性共同作用的结果。2026 年 6 月 8 日
|
-18 日两个交易周，市场对 AI 产业链上游，MLCC 交易的核心正是对这一涨价逻辑传导持续性的验证，若产量供应
|
短期较难扩张，同时产能综合利用率维持高位，将进一步强化 MLCC 全产业链价格的涨价预期。
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第四条逻辑是出口管制和供应链安全推动替代。2026 年 2 月中国商务部将部分日本实体列入出口管制管控名单，限
|
制对特定实体出口两用物项。 虽然该政策并非专门针对MLCC， 但它加强了市场对关键材料供应链安全的关注。 海外
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报道显示，村田等日本 MLCC 龙头正在推动稀土供应链去风险化，说明高端 MLCC 的材料端确实受到地缘因素影响。
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敬请阅读末页的重要说明 12
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策略研究
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对于中国市场而言，交易重点在于陶瓷粉体、纳米镍粉和电子级材料国产化能力提升。
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图 15：中国 MLCC 出口量及销量逐年提升 图 16：中国电容器进出口价格当月同比
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资料来源：公司官网，招商证券 资料来源：Wind，招商证券
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➢ MLCC 供给刚性、需求结构性的交互作用
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MLCC 产业链供给刚性体现在高端 MLCC 扩产周期长达 18-24 个月。全球高电压 MLCC 交期普遍延长至 16-24 周，
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因堆叠层数超过 500 层时良率大幅下降， 新产线建设周期长达12-18 个月， 与需求周期严重错配。新产线涉及设备进
|
口限制、 厂房建设、 工艺调试与长周期客户认证， 若MLCC 高端设施预计 2026 年初建成， 量产最早也是在2026 Q4。
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与此同时，MLCC 生产行业两极分化明显：高端高容值、低ESL、高可靠规格产能接近满载，普通消费级产能相对宽
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松。询单与出货剪刀差持续存在，直接支撑价格上行。AI 服务器挤压高端 MLCC 供给，促使部分供应链转向中国替
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代来源。中国 MLCC 产业链在国产替代与材料自给率提升的双重推动下，相关环节呈现结构性活跃态势， 利润迁移
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趋势与供应链区域化重构同步强化。
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需求结构性特征源于 AI 服务器功率密度物理提升与汽车电动化双轮驱动。全球 AI 服务器出货量 2026 年同比增长超
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过 28%，单台用量数倍增长；全球电动车销量 2025 年 2160 万辆、2026 年预计 2270 万辆，中国产量占比约 75%，
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每辆车 MLCC 用量增加数千颗。消费电子领域需求相对疲软，形成“高端紧缺、低端宽松”格局。
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图 17：全球 AI 服务器出货量持续提高 图 18：中国新能源汽车销量及出口需求活跃
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资料来源：TrendForcce，招商证券 资料来源：Wind，招商证券
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地缘政策因素通过供应链安全与国产替代路径强化交互作用。2026 年 4 月中国出台产业链供应链安全法规， 叠加50%
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设备国产化导向，加速纳米镍粉与陶瓷介质粉体自给率提升，直接缓解中游对进口高端材料的依赖。三者交互形成闭
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环：供给刚性放大价格信号，需求结构性锁定高端产能，政策因素加速本土材料替代，三者共同推升 2026 年 6 月中
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旬的市场交易热度与产业链活跃度。
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0
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2,000
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4,000
|
6,000
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8,000
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10,000
|
12,000
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14,000
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2008
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2009
|
2010
|
2011
|
2012
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2013
|
2014
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2015
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2016
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2017
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中国MLCC出口量 中国MLCC库存
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中国MLCC销量 中国MLCC产量
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80
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100
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120
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140
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160
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180
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单位
|
2015-07
|
2016-02
|
2016-09
|
2017-04
|
2017-11
|
2018-06
|
2019-01
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2019-08
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2020-03
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2020-10
|
2021-05
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2021-12
|
2022-07
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2023-02
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2023-09
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2024-04
|
2024-11
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2025-06
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中国电容器出口价格指数
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中国电容器进口价格指数
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-6.00%
|
2.10%
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7.80%
|
12.80%
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34.60%
|
46.00%
|
24.20%
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28.30%
|
-10%
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0%
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10%
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20%
|
30%
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40%
|
50%
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2023 2024 2025 2026E
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全球服务器出货量同比增速
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AI服务器出货量同比增速
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0
|
20
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40
|
60
|
80
|
100
|
120
|
140
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2020-12
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2021-04
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2021-08
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2021-12
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2022-04
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2022-08
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2022-12
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2023-04
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2023-08
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2023-12
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2024-04
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2024-08
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2024-12
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2025-04
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2025-08
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2025-12
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2026-04
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中国新能源汽车销量（万辆）
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中国电动汽车出口量
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（单位：亿只）
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策略研究
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➢ 板块推荐逻辑与产业链配置思路
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从产业链视角，建议重点关注三条主线。第一，MLCC 制造主线。关注具备高容、高压、车规和 AI 服务器应用突破
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能力的 MLCC 厂商。核心观察指标包括产能利用率、涨价执行情况、AI 服务器料号验证进展、车规产品收入占比和
|
单季度毛利率改善。若涨价从渠道现货传导至原厂订单，制造环节业绩弹性会逐步体现。
|
第二，上游材料主线。陶瓷粉体和纳米镍粉是本轮最值得重视的利润迁移方向。 高端 MLCC 的性能提升首先依赖材
|
料升级，若日韩龙头和国内中游厂商同步扩产，上游材料企业有望同时受益于量增和结构升级。离型膜作为耗材，与
|
MLCC 扩产和稼动率提升高度相关，也具备较清晰的景气传导。
|
第三，AI 电源与被动元件扩散主线。MLCC 不是孤立板块，电感、钽电容、薄膜电容、超级电容、电源模块和磁性
|
材料都在 AI 服务器功率密度提升中受益。6 月中旬市场已经从单一 MLCC 涨价，扩散到被动元件和电源完整性材料
|
整体重估。若后续 AI 服务器出货和上游涨价继续兑现，板块交易可能从主题扩散进入业绩验证阶段。
|
投资节奏上， 短期关注涨价函、 暂停报价、 交期、 渠道库存和产业媒体跟踪。 中期关注二季度和三季度订单、 毛利率、
|
存货、合同负债和客户验证进展。板块风险在于 AI 服务器出货不及预期、海外龙头扩产超预期、消费电子需求持续
|
疲弱、原材料价格剧烈波动、市场把渠道口径过度交易为确定性公告。
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图 19：MLCC 产业链配置思路
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资料来源：Value Add VC，招商证券
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策略研究
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二、全球观察：全球市场跟踪
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1、 全球股市行业表现
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上周全球股市涨少跌多，其中信息技术、工业、金融表现较好，能源、日常消费、房地产表现一般。具体来看，美股
|
涨跌参半，信息技术、工业、电信服务表现较好，能源、房地产、医疗保健表现一般；欧股涨少跌多，金融、工业表
|
现较好，能源、电信服务、日常消费表现一般； 英国股市涨少跌多，金融、工业、信息技术表现较好，能源、材料、
|
电信服务表现一般；日本涨多跌少，信息技术、工业、电信服务表现较好，公共事业表现一般；港股涨少跌多，信息
|
技术、工业表现较好，能源、房地产、日常消费表现一般；A 股涨少跌多，信息技术、材料、工业表现较好，能源、
|
日常消费、公共事业表现一般。
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表 4：全球股市行业表现（2026/06/15-2026/06/19）
|
美国 欧洲 英国 日本 中国香港 A 股
|
信息技术 3.1% 0.0% 0.8% 12.6% 7.0% 15.2%
|
工业 2.6% 4.1% 1.7% 3.1% 1.3% 3.1%
|
电信服务 1.1% -3.8% -3.2% 3.0% -3.0% -1.2%
|
可选消费 0.8% -1.2% -1.7% 2.5% -3.9% -1.2%
|
公共事业 0.5% -0.1% -1.5% -1.2% -4.2% -4.3%
|
金融 0.4% 4.3% 2.6% 2.1% -3.0% -4.2%
|
材料 -0.4% -0.4% -4.0% 1.6% -2.0% 4.5%
|
日常消费 -2.9% -2.0% -3.0% 0.7% -5.9% -4.8%
|
医疗保健 -3.0% -1.8% -1.9% 0.8% -1.2% -1.0%
|
房地产 -3.4% -6.5% -1.5%
|
能源 -6.6% -6.7% -6.6% 0.3% -8.0% -6.6%
|
资料来源：Wind，招商证券
|
图 20：发达市场 MSCI 二级行业指数周涨跌幅
|
（2026/06/15-2026/06/19）
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图 21：新兴市场 MSCI 二级行业指数周涨跌幅
|
（2026/06/15-2026/06/19）
|
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|
资料来源：Wind，招商证券 资料来源：Wind，招商证券
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2、 全球强势股与异动股简析
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过去一周领涨的 200 亿美元以上市值公司中，信息技术居多；过去一周领跌的 200 亿美元以上市值公司中，能源和
|
可选消费居多。
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-8%
|
-6%
|
-4%
|
-2%
|
0%
|
2%
|
4%
|
6%
|
8%
|
半导体产品与设备Ⅱ
|
资本商品
|
技术硬件与设备
|
银行
|
媒体Ⅱ
|
零售业
|
消费者服务
|
综合金融
|
房地产
|
公用事业Ⅱ
|
保险Ⅱ
|
耐用消费品与服装
|
家庭与个人用品
|
原材料Ⅱ
|
汽车与汽车零部件
|
医疗保健设备与服务
|
商业与专业服务
|
软件与服务
|
生物制药与生命科技
|
食品饮料与烟草
|
食品与主要用品零售Ⅱ
|
运输
|
电信业务Ⅱ
|
能源Ⅱ
|
发达市场MSCI二级行业指数周涨跌幅
|
-6%
|
-4%
|
-2%
|
0%
|
2%
|
4%
|
6%
|
8%
|
10%
|
12%
|
半导体产品与设备Ⅱ
|
技术硬件与设备
|
资本商品
|
保险Ⅱ
|
综合金融
|
医疗保健设备与服务
|
银行
|
运输
|
电信业务Ⅱ
|
生物制药与生命科技
|
商业与专业服务
|
房地产
|
原材料Ⅱ
|
家庭与个人用品
|
公用事业Ⅱ
|
食品与主要用品零…
|
汽车与汽车零部件
|
软件与服务
|
食品饮料与烟草
|
零售业
|
消费者服务
|
耐用消费品与服装
|
能源Ⅱ
|
媒体Ⅱ
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新兴市场MSCI二级行业指数周涨跌幅
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|
策略研究
|
异动股简析
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【6981.T】本周村田股价大涨的主要原因是 AI 服务器带动高端 MLCC 需求快速放量， 村田作为全球高端MLCC 龙头，
|
开始被市场从“消费电子周期股”重新定价为“AI 基础设施核心元件股”，作为全球最大供应商的村田顺势实施了
|
5%至 10%的提价策略。 村田此前业绩材料也给出明确信号：FY2026 服务器相关电容销售预计同比增长 85%—90%，
|
电容整体 ASP 预计同比提升 5%—10%，并计划为服务器需求追加约 800 亿日元电容资本开支。在村田近期举办的
|
分析师闭门会议上， 管理层大幅修改了对AI 基础设施投资的高峰期预测， 从此前的2028 财年显著延长至 2030 财年。
|
SMBC 日兴证券大幅上调评级和目标价：将投资评级从“2”上调至“1”，目标价从 4000 日元大幅上调至 13400
|
日元，并预计 2028 年 3 月期营业利润达到 6100 亿日元，高于市场一致预期约 1000 亿日元。
|
【ACN.N】本周埃森哲股价暴跌的主要原因在于公司 FY2026 三季度收入 187.2 亿美元，同比增长 6%，低于华尔街
|
普遍预期的 188 亿美元。但市场更关注前瞻指标，公司将 2026 全财年的营收增长预期从此前的 3%至 5%区间下调
|
至 3%至 4%。对 IT 服务公司而言，订单和收入指引比单季利润更能反映客户预算意愿，因此财报公布后股价大跌约
|
18%。更深层的压力来自传统 IT 预算遭 AI 严重挤压，许多企业为了凑足资金去抢购 AI 算力硬件，大幅削减了向埃
|
森哲采购的传统软件升级及系统技术服务预算，导致 IT 咨询业面临传统业务下滑。在行业环境整体疲软的当下，埃
|
森哲宣布了一项总额高达 41.75 亿美元的巨额全现金收购案，大举买下 Dragos 等多家公司股权，华尔街普遍认为在
|
企业 IT 支出放缓的节点，如此庞大的支出会在短期内严重承压公司的利润率与现金流。业绩前瞻指标下调、行业受
|
到 AI 冲击、大额现金收购共同造成了这周股价的暴跌。
|
表 5： 全球200 亿美元市值以上公司本周涨幅 TOP20（2026/06/15-2026/06/19）
|
代码 公司 上市地 一级行业 二级行业 总市值 周涨跌幅 2026 年涨跌幅
|
6981.T 村田 东京证券交易
|
所 信息技术 技术硬件与设
|
备 1433 37.3% 264.9%
|
300433.SZ 蓝思科技 深圳 信息技术 技术硬件与设
|
备 419 35.6% 84.2%
|
WDC.O 西部数据 纳斯达克 信息技术 技术硬件与设
|
备 2572 32.6% 333.5%
|
009150.KS 三星电机 韩国证券交易
|
所 信息技术 技术硬件与设
|
备 1106.72 32.4% 790.2%
|
603986.SH 兆易创新 上海 信息技术 半导体与半导
|
体生产设备 657.03 30.6% 194.0%
|
1303.TW 南亚塑料 台湾证券交易
|
所 材料 材料Ⅱ 346 30.5% 130.9%
|
3008.TW 大立光 台湾证券交易
|
所 信息技术 技术硬件与设
|
备 213.33 29.2% 108.2%
|
032830.KS SAMSUNG
|
LIFE
|
韩国证券交易
|
所 金融 保险Ⅱ 648.81 28.9% 215.4%
|
600176.SH 中国巨石 上海 材料 材料Ⅱ 314.35 28.6% 214.3%
|
000660.KS SK 海力士 韩国证券交易
|
所 信息技术 半导体与半导
|
体生产设备 12858 28.6% 325.4%
|
MRNA.O MODERNA 纳斯达克 医疗保健 制药、生物科
|
技与生命科学 254 28.2% 116.9%
|
6920.T LASERTEC 东京证券交易
|
所 信息技术 半导体与半导
|
体生产设备 323 25.2% 85.9%
|
300408.SZ 三环集团 深圳 信息技术 技术硬件与设
|
备 444.14 24.8% 246.9%
|
5802.T 住友电气工业 东京证券交易
|
所 可选消费 汽车与汽车零
|
部件 665.29 22.9% 114.7%
|
2408.TW 南亚科 台湾证券交易
|
所 信息技术 半导体与半导
|
体生产设备 447.02 22.9% 138.1%
|
034730.KS SK 韩国证券交易
|
所 工业 资本货物 342.63 22.1% 188.0%
|
600183.SH 生益科技 上海 信息技术 技术硬件与设
|
备 655.57 21.5% 158.9%
|
600584.SH 长电科技 上海 信息技术 半导体与半导
|
体生产设备 218.08 20.5% 125.7%
|
688008.SH 澜起科技 上海 信息技术 半导体与半导 497.33 20.0% 129.1%
|
|
[[PAGE 16]]
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敬请阅读末页的重要说明 16
|
|
策略研究
|
体生产设备
|
ENTG.O 英特格 纳斯达克 信息技术 半导体与半导
|
体生产设备 272.62 18.8% 112.5%
|
资料来源：Wind，招商证券
|
表 6： 全球200 亿美元市值以上公司本周跌幅 TOP20（2026/06/15-2026/06/19）
|
代码 公司 上市地 一级行业 二级行业 总市值 周涨跌幅 2026 年涨跌幅
|
ACN.N
|
埃森哲
|
(ACCENTUR
|
E)
|
纽约证券交易
|
所 信息技术 软件与服务 855 -24.8% -51.6%
|
FOX.O FOX 纳斯达克 可选消费 媒体Ⅱ 208 -20.3% -27.3%
|
CTSH.O 高知特科技 纳斯达克 信息技术 软件与服务 207 -16.2% -46.7%
|
CBOE.BAT
|
CBOE
|
GLOBAL
|
MARKETS
|
BATSTrading 金融 多元金融 260.69 -15.5% -0.8%
|
601225.SH 陕西煤业 上海 能源 能源Ⅱ 326.87 -14.9% 7.7%
|
SLB.N
|
斯伦贝谢
|
(SCHLUMBE
|
RGER)
|
纽约证券交易
|
所 能源 能源Ⅱ 719 -14.4% 26.7%
|
XPO.N XPO
|
LOGISTICS
|
纽约证券交易
|
所 工业 运输 234.23 -12.6% 46.8%
|
KR.N 克罗格
|
(KROGER)
|
纽约证券交易
|
所 日常消费 食品与主要用
|
品零售Ⅱ 347 -12.5% -8.5%
|
HAL.N
|
哈利伯顿
|
(HALLIBURT
|
ON)
|
纽约证券交易
|
所 能源 能源Ⅱ 292 -11.8% 24.7%
|
1109.HK 华润置地 香港联交所 房地产 房地产Ⅱ 292 -11.3% 21.6%
|
0O77.L A P MOLLER
|
MAERSK B
|
伦敦证券交易
|
所 工业 运输 346 -11.3% 11.1%
|
FISV.O 费哲金融服务
|
(FISERV) 纳斯达克 信息技术 软件与服务 255 -11.0% -28.7%
|
WDAY.O WORKDAY 纳斯达克 信息技术 软件与服务 289 -10.6% -45.6%
|
601088.SH 中国神华 上海 能源 能源Ⅱ 1291 -10.6% 1.9%
|
EQNR.N EQUINOR
|
ASA
|
纽约证券交易
|
所 能源 能源Ⅱ 916 -10.5% 40.3%
|
BMW.DF 宝马集团 法兰克福证券
|
交易所 可选消费 汽车与汽车零
|
部件 386 -10.5% -35.6%
|
MT.N 安赛乐米塔尔 纽约证券交易
|
所 材料 材料Ⅱ 483 -10.5% 39.8%
|
9992.HK 泡泡玛特 香港联交所 可选消费 耐用消费品与
|
服装 279.24 -10.2% -10.9%
|
0883.HK 中国海洋石油 香港联交所 能源 能源Ⅱ 1407 -10.2% 7.4%
|
SU.N 森科能源公司 纽约证券交易
|
所 能源 能源Ⅱ 683 -10.2% 26.5%
|
资料来源：Wind，招商证券
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策略研究
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三、重要资讯速递
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1、 国内重要资讯与产业政策
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（1）上市标准—上交所发布人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准审核指引
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财联社 6 月 17 日电， 上交所公告， 为了落实 《中国证监会关于在科创板设置科创成长层增强制度包容性适应性的意
|
见》，进一步规范科技型企业适用科创板第五套上市标准，支持尚未形成一定收入规模的优质人工智能大模型企业
|
在科创板发行上市， 上海证券交易所制定了 《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第10 号——人工智能大模
|
型企业适用科创板第五套上市标准》，现予以发布，并自发布之日起施行。《指引》遵循科创板第五套上市标准相
|
关要求，结合人工智能大模型领域科技创新实际情况，对明显技术优势、阶段性成果、取得国家有关部门批准以及
|
市场空间大等四方面作出具体规定。其中，将适用科创板第五套上市标准的阶段性成果明确为：“在申报时至少有
|
一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用” 。 模型上线发布及实现规模化应用是大模型产品商业模式可行、
|
具备商业化落地能力的有力验证。同时，《指引》将发行人主营业务明确为“人工智能大模型的自主研发、模型服
|
务或者模型应用等”，支持通用大模型和行业专用模型同步适用《指引》。
|
新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2402375
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（2）境外回购—央行行长潘功胜： 设立境外央行类机构回购工具 便利境外央行类机构的人民币流动性管理和人民币
|
资产配置
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财联社 6 月 17 日电，中国人民银行行长潘功胜 17 日上午在 2026 陆家嘴论坛上表示，将创设境外央行回购工具。
|
设立境外央行类机构回购工具，包括境外央行或货币当局、国际金融组织、主权财富基金，都可以用中国国债等高
|
等级债券回购的方式， 从人民银行获得人民币流动性， 便利境外央行类机构的人民币流动性管理和人民币资产配置。
|
（财联社记者 李婷）
|
新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2401985
|
（3）融资—证监会主席吴清：大力支持上市公司并购及再融资 支持符合条件的港股上市公司境内上市
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财联社 6 月 17 日电，2026 陆家嘴论坛今日上午开幕，中国证券监督管理委员会主席吴清在发表主题演讲时表示，
|
大力支持上市公司并购及再融资。进一步激发并购重组活力，深化再融资改革，支持符合条件的港股上市公司境内
|
上市。（财联社记者 李婷）
|
新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2402026
|
（4）人工智能—工信部等七部门：引导平台企业加强通用大模型、行业大模型和智能体等人工智能领域创新布局
|
财联社 6 月 18 日电， 工信部等七部门联合印发 《促进平台经济大中小企业协同发展行动方案 （2026—2028 年） 》 。
|
其中提到，引导平台企业加强通用大模型、行业大模型和智能体等人工智能领域创新布局，加快推进高端芯片、下
|
一代操作系统、下一代智能终端等重点前沿领域技术和产品研发突破，推动新技术新产品验证应用推广。支持平台
|
企业、中小企业开展创新协同合作，与高校、科研院所等联合申报、共同承担国家科技重大专项、国家重点研发计
|
划，开展关键技术联合攻关。支持平台企业“发榜”、中小企业“揭榜”，引导中小企业深耕专业技术领域。推动
|
平台企业建立创新投入增长机制，对标国际领先企业，增强对基础性、原创性、颠覆性技术投入的保障能力。
|
新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2403494
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（5）国产算力——字节跳动加量采购国产芯片，互联网大厂竞速搭建算力护城河
|
字节跳动数据中心建设进展再添新消息， 行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5 万颗 AI 芯片， 主要用于
|
推理工作。据记者多方了解，本次洽谈供货芯片主要用于大模型推理负载，对应天数智芯智铠系列云端推理 GPU，
|
训练场景使用天垓系列。 若交易达成， 天数智芯将成为华为和寒武纪之后， 字节跳动的第三家GPU 供应商。 截至发
|
稿，字节跳动与天数智芯方面暂未发表回应。
|
新闻来源：https://www.yicai.com/news/103235049.html
|
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[[PAGE 18]]
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策略研究
|
（6）PCB—PCB 涨价潮持续扩散！建滔积层板 20 天内两次提价
|
建滔积层板 6 月 16 日完成第五次涨价，FR-4、PP 材料涨幅 15%， 距离上一次涨价间隔仅20 天， 创历史最短周期。
|
新闻来源：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1868302486334255823&wfr=spider&for=pc
|
（7）社零—国家统计局：1—5 月份社会消费品零售总额 206031 亿元 同比增长 1.4%
|
财联社 6 月 16 日电，国家统计局 16 日发布数据显示，1—5 月份，社会消费品零售总额 206031 亿元，同比增长
|
1.4%。其中，除汽车以外的消费品零售额190022 亿元，增长 2.7%。5 月份，社会消费品零售总额 41090 亿元，同
|
比下降 0.6%。其中，除汽车以外的消费品零售额37781 亿元，增长 1.1%。按消费类型分，1—5 月份，商品零售额
|
182543 亿元， 同比增长1.2%； 餐饮收入23488 亿元， 增长3.1%。5 月份， 商品零售额36485 亿元， 同比下降0.7%；
|
餐饮收入 4605 亿元，增长 0.6%。
|
新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2400794
|
（8）业绩指引—亿纬锂能：预计上半年净利同比增长 95%-110%
|
财联社 6 月 15 日电，亿纬锂能(300014.SZ)公告称，预计 2026 年半年度归属于上市公司股东的净利润为 31.30 亿
|
元-33.71 亿元，同比增长 95%-110%。业绩变动主要系公司坚持产品迭代与服务升级，把握市场增长机遇，营业收
|
入同比增长约 60%， 并通过供应链多元化布局和战略性采购有效缓冲成本上涨压力。 小财注： 亿纬锂能Q1 净利 14.46
|
亿元，据此计算，Q2 净利预计 16.84 亿元-19.25 亿元，环比增长 16.46%-33.13%。
|
新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2400267
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（9）光伏——我国成功研制出大面积全钙钛矿叠层光伏组件 光电转换效率刷新世界纪录达 26.2%
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财联社 6 月 16 日电， 据南京大学消息， 该校教授谭海仁团队联合仁烁光能 （苏州） 有限公司团队成功研制出大面积
|
全钙钛矿叠层光伏组件，经日本电气安全环境研究所（JET）认证，该组件的光电转换效率高达 26.2%，刷新了该
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面积等级全钙钛矿叠层光伏组件的世界纪录。 相关研究成果15 日以快速预览的形式在线发表于国际学术期刊 《自然》 。
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团队此次制备出一种 65 平方厘米的无空穴传输层的隧穿复合结结构的光伏组件， 该结构采用纳米晶功能层替代传统
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超薄金属复合层，并去除 PEDOT:PSS 空穴传输层，实现了界面连接层的结构重构。
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新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2401607
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（10）股票动态—中际旭创涨超 6% 总市值近 1.52 万亿超越贵州茅台
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财联社 6 月 18 日电，中际旭创午后涨幅扩大至 6%，总市值逼近 1.52 万亿，超越贵州茅台的 1.51 万亿元，位居 A
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股总市值第六位。
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新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2403434
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2、 国外重要资讯与产业政策
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（1）美联储—美联储今年连续第四次宣布维持利率不变
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财联社 6 月 18 日电，美国联邦储备委员会 17 日宣布，继续将联邦基金利率目标区间维持在 3.5%至 3.75%之间不
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变。这一今年连续第四次维持利率不变的决定符合市场普遍预期。美联储点阵图显示，19 名官员中，只有 18 人提
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交了点阵图预测。在 18 位官员中，有 1 位官员认为 2026 年剩余时间应累计加息 75 个基点，有 5 位官员认为应累
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计加息 50 个基点，有 3 位官员认为应累计加息 25 个基点，有 8 位官员认为应维持利率不变，有 1 位官员认为应累
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计降息 25 个基点。美联储还将设立沟通、资产负债表、数据、生产率与就业、通胀框架五大工作组，从基本原理重
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塑政策框架，为沃什保守派、市场化的政策思路做制度铺垫。
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新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2402935
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（2）美伊冲突—美伊谈判预计将于瑞士时间 21 日上午开始
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瑞士外交部当地时间 21 日表示，美国和伊朗之间的会谈定于 21 日开始。由美国副总统万斯率领的美国代表团、伊
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策略研究
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朗议会议长卡利巴夫率领的伊朗代表团以及调解方巴基斯坦和卡塔尔代表团已抵达比尔根山。会谈预计将于上午开
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始。
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新闻来源：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1868592994610346058&wfr=spider&for=pc
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（3）融资—英伟达计划通过发行高等级债券筹资至少 200 亿美元
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财联社 6 月 15 日电， 据知情人士透露， 英伟达寻求通过公司债券发行筹集至少200 亿美元资金。 据知情人士透露，
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这家芯片制造商正在推介一笔分为七个期限的债券发行，期限从 2 年到 30 年不等。其中，最长 30 年期债券的初步
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定价指引约为较美国国债收益率高 0.9 个百分点。此次发债进一步延续了人工智能热潮推动下科技巨头大规模举债
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融资的趋势。包括 Alphabet Inc. 和亚马逊在内的科技巨头，为满足人工智能快速扩张所需的算力建设需求，近两年
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来持续从债务市场各个渠道融资，自去年以来累计筹资规模已达数千亿美元。投资者也持续消化这些债券供应。知
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情人士表示，英伟达此次发债所得资金将用于一般企业用途，包括偿还和再融资现有债务。参与此次债券发行承销
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的摩根大通和摩根士丹利的代表拒绝置评。英伟达以及同样负责此次债券发行的高盛则未回应置评请求。
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新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2400373
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（4）电力—AI 耗电剧增 800V HVDC 方案提前？
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《科创板日报》6 月 17 日讯，由于 AI 数据中心耗电量剧增，800V 高压直流（HVDC）供电架构有望提前实现商用
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落地。据台湾工商时报报道，英伟达 Vera Rubin 平台以及谷歌新一代 AI 数据中心将率先采用该方案，或带动新一
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轮 AI 基础设施升级浪潮。产业链预计，相关产品三季度开启小批量出货，台达电子、朋程科技、松川精密等厂商将
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最先受益，高压直流产业链市场机遇提前释放。
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新闻来源：https://baijiahao.baidu.com/s?for=pc&id=1868205031164988168&wfr=spider
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（5）天然气—卡塔尔计划在霍尔木兹海峡开放后迅速重启 LNG 生产
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财联社 6 月 16 日电，卡塔尔计划在霍尔木兹海峡重新开放后迅速提高液化天然气(LNG)产量，目标是在两个月内恢
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复大部分出口能力。 知情人士说， 运营着该国LNG 设施的卡塔尔能源公司已告知买家， 预计在恢复海峡安全通行一
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个月后，产量提高到产能的 50%左右，并在两个月内提高到产能的 80%左右。
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新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2401100
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（6）人工智能—OpenAI 去年支出高达 340 亿美元
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财联社 6 月 16 日电， 据知情人士确认的经审计财务数据显示， 去年OpenAI 共花费了 340 亿美元， 其中在研发方面
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投入约为 190 亿美元， 销售和营销及其他费用接近60 亿美元。 各路资本仍持续为OpenAI 的巨额开销买单， 目前该
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公司正推进上市计划，上市后整体估值有望突破 1 万亿美元。
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新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2401178
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（7）玻璃基板—郭明錤：玻璃基板是台积电 CoPoS 的核心，是“必须有”不是“锦上添花”
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知名分析师郭明錤对台积电近期泄露的 CoWoS 玻璃基板幻灯片进行深度解读， 得出一项关键结论： 在CoPoS 封装
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技术体系中，玻璃核心基板（即"oS"部分）是决定 AI 芯片能否制造成功的必要条件，而非可有可无的优化选项，市
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场对其战略重要性存在明显低估。郭明錤指出，该幻灯片所展示的电源完整性（PI）改善数据是最具商业价值的信
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息。玻璃基板更薄，使穿玻璃通孔（TGV）的垂直导通路径缩短，导通电阻和回路电感同步下降，供电更稳定，为
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集成更多晶体管或提升时钟频率创造空间， 最终直接转化为更强的AI 算力。 这是英伟达以及另外两家美国客户对该
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技术表现出浓厚兴趣的根本原因。
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新闻来源：https://xueqiu.com/1107854878/395512766
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（8）存储—SK 海力士开始供应下一代面向 AI 的存储器“HBM4E”12 层堆叠样品
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财联社 6 月 18 日电，SK 海力士 18 日宣布， 公司已向主要客户供应12 层 HBM4E 样品， 该产品是面向人工智能 （AI）
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的下一代超高性能 DRAM。 其引脚速率最高可达16Gbps， 并将能效提高20%以上， 提升了AI 训练和推理所必需的
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数据处理能力。
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策略研究
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新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2403024
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（9）化工—韩国 ENF Technology 已向 SK 海力士交付首批半导体级氢氟酸
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《科创板日报》16 日讯，韩国 ENF Technology 已于本月针对其自主研发的氢氟酸（HF）完成产品质量认证，并向
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SK 海力士交付了首批半导体级氢氟酸。 目前， 该公司正在通过将其应用于生产流程来验证其稳定性。 经过一到两周
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的初期运行后，从本月底开始，供应量将扩大到包括 DRAM 在内的主要生产线。
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新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2401139
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（10）氧化锆—氧化锆粉体量价双击
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日本东曹占据全球齿科氧化锆粉体 50% 市场份额，近期已向国内下游企业爱迪特下发暂停供货通知，标志海外高
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端粉体供给缺口正式落地。全球海外粉体厂商均完全依赖中国进口氧化钇，现有库存消耗完毕后将持续停工停产，
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齿科领域存量市场份额将大规模向外转移，国产粉体厂商直接承接海量外流订单。
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新闻来源：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1868347304237868049&wfr=spider&for=pc
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3、 全球重点科技公司跟踪
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表 7：全球重点科技公司跟踪
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日期 公司 信息 信息来源
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1、互联网科技公司——新动向
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2026.6.15 英伟达
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财联社 6 月 15 日电，据知情人士透露，英伟达寻求通过
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公司债券发行筹集至少 200 亿美元资金。据知情人士透
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露， 这家芯片制造商正在推介一笔分为七个期限的债券发
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行，期限从 2 年到 30 年不等。其中，最长 30 年期债券
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的初步定价指引约为较美国国债收益率高 0.9 个百分点。
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此次发债进一步延续了人工智能热潮推动下科技巨头大
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规模举债融资的趋势。包括 Alphabet Inc. 和亚马逊在内
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的科技巨头， 为满足人工智能快速扩张所需的算力建设需
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求， 近两年来持续从债务市场各个渠道融资， 自去年以来
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累计筹资规模已达数千亿美元。 投资者也持续消化这些债
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券供应。 知情人士表示， 英伟达此次发债所得资金将用于
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一般企业用途， 包括偿还和再融资现有债务。 参与此次债
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券发行承销的摩根大通和摩根士丹利的代表拒绝置评。 英
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伟达以及同样负责此次债券发行的高盛则未回应置评请
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求。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2400373
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2026.6.16 DeepSeek
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《科创板日报》16 日讯，《科创板日报》记者从多家投
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资机构获悉，DeepSeek 首轮融资目前或已敲定。 创始人
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梁文锋个人出资约 200 亿元，为本轮融资中最大单一出
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资方； 腾讯出资约100 亿元； 宁德时代体系出资约50 亿
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元，包括宁德时代及溥泉资本；网易、京东、 Monolith
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砺思资本、IDG 资本分别出资约 30 亿元；正心谷投资、
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拾象科技分别出资约 15 亿元。 （科创板日报记者 徐杰
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敖瑾）
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2401393
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2026.6.19 智谱
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《科创板日报》19 日讯，近日，网友在 X 平台询问中国
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大模型追平 Fable 级别的时间， 马斯克预判或在2027 年
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一季度。 智谱创始人唐杰隔空回应称无需等待这么久， 暗
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示国产大模型有望更快实现技术赶超。据悉， Hugging
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Face 为智谱开源模型 GLM-5.2 提供 6 小时全球免费算力
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支持。 （科创板日报记者 李明明）
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2404411
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2026.6.19 Meta、Cred 财联社 6 月 19 日电， 至少六位知情人士向印度财经媒体
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透露， 脸书母公司Meta 近几周一直在洽谈投资印度金融
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2404445
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策略研究
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科技支付初创公司 Cred， 这笔交易对该企业的估值达40
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亿美元。此次拟定 40 亿美元（折合 3.8 万亿印度卢比）
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的估值， 略高于该公司2025 年下调后的 35 亿美元估值，
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但远低于其 2022 年上一轮大规模融资时 64 亿美元的估
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值。
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2026.6.15 英伟达
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财联社 6 月 15 日电，据知情人士透露，英伟达寻求通过
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公司债券发行筹集至少 200 亿美元资金。据知情人士透
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露， 这家芯片制造商正在推介一笔分为七个期限的债券发
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行，期限从 2 年到 30 年不等。其中，最长 30 年期债券
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的初步定价指引约为较美国国债收益率高 0.9 个百分点。
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此次发债进一步延续了人工智能热潮推动下科技巨头大
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规模举债融资的趋势。包括 Alphabet Inc. 和亚马逊在内
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的科技巨头， 为满足人工智能快速扩张所需的算力建设需
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求， 近两年来持续从债务市场各个渠道融资， 自去年以来
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累计筹资规模已达数千亿美元。 投资者也持续消化这些债
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券供应。 知情人士表示， 英伟达此次发债所得资金将用于
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一般企业用途， 包括偿还和再融资现有债务。 参与此次债
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券发行承销的摩根大通和摩根士丹利的代表拒绝置评。 英
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伟达以及同样负责此次债券发行的高盛则未回应置评请
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求。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2400373
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2、消费电子——新技术、新单品、新观念
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2026.6.16 苹果
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财联社 6 月 16 日电，日前，有消息称苹果首款折叠屏机
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型 iPhone Ultra 已从原定的 2026 年秋季推迟至 2027 年
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初上市发售，延期主要源于铰链设计和 PCB 工艺问题。
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对此，苹果公司产业链人士对记者回应：“假的。”
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2400897
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2026.6.17 苹果
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财联社 6 月 17 日电，苹果公司计划在 2027 年末推出全
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新搭载摄像头的 AirPods，同期还有多款新品一同亮相，
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包括新一代折叠手机以及全新纪念款 iPhone。这款全新
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AirPods 是苹果首款主打人工智能的可穿戴设备， 配备计
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算机视觉摄像头作为传感组件，为 Siri 提供实景视觉信
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息。 苹果还在为旗下后续设备研发多款新一代制程工艺打
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造的芯片，并最早计划于明年年末推出首款智能眼镜。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2401665
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2026.6.18 苹果
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财联社 6 月 18 日电，据报道，苹果公司首席执行官蒂
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姆· 库克表示， 苹果计划提高产品价格， 以应对内存和存
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储芯片成本的飙升。 库克表示， “不幸的是， 价格上涨不
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可避免。我们正在尽最大努力减轻转嫁给我们的巨大涨
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幅，我们也一直在努力保护我们的客户免受涨价的影响，
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但这种情况已经难以为继。 ” 库克拒绝透露计划涨价的具
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体时间、 幅度以及哪些产品会受到影响。 苹果的下一个主
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要产品发布会很可能在 9 月份举行，届时将发布 iPhone
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18 系列，预计其中包括一款新的可折叠 iPhone。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2402982
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3、新能源汽车
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2026.6.18 吉利、曹操
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出行
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财联社 6 月 18 日电，2026 香港车博会开幕当天，吉利
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远程新能源商用车与曹操出行达成战略合作，共同推进
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Robovan 规模化落地。 根据规划， 到2030 年， 双方将累
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计投放 10 万辆吉利远程旗下 Robovan 神童 T6。在“一
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个吉利” 战略引领下， 双方通过新能源商用车及物流场景
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运营的深度协同， 加速构建面向AI 时代的智能物流网络，
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携手打造绿色智慧交通新能源生态综合解决方案。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2403280
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4、工业及人形机器人
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2026.6.15 Rainbow
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Robotics
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《科创板日报》 15 日讯，三星电子旗下机器人子公司
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Rainbow Robotics 已向 Coupang 物流中心供应人形机器
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人。通过拓展业务范围至自动化需求旺盛的物流中心，
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2399552
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策略研究
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Coupang 已在其物流中心引入 Rainbow Robotics 的移动
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双臂机器人 “RB-Y1” ， 目前正在进行试点测试。 此次试
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点测试旨在验证该机器人在物流中心的运行稳定性及工
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作效率。如果测试成功，预计将会有大规模订单。
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2026.6.16 阿里巴巴
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财联社 6 月 16 日电， 阿里巴巴发布千问具身智能大模型
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Qwen-Robot 系 列 ， 包 含 VLA 操 作 模 型
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Qwen-RobotManip、VLN 移动模型 Qwen-RobotNav 和
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世界模型 Qwen-RobotWorld 三大模型。据了解，这是千
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问大模型家族首个完整的具身智能模型系列。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2400963
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2026.6.19 银河通用机
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器人
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《科创板日报》19 日讯，今日，银河通用机器人推出全
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球首个人形机器人通用小脑 GPT 基 础 模 型
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AstraBrain-WBC 0.5。 《科创板日报》 记者获悉， 该模型
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依托 2 万小时人类动作数据训练，建成业内最大规模人
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形机器人运动语料库； 真机实测实现大量陌生动作零样本
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泛化执行，使人形机器人首次拥有类似 GPT 的陌生任务
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运动泛化能力。 （科创板日报记者 李明明）
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2404296
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5、半导体芯片
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2026.6.15 SK 海力士
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《科创板日报》15 日讯， 据业内人士透露，SK 海力士目
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前正筹备向主要客户送样 HBM4E， 首批样品最快将于本
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月出货， 最迟不超过下个月。 业内分析指出， 鉴于HBM4E
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计划于明年正式量产， 今年下半年必须完成客户的测试验
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证与优化流程，因此目前的送样节点已十分紧迫。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2399497
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2026.6.15 燧原科技
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财联社 6 月 15 日电，国产 GPU 企业上海燧原科技股份
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有限公司科创板 IPO 获上市委会议通过，公司拟融资金
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额 60 亿元。募集资金投向：基于五代 AI 芯片系列产品
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研发及产业化项目、基于六代 AI 芯片系列产品研发及产
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业化项目、 先进人工智能软硬件协同创新项目。 公司预计
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2026 年 1-6 月营业收入同比将呈大幅增长趋势，预计
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2026 年上半年即可实现 2025 年全年收入规模。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2400151
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三星、
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Neuralink
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《科创板日报》16 日讯，三星电子的晶圆代工业务首度
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获得马斯克旗下脑机接口企业 Neuralink 的芯片合同制造
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服务订单。 三星晶圆代工将为Neuralink 生产其 “第四代”
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芯片，目标 2027 年底量产。该产品将采用 4nm 工艺制
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程，试产工作已于 2026 年 5 月启动。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2400671
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2026.6.16 阿里巴巴
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《科创板日报》16 日讯， 在32 届中国国际金融展上， 阿
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里云智能集团公共云事业部副总裁、 新金融行业总经理张
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翅透露，平头哥自研真武 AI 芯片在金融行业的部署规模
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已突破 10 万卡， 覆盖银行、 证券、 保险、 基金等超过150
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家主流机构。 截至2026 年 5 月， 真武系列芯片已累计出
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货 56 万片，在金融行业已应用在财富管理、信贷风控、
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投研投顾、进件识别、合规监控等场景。 （科创板日报
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记者 黄心怡）
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2401096
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2026.6.16 三星
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《科创板日报》16 日讯，三星晶圆代工执行董事宋泰正
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表示， 该公司的MPW 服务预计将于 2027 年扩展到 2nm
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制程节点。MPW（多项目晶圆）允许在单个晶圆上制造
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来自不同公司的多个芯片设计， 帮助无晶圆厂公司降低原
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型制作成本并验证大规模生产的准备情况。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2401134
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2026.6.16 东芯股份
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《科创板日报》16 日讯， 东芯股份(688110.SH)发布投资
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者关系活动记录表公告， 存储芯片方面， 公司1xnm 闪存
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产品已实现量产并实现产品销售，设计与工艺持续优化；
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稳步推进 2xnm 制程 SLCNANDFlash 系列研发， 持续扩
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充产品料号；基于 48nm 及 55nm 制程推进中高容量
|
NORFlash 产品研发； DRAM 方面已实现 DDR3(L)、
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2401377
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策略研究
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LPDDR1/2/4X 及 PSRAM 量产；持续研发更多 MCP 容
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量组合方案；车规级产品方面，多款型号已通过
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AEC-Q100 验证， 公司已通过IATF16949:2016 质量管理
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体系第三方符合性认证， 并成功完成多家整车厂的白名单
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导入。
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2026.6.17 高通
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《科创板日报》17 日讯，高通发布了骁龙 Reality Elite
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全新旗舰 XR 芯片平台， 该芯片将于今年秋季率先搭载于
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Xreal Aura Android XR 设备的外置分体计算盒中。骁龙
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Reality Elite GPU 图形性能提升 60%，CPU 通用运算性
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能提升 30%， 用于机器学习任务的NPU 人工智能算力提
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升 160%，峰值算力达 48 TOPS。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2401830
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2026.6.17 英特尔
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《科创板日报》17 日讯，在 2026 年 VLSI（超大规模集
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成电路） 国际研讨会上， 英特尔代工部门介绍，Intel 18A-P
|
作为 Intel 18A 系列的首个性能增强版本，现已进入风险
|
试产阶段。借助 Intel 18A 制程节点，经将全环绕栅极
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（GAA）晶体管和背面供电（BSPD）技术推向市场。此
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外， 英特尔代工还介绍了未来芯片微缩相关领域的研究进
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展：在互补场效应晶体管（CFET）方面，英特尔展示了
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单片式 CFET 反相器，其 NMOS 与 PMOS 器件垂直堆
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叠，栅极间距为 45nm；英特尔展示了 300mm 晶圆上的
|
单片集成技术， 将氮化镓功率器件与硅基逻辑 （包括一个
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约 1,000 个逻辑门的数字控制模块） 集成在一起； 英特尔
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还展示了采用空气间隙集成的减成法钌互连技术， 与铜互
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连相比，电容降低高达约 35%，且频率提升显著。 （科
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创板日报记者 黄心怡）
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2401872
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2026.6.17 台积电、
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Amkor
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《科创板日报》17 日讯，全球第二大 OSAT 企业 Amkor
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宣布与台积电达成一份 10 年长期合作协议，提升美国亚
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利桑那州的先进半导体封装能力。这一协议为台积电从
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Amkor 采购先进封装和测试服务建立了合作框架。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2401959
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2026.6.17 LG
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《科创板日报》17 日讯，LG Innotek 封装解决方案事业
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部负责人赵智泰 16 日表示， 将投资1 万亿韩元在越南建
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设半导体基板厂， 这是其扩展封装基板业务部门的第一阶
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段投资； 公司还在与客户洽谈第二阶段投资， 以扩大用于
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AI 服务器的 FCBGA 产能，“讨论已经取得了实质性进
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展，我们很快就能公布规模。” 此外，LG Innotek 还计
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划在韩国庆尚北道龟尾市工厂进一步扩产， 除了此前宣布
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的 6000 亿韩元投资外， 公司还计划根据与客户约定的产
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量，继续扩大 FCBGA 生产规模。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2402253
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2026.6.17 三星
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《科创板日报》17 日讯， 三星电子正携手多家合作伙伴，
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加紧研发用于量产第七代 10 纳米级 （1d）DRAM 的设备。
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业内人士透露，虽然时间表可能会有所调整 ，但量产设
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备拟于明年第二季度或第三季度导入。 考虑到实际量产准
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备所需的时间， 预计三星电子最早也要到明年年底才能开
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始 1D DRAM 的初步量产。1d DRAM 的电路线宽为 10
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至 11 纳 米 。目前 商用 的最新 一代 产品是 第六 代 1c
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DRAM，其线宽约为 11 至 12 纳米。线宽越窄，DRAM
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的性能和能效越好。 知情人士表示， 三星电子的1d DRAM
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预计被用于第九代高带宽内存（HBM5E）的核心芯片，
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该产品拟于 2029 年实现商业化。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2402308
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2026.6.17 三星
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《科创板日报》17 日讯，近日，三星电子实现了业界最
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小的 3D 堆叠晶体管。 在最近于美国举行的VLSI 2026 上，
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该公司展示了其在实现栅极间距为 42nm 的 3D 堆叠场效
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应晶体管（3D 堆叠 FET）方面取得的成果，该技术将晶
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2402320
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敬请阅读末页的重要说明 24
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策略研究
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体管垂直堆叠而非放置在平面上， 预计将应用于系统半导
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体领域。
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2026.6.17 台积电、三
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星
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财联社 6 月 17 日电，据知情人士透露，由于人工智能基
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础设施的需求已经远超台积电的先进芯片制造产能， 三星
|
电子正收到来自谷歌、 AMD、特斯拉等越来越多全球客
|
户的芯片代工订单。 据最新财报显示， 三星的代工及系统
|
LSI 业务一季度合计营收达 6.9 万亿韩元（约合人民币
|
307.74 亿元），同比增长约 15%。而未来，随着新订单
|
潮的涌来，三星有望看到其代工业务进一步上涨。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2402672
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2026.6.17 字节跳动
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财联社 6 月 17 日电， 字节跳动数据中心建设进展再添新
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消息， 行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5
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万颗 AI 芯片，主要用于推理工作。据记者多方了解，本
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次洽谈供货芯片主要用于大模型推理负载， 对应天数智芯
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智铠系列云端推理 GPU，训练场景使用天垓系列。若交
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易达成， 天数智芯将成为华为和寒武纪之后， 字节跳动的
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第三家 GPU 供应商。截至发稿，字节跳动与天数智芯方
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面暂未发表回应。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2402727
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2026.6.17 台积电、三
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星
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财联社 6 月 17 日电，据知情人士透露，由于人工智能基
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础设施的需求已经远超台积电的先进芯片制造产能， 三星
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电子正收到来自谷歌、 AMD、特斯拉等越来越多全球客
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户的芯片代工订单。 据最新财报显示， 三星的代工及系统
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LSI 业务一季度合计营收达 6.9 万亿韩元（约合人民币
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307.74 亿元），同比增长约 15%。而未来，随着新订单
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潮的涌来，三星有望看到其代工业务进一步上涨。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2402672
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2026.6.18 SK 海力士
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财联社 6 月 18 日电，SK 海力士 18 日宣布， 公司已向主
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要客户供应 12 层 HBM4E 样品，该产品是面向人工智能
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（AI）的下一代超高性能 DRAM。其引脚速率最高可达
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16Gbps，并将能效提高 20%以上，提升了 AI 训练和推
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理所必需的数据处理能力。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2403024
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2026.6.18 长江存储、
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武汉新芯
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《科创板日报》18 日讯，据重庆市市场监管局发布的报
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告， 武汉光谷半导体产业投资有限公司、 武汉市光新启航
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投资合伙企业 （有限合伙） 、 长江存储控股股份有限公司
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与武汉新芯集成电路股份有限公司 （ “武汉新芯” ） 签署
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协议， 光谷半导体产投 （及通过其控制的光新启航） 拟收
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购长存控股持有的武汉新芯 39%股权。交易后，光谷半
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导体产投（及其一致行动人）直接或间接控制武汉新芯
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47.8846%的股权，单独控制武汉新芯。此前，武汉新芯
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曾于 5 月 19 日主动撤回了科创板 IPO 申请， 上市审核终
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止。 （科创板日报记者 余诗琪）
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2403355
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2026.6.18 沪硅产业
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《科创板日报》18 日讯，沪硅产业(688126.SH)公告称，
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公司拟与持股 5%以上股东国盛集团共同对子公司上海
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新昇进行增资，合计增资 114.48 亿元。其中，公司以持
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有的新昇晶投等三家子公司股权作价 74.48 亿元认购上
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海新昇新增注册资本；国盛集团出资 40 亿元(含 10 亿元
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债转股 )认购新增注册资本。增资后，公司持股比例由
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100%降至 84.48%，仍为控股股东。公司以持有的子公
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司股权向上海新昇增资， 为公司2025 年完成发行股份购
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买资产后对 300mm 半导体硅片业务战略发展的延伸， 有
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利于进一步优化对 300mm 半导体硅片业务进行管理整
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合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率；
|
国盛集团对上海新 昇的增资，将专门用于集成电路用
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2403878
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敬请阅读末页的重要说明 25
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策略研究
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300mm 硅片产能升级，符合公司业务发展和战略需求，
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将可进一步加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术
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能力提升， 为进一步提升公司市场份额、 巩固国内领先地
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位扩大优势， 并对公司未来财务状况和经营成果产生积极
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影响，符合公司的未来发展规划。
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2026.6.18 澜起科技
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《科创板日报》18 日讯，澜起科技在互动平台表示，公
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司已于近日成功向客户送样 DDR5 第六子代 RCD 芯片，
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该芯片支持高达 9200 MT/s 的数据传输速率，较上一代
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产品提升 15%，可满足下一代服务器平台对高带宽的严
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苛要求。 公司是DDR5 RCD 芯片国际标准的牵头制定者。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2403982
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2026.6.18 沪硅产业
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财联社 6 月 18 日电，沪硅产业在互动平台表示，公司在
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300mm 半导体硅片领域持续突破，已在技术上实现面向
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逻辑、存储、 图像传感器、功率等多领域的300mm 半导
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体硅片产品及多种特殊规格的 300mm 半导体硅片产品
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的研发与规模化生产， 可量产供应的产品类型与规格数量
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持续增加， 通过技术迭代与工艺优化， 公司已具备满足国
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内外客户各类工艺产品需求的综合能力。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2403984
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6、人工智能
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2026.6.15 智谱
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财联社 6 月 15 日电， 智谱华章科技股份有限公司港交所
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公告， 董事会欣然宣布， 本公司已推出最新一代旗舰模型
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GLM-5.2， 模型提供达到1M 的长上下文， 并在长程任务
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中继续保持领先，将遵循 MIT 协议开源。预计该模型将
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助益本公司后续开放平台及 API 业务的调用量提升。截
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至本公告日期， 公司并不知悉任何须予公布或披露的内幕
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消息， 或根据上市规则须予披露之任何内幕消息。 请投资
|
者买卖本公司证券时务请审慎行事。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2399819
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2026.6.15 腾讯
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《科创板日报》15 日讯，《科创板日报》记者了解到，
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腾讯宣布元宝接入 ima 知识库。用户在元宝内搜索时，
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可直接调用 ima 公开知识库中沉淀的海量专业知识库内
|
容，获得更精准、可溯源的 AI 回答。同时，点击信源引
|
用卡片，还可直接跳转至 ima 原文，并一键加入个人知
|
识库。目前，ima 知识号已覆盖金融、法律、医疗、教育
|
等 20 余个行业，沉淀海量专业文件，知识内容被应用超
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过 1.4 亿次。 （科创板日报记者 李佳怡）
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2400049
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2026.6.15 Anthropic
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财联社 6 月 15 日电，一名接近 Anthropic 公司的消息人
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士透露， 公司多名高层管理人员将于周一在华盛顿特区同
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特朗普政府官员会面， 力求化解这家人工智能企业近期与
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美国政府爆发的重大纠纷。一份声明显示，Anthropic 上
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周五收到一份出口管制指令， 文件援引国家安全相关部门
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的要求， 勒令该公司全面禁止所有外籍人士使用其最新两
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款人工智能模型 Fable 5 与 Mythos 5， 无论外籍人士身
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处美国境内还是海外。 为遵守该管制指令， 这家人工智能
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初创企业已关停所有客户对上述两款模型的访问权限。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2400523
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2026.6.16 MiniMax、阿
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里巴巴
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《科创板日报》16 日讯，MiniMax 最新大模型 M3， 全面
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接入支付宝 TokenPay，用户通过支付宝 AI 付，将在
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MiniMax Agent 提供的 Mix Claw 服务中说句话即可完成
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应用内结账。MiniMax 是全球首批将 Token Pay 支付能
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力融入核心订阅体系的大模型厂商， 这也标志着， 由支付
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宝发布的国内首个面向 MaaS（模型即服务） 支付解决方
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案投入规模化应用。 据悉，MiniMax 还将于近日全线接入
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支付宝全栈 AI 支付产品。 （科创板日报记者 黄心怡）
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2400810
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2026.6.17 OpenAI 财联社 6 月 17 日电，据报道，OpenAI 第一季度消耗现
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金 37 亿美元，超过其 57 亿美元收入的一半。现金消耗
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2401769
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敬请阅读末页的重要说明 26
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策略研究
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和收入均较上年同期增加两倍。OpenAI 一季度末持有超
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过 730 亿美元的现金和有价证券， 而去年12 月底为 400
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亿美元。
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2026.6.17 智谱
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《科创板日报》 17 日讯，今天，智谱宣布上线并开源
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GLM-5.2。 据介绍， 在全球百万用户参与盲测的前端开发
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评估系统 Code Arena 上，GLM-5.2 取得全球可用模型第
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一的表现。 同时，GLM-5.2 的线上推理依托多个国产算
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力平台，已在 Day 0 完成与华为昇腾、平头哥、摩尔线
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程、寒武纪、昆仑芯、沐曦、海光、壁仞等国产算力平台
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的推理适配，预计下半年昇腾 950 超节点上市后，也将
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成为 GLM-5.2 强劲的算力底座。 （科创板日报记者 李
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明明）
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2401906
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2026.6.18 小米
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财联社 6 月 18 日电，小米正式发布面向未来的“全屋智
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能 AI 开源方案”Xiaomi Miloco 2.0 ，该方案以小米自研
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MiMo 大模型为智能核心， 在Miloco 1.0 的基础上实现交
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互方式、产品功能、记忆系统等方面的全面升级。同时
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Miloco 2.0 使用门槛相比前代大幅降低， 以Agent 插件形
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式接入 OpenClaw， 支持一键安装和部署， 支持macOS、
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Linux、Windows 系统。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2403711
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7、传媒和游戏
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2026.6.16 字节跳动
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《科创板日报》16 日讯，据悉，火山引擎旗下火山方舟
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体验中心上线 Seedance 2.0 mini 视频生成模型，并将
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于近期上线 API 服务。 价格梯度为，Seedance 2.0 mini
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图生视频定价为 0.023 元/千 tokens，视频生视频定价
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为 0.014 元/千 tokens。按 720P 规格折算，Seedance
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2.0 mini 单秒生成成本约为 0.5 元， 相较 Seedance 2.0
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的生成成本降低约 50%。目前 Seedance 2.0 mini 适用
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于电商内容生产、营销素材批量生成、UGC 内容创作、
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特效玩法生成等高频、规模化视频生成场景。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2400809
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8、商业航天
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2026.6.15 中科宇航 财联社 6 月 15 日电， 从阶段性高频发射到全年常态化发
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射， 力箭一号的节奏正在提速。 今年下半年不仅要实现月
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月有发射， 还规划了两次海上发射任务。 截至目前， 力箭
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一号已将 105 颗卫星送入太空，入轨载荷总质量超过 15
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吨。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2400138
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2026.6.17 航天驭星 《科创板日报》17 日讯，近日，北京航天驭星科技股份
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有限公司完成约 14 亿元 D+轮、D++轮融资，本轮由红
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杉中国、紫金矿业、上汽集团、中保投资、五粮液、联通
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创投、 华安嘉业、 小苗朗程、 普华资本、 赛纳资本联合投
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资。航天驭星成立于 2016 年，专注于商业化航天测运控
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技术研发、 航天通信产品制造和航天器在轨运管服务， 提
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供火箭发射测控、 卫星测运控、 载荷数据接收、 遥感卫星
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定标、 空间碰撞预警等一揽子解决方案， 是专精特新 “小
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巨人”企业。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2402741
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2026.6.18 星火空间 《科创板日报》18 日讯，近日，合肥星火空间科技有限
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公司完成数千万元 Pre-A+轮融资， 本轮由凯辉基金投资。
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星火空间成立于 2024 年， 专注于电循环液体运载火箭航
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天运输系统的创建及运营， 构建航天发射服务体系， 提供
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一箭直达、 快速响应的发射服务。 根据财联社创投通—执
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中数据， 以2026 年 6 月为预测基准时间， 后续2 年的融
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资预测概率为 94.23%。
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https://www.chinastarmark
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et.cn/detail/2403898
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2026.6.18 聚能天擎 《科创板日报》18 日讯，近日，聚能天擎（北京）空间 https://www.chinastarmark
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敬请阅读末页的重要说明 27
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策略研究
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资料来源：财联社，科创板日报，第一电动，彭博，招商证券
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科技有限公司完成数亿元天使、天使+轮融资，本轮由高
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瓴创投、 顺为资本、 锦秋基金、 京东关联基金、 清流资本
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共同投资。聚能天擎成立于 2025 年，致力于自研闭式循
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环液氧甲烷火箭发动机与可复用运载火箭整体研发制造，
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已推出 AJ-20（富氧补燃）与 AJ-30（全流量补燃）两款
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发动机， 构建覆盖中大型至重型运载的全谱系新一代动力
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解决方案。根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 6
|
月为预测基准时间， 后续2 年的融资预测概率为 73.61%。
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et.cn/detail/2403899
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敬请阅读末页的重要说明 28
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策略研究
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分析师承诺
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负责本研究报告的每一位证券分析师，在此申明，本报告清晰、准确地反映了分析师本人的研究观点。本人薪酬的任
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何部分过去不曾与、现在不与，未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关。
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评级说明
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报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系，基于报告发布日后 6-12 个月内公司股价（或行业指数）相对同期当地
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市场基准指数的市场表现预期。 其中，A 股市场以沪深 300 指数为基准； 香港市场以恒生指数为基准； 美国市场以标
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普 500 指数为基准。具体标准如下：
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股票评级
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强烈推荐：预期公司股价涨幅超越基准指数 20%以上
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增持：预期公司股价涨幅超越基准指数 5-20%之间
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中性：预期公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间
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减持：预期公司股价表现弱于基准指数 5%以上
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行业评级
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推荐：行业基本面向好，预期行业指数超越基准指数
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中性：行业基本面稳定，预期行业指数跟随基准指数
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回避：行业基本面转弱，预期行业指数弱于基准指数
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重要声明
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本报告由招商证券股份有限公司 （以下简称 “本公司” ） 编制。 本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。
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本报告基于合法取得的信息， 但本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。 本报告所包含的分析基于各种假
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设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价，在
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任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。除法律或规则规定必须承担的责任外，
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本公司及其雇员不对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失负任何责任。 本公司或关联机构可能会持有报
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告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易， 还可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。 客户应当考
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虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突。
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本报告版权归本公司所有。 本公司保留所有权利。 未经本公司事先书面许可， 任何机构和个人均不得以任何形式翻版、
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复制、引用或转载，否则，本公司将保留随时追究其法律责任的权利。
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