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铖昌科技

董事长视角定位：铖昌科技不是雷达整机厂，也不是 T/R 组件厂，而是处在相控阵阵面最上游的微波毫米波 T/R 芯片平台型公司。公司用硅基、GaAs（砷化镓）和 GaN（氮化镓）三类工艺，覆盖功率放大、低噪声接收、收发前端、幅相控制和无源器件；最终价值能否兑现，取决于芯片从定制研发进入批量、下游阵面放量、验收回款以及外协晶圆供应稳定性。

证据状态：ACCEPTED_BY_INDEPENDENT_REVIEW；范围：CORE_SCOPE；公司事实更新至 2026-08-11 已披露的 2026 年半年报。本文只使用合法公开信息，不反向识别客户、型号、数量、性能或部署。

阅读入口：航天产业总览 · 雷达产业链 · 防空反导产业链 · 反无人机产业链 · 卫星通信产业链。

0. 董事长先看：六个结论和四个矛盾

0.1 六个结论

决策问题 当前结论 依据与限制
公司本质是什么 相控阵 T/R 芯片产品公司，2025 年 T/R 芯片收入占 99.78%，研制技术服务只占 0.22%。 产品化程度已经很高，但公开披露未按星载、机载、地面、卫通拆收入。
壁垒在哪里 多工艺平台、L—W 波段千余款产品、宇航级质量、客户联合研制和严格准入共同构成壁垒。 “上千款”不等于每款都批量；必须区分在研、验证、小批和常态批产。
2025—2026 是否真向好 2025 年收入 +91.28%、扭亏；2026H1 收入 +7.33%、归母利润 +34.72%、经营现金流转正，**盈利质量阶段性改善**。 H1 增速较 2025 明显放缓，且半年度未经审计，不能把半年趋势机械外推全年。
当前最强经营信号 2026H1 毛利率 83.03%，同比提升 14.99 个百分点；经营现金流 6065 万元，销售收现约为收入的 96.5%。 高毛利可能受产品结构、验收节奏和规模效应影响，需要观察全年可持续性。
当前最大经营矛盾 高利润率与高营运资金占用并存：2026H1 应收账款 6.23 亿元，是同期收入的 2.89 倍；合同负债仅 8.64 万元。 应收客户信用较强不等于现金风险为零；合同负债过小也使其不适合作为订单先行指标。
战争/卫星景气如何传导 通过新增相控阵阵面、卫星组网、雷达升级、反无人机低成本阵面和备件需求传导，**不是像弹药一样按发消耗**。 2025 年和 2026H1 收入均为境内；未确认俄乌、中东或假设性对外军援形成公司直接订单。

0.2 四个需要董事会持续解释的矛盾

  1. 收入增速下降，但利润和毛利率上升。 这可以由产品结构、规模效应和成本下降解释，但需要用分应用收入、单颗混合收入、良率、产品批次和一次性项目逐季拆解。
  2. 研发投入大幅增加，但研发人数下降。 2025 年研发投入增长 66.14%，研发人员减少 7.07%；需要判断是高端人才和股份支付抬升、测试流片增加，还是组织效率真正提升。
  3. 生产放量很快，但客户和供应商极度集中。 2025 年产量增长 218.75%，前五大客户占 94.36%、前五大供应商占 85.45%；规模越大，对单一客户排产和外协晶圆稳定性的敏感性越高。
  4. 现金流在 H1 转正，但订单可见性仍弱。 销售收现显著改善，却没有重大销售合同披露，合同负债又很小；必须依靠项目阶段、发出商品、在手协议、排产覆盖和验收计划建立内部订单驾驶舱。

0.3 一页决策卡

一眼看懂项 结论
企业做什么 设计相控阵天线 T/R 组件内部使用的射频芯片，主要负责信号放大、低噪声接收、收发切换、移相和衰减。
产业链位置 晶圆代工/材料 → 铖昌芯片设计、测试与可靠性验证 → T/R 组件/阵面 → 雷达、卫星通信和其他无线电子系统。
主要优势 多材料工艺、宽频谱、千余款型谱、宇航级可靠性、星载先发和客户联合研制能力。
主要短板 不掌握整机订单；外协晶圆及划片；客户/供应商集中；应收高；分应用收入、良率、产能利用率和订单余额不公开。
最重要经营验证 新产品从流片到定型再到批产的转换率、星载/机载/地面/卫通分部收入、毛利率持续性、应收及票据回收、供应链备份和产能/良率。
当前研究结论 技术与经营均处于上行阶段，但订单透明度和现金占用仍是主要折价项。 不应只因相控阵或卫星题材上调确定性。

1. 公司身份、控制权和经营责任

项目 内容
公司 / 代码 浙江铖昌科技股份有限公司 / 001270.SZ
主营业务 微波毫米波相控阵 T/R 芯片的研发、生产、销售和技术服务
正式赛道 / 层级 航天产业（SPACE）/ 相控阵射频芯片
上市来源批次 BATCH-001 / ANA-DEFENSE-COMPANY-ATLAS-20260801-001
控股股东 深圳和而泰智能控制股份有限公司；2025 年末持股 46.63%
实际控制人 刘建伟；通过和而泰控制公司
董事长 / 总经理 罗珊珊 / 王立平；董事长同时在和而泰任职，总经理负责公司日常经营
技术与经营骨干 郑骎任董事、副总经理；张宏伟任董事、副总经理、财务总监；杨坤任副总经理
组织规模 2025 年末研发人员 92 人，占员工总数 41.63%，据此可反推员工总数约 221 人
独立性 年报称研发、生产、客户、销售渠道和财务独立，不依赖控股股东开展主营业务

1.1 董事会应如何分工看这家公司

责任面 董事会应盯的不是 应盯的实质指标
战略 “卫星、雷达都能用” 每个应用域已验证型号数、量产型号数、客户数、收入与毛利贡献
技术 新研芯片数量 流片一次成功率、定型率、批产转换率、可靠性通过率、复用率
运营 总产量 晶圆交期、测试瓶颈、良率、准时交付、发出商品验收周期
销售 客户关系良好 前两大客户集中度、项目漏斗、合同覆盖月数、回款节点和逾期结构
财务 归母利润增长 经营现金流/净利润、应收及票据周转、库存结构、信用减值和自由现金
人才 研发占比高 核心设计师梯队、关键岗位备份、激励达成率和人均量产项目贡献

2. 先把专有名词搞清楚

名词 一句话解释 为什么与铖昌有关
相控阵 通过电子方式控制大量天线单元的相位，使波束无需机械转动即可快速改变方向。 阵列单元可从几十到数万个，芯片用量随通道和功能增加而放大。
T/R Transmitter/Receiver，发射/接收。 T/R 组件连接信号处理与天线；铖昌提供其内部核心芯片，不等同整套组件。
PA Power Amplifier，功率放大器。 决定发射功率和效率，地面高功率雷达更重视 GaN PA。
LNA Low Noise Amplifier，低噪声放大器。 放大微弱回波同时尽量少引入噪声，影响接收灵敏度。
幅相控制 调整信号幅度和相位。 决定阵面波束指向、旁瓣和多波束能力，是相控阵的核心控制功能。
波束赋形 让多个天线单元协同形成指定方向和形状的波束。 多通道多波束芯片可减少分立器件、降低功耗和系统复杂度。
MMIC Monolithic Microwave Integrated Circuit，微波单片集成电路。 把多个微波功能集成到芯片上，是公司产品的基本形态。
GaAs 砷化镓。 功率容量、效率和噪声性能较好，适合高性能射频前端；集成度和成本通常不如硅基。
GaN 氮化镓。 宽禁带、耐高压高温、功率密度高，适合高功率发射；成本、工艺成熟度和热设计要求更高。
硅基 以硅工艺实现射频和控制功能。 集成度、低功耗和大规模低成本更强，适合多通道、低成本阵面，但极限功率通常不及 GaN。
L—W 波段 从较低微波频段到毫米波的频谱范围。 年报称公司产品频率覆盖 L 至 W 波段，代表型谱宽，不代表每一频点性能领先。
宇航级 满足航天环境下可靠性、辐射、温度和寿命等要求的质量等级。 星载芯片需长周期验证；资质与历史飞行/项目经验构成进入壁垒。
Fabless 无自有晶圆制造厂的芯片设计模式。 公司把晶圆流片、划片外包，自主完成设计、测试、检验和可靠性验证。

3. 产品树、技术路线与应用边界

3.1 从信号链看公司卖什么

信号链环节 公司产品 核心作用 主要性能关注 公开成熟度
发射 GaAs/GaN 功率放大器 把信号放大到可由天线发射的功率 输出功率、效率、线性度、带宽、热稳定 GaN PA 已在大型地面雷达规模应用
接收 GaAs 低噪声放大器、限幅器 保护并放大微弱回波 噪声系数、增益、线性、抗大信号 多应用批量，具体型号占比未披露
收发切换 GaAs 收发前端、收发多功能放大器、单片式多功能芯片 把开关、放大和保护功能集成 集成度、损耗、功耗、尺寸、一致性 多款进入批量；2026H1 低压 GaN 全集成前端取得进展
波束控制 幅相多功能、模拟波束赋形、数控移相器、数控衰减器 控制波束方向、形状与多波束 相位/幅度精度、通道数、动态范围、功耗 低轨卫通及多类阵面应用，下一代产品在备货/交付
无源分配/保护 功分器、无源器件、限幅器 分配信号、匹配和保护前端 插损、隔离度、功率容量 产品矩阵的一部分，单独收入未披露
低成本封装 收发前端封装产品 减少客户装配复杂度、提高易用性 尺寸、热、可靠性、成本 2025—2026 持续扩品，应用收入未拆分

3.2 三条材料技术路线不是互相替代，而是分工

路线 更擅长什么 主要短板 铖昌的公开布局 更可能对应的需求
GaN 高功率密度、耐高温高压、宽带发射 成本和热管理要求较高，低成本大规模阵面需要权衡 不同功率量级、标准频段和超宽带 PA；低压 GaN 全集成前端 大型地面雷达、高功率阵面、宽带系统
GaAs 功率、效率、噪声和高频性能平衡较好 集成度、低功耗和规模成本不如硅 PA、LNA、收发前端、幅相控制等成熟型谱 星载、机载、地面等高性能阵面
硅基 多通道高集成、低功耗、晶圆级封装和低成本量产 极限输出功率和部分射频性能有边界 X/Ku 单片四通道 T/R、模拟波束赋形、硅基延时多功能 低空探测、反无人机、低成本通信和密集阵面

董事长判断： 公司真正的竞争力不是押注单一材料，而是能按场景把 GaN 的功率、GaAs 的射频性能和硅基的集成/成本组合成完整方案。风险也在这里：产品线过宽会增加流片、测试、库存和质量管理复杂度；必须持续提高平台复用率，不能让“千款产品”退化成低复用的项目制开发。

3.3 五个应用域：成熟度、增长逻辑和待验证点

应用域 公司公开事实 当前阶段 价值逻辑 董事会最应核验
星载遥感 多系列卫星大规模应用；多系列遥感星座进入常态化批量交付 核心成熟业务 宇航级门槛高、单星阵面通道多、验证黏性强 在轨/型号分散度、单星用量、批次持续性、降本压力
低轨卫星通信 可提供星载和地面用 T/R 芯片全套方案；下一代产品备货，2026H2 计划批量交付 放量业务 星座组网和地面终端扩张带动多通道、低功耗、低成本芯片 星上与地面端收入拆分、交付批次、终端成本曲线、客户集中
机载通信/感知 多个项目进入量产和稳定交付，已成为主要收入部分之一 高速增长业务 从验证转量产带来规模效应和高附加值 具体收入占比、项目寿命、换代节奏、验收回款
地面雷达 GaN PA 规模应用；大/小型相控阵项目随需求释放 成熟+新增需求 大阵面通道数多，高功率与反干扰需求提升芯片价值 防空/预警/低空等场景拆分、价格竞争、硅基替代速度
气象/水利/低空监测/反无人机 2026H1 部分产品已小批量交付 早期增量 低成本硅基多通道芯片可降低阵面成本，民用和准军用场景空间更广 小批转量产率、民品价格、渠道、回款和是否形成可复制标准品

公司没有披露上述五域的收入、毛利、客户和单项目价值。任何把公司总收入直接归因于卫星、雷达或反无人机的做法都不成立。

4. 研发体系、项目漏斗与技术资本化

4.1 研发投入与人才

指标 2024 2025 2026H1 董事长解读
研发投入 8786 万元 1.46 亿元 7157 万元 2025 同比 +66.14%，2026H1 同比 +35.53%，继续高强度投入
研发/收入 41.53% 36.08% 33.14% 收入放量后比例下降，但绝对额仍增长，符合平台进入规模化的方向
研发资本化率 0 0 未单独披露，利润表均计入研发费用 2025 全部费用化，利润含金量较好，也使短期利润承压
研发人员 99 92 未披露 2025 同比 -7.07%，需跟踪核心人才稳定和人均产出
硕博研发人员 44 人 41 人 未披露 2025 占研发团队 44.56%，博士 8 人、硕士 33 人

4.2 研发项目从哪里到哪里

项目群 要解决的问题 2025—2026 公开进展 转化判断
星载高集成 T/R 套片 小型化、轻量化、抗辐照、高可靠 多款迭代并批量用于多型号 已跨过批产门槛，但型号/收入未拆分
地面高集成 T/R 套片 减少分立芯片、降低装配和成本 收发多功能芯片取得突破，多个项目推进 需看从项目验证到规模交付的转换率
机载高集成 T/R 套片 小型、高兼容、抗干扰、低截获 多项目型号进入批量交付 经营贡献已出现，是当前重要增长源
低轨卫通 T/R 套片 高集成、高效率、高线性、低功耗 已批量交付并为下一代星与地面设备研制新品 需求确定性较强，但节奏与份额不公开
高性能卫通射频芯片产业化 性能、可靠性和批量测试能力 募投项目 2025 年末达到预定可使用状态 下一阶段应看设备利用率、良率和新收入贡献
低空/反无人机低成本芯片 在低成本阵面实现高集成和易用性 硅基四通道 T/R 已应用，部分产品小批量 尚未证明大批量和利润贡献

4.3 研发效率不能只看“新研 300 余款”

公司 2025 年新研芯片 300 余款。董事会应建立统一漏斗：

需求机会 → 可行性立项 → 首次流片 → 测试通过 → 客户验证 → 定型 → 小批 → 批量 → 复购/跨客户复用 → 现金回收

每个季度至少披露给董事会：各阶段项目数、跨阶段转化率、平均周期、单项目累计投入、失败原因、平台复用率和批量后毛利。公开报告没有这些数据，因此当前不能用新品数量直接证明研发效率。

5. 采购、制造、测试和交付体系

5.1 经营模式

环节 公司怎么做 优势 脆弱点
晶圆采购 通过经认证代理商或直接向晶圆原厂采购 可按不同工艺选择供应资源 受外协产能、交期、价格和单一供应集中影响
晶圆流片 把自主版图交给晶圆厂代工 轻资产、可聚焦设计 工艺迭代和良率依赖代工协同
划片 外协完成 减少重资产 外协质量、节拍和追溯管理重要
测试/检验/可靠性 公司完成电性能测试、外观检验和可靠性验证 宇航级质量和测试经验构成核心壁垒 测试设备与人员可能成为放量瓶颈
销售与项目 直销，营销中心协调需求、研发、合同、回款和项目管理 深度绑定科研院所和下游用户 项目制节奏、客户集中和长回款周期明显

5.2 2025 年产销库存

指标 2024 2025 同比 经营含义
生产量 759,384 颗 2,420,548 颗 +218.75% 需求上升后显著加快生产
销售量 1,093,799 颗 2,300,741 颗 +110.34% 批量交付放大，产品化趋势得到数量验证
库存量 353,718 颗 473,525 颗 +33.87% 生产比销售多 119,807 颗，与库存增加量一致；年末发出商品也增加
T/R 芯片混合收入/销售量 约 176.94 元/颗 约 175.47 元/颗 约 -0.8% 仅是全品类收入除以颗数的数学商，不是单颗报价；千余 SKU 混合后不能用于型号定价

重要判断： 混合收入/颗基本稳定，而 2025 T/R 芯片毛利率提升 6.61 个百分点，说明改善更可能来自规模、成本和结构，而不是可以公开证明的普遍涨价。若未来战争或卫星景气带来需求，铖昌更可能先体现“量增+规模效应”，不宜先验假设“量价齐升”。

5.3 供应链集中与产能缺口

2025 年前五大供应商采购额 1.247 亿元，占年度采购总额 85.45%；第一大供应商占 51.76%。公司未公开供应商名称，也未披露工艺节点、晶圆厂备份、晶圆良率、测试产能、名义产能或产能利用率。

董事会至少要对每类关键工艺建立：主供应商—备份供应商—认证状态—最短/最长交期—安全库存—可替代工艺—停供恢复时间。否则高增长可能转化成晶圆和测试瓶颈，而不是收入。

6. 客户、订单、合同、验收和回款

6.1 客户结构

2025 客户指标 数值 风险含义
前五大客户销售额 3.818 亿元 占收入 94.36%，收入高度依赖少数客户
第一大客户 1.503 亿元 / 37.14% 单一客户排产或验收变化会显著影响季度收入
第二大客户 1.350 亿元 / 33.36% 前两大合计 70.50%，集中风险高
第三至第五大 11.67% / 7.16% / 5.03% 长尾客户尚不足以显著分散头部风险
客户性质 科研院所及下属单位为主 信用较好，但采购、验收和付款周期较长

客户名称、具体装备、型号和采购批次均未公开，本文不做反向识别。

6.2 内部订单驾驶舱应怎么建

公开报表不提供在手订单，2025 年也没有需要披露的重大销售合同。合同负债从 2025 年末 114.57 万元降至 2026H1 的 8.64 万元，说明客户预付款很少，不能用合同负债代表真实订单景气。

建议把订单分为六级：

阶段 可计入什么 不能计入什么
技术交流 明确需求与潜在应用 收入、订单
立项/样片 已投入研发、已有样片 批产份额
客户验证 已送样并进入测试 已通过定型
定型/小批 已通过关键验证并小批交付 常态大批量
批产合同 已有正式合同/订单和排产 未验收收入
验收回款 已确认收入并收款 后续持续复购

6.3 公开可见的项目进展

  • 星载遥感：多系列项目进入常态化批量交付。
  • 机载：多个项目通过用户系统验证并进入稳定量产/交付。
  • 低轨卫通：新一批交付顺利推进，2026H2 仍有计划交付。
  • 地面：订单随需求逐步释放。
  • 气象、水利、低空监测、反无人机：部分产品处于小批交付。

这些是项目阶段事实，不是可复算的订单金额。内部必须补齐每个项目的合同额、剩余交付额、毛利、验收节点、回款比例和预计现金日期。

7. 财务全景：增长、利润、现金和资产质量

7.1 2025—2026 经营连续性

指标 2024 2025 2025 同比 2025H1 2026H1 2026H1 同比
营业收入 2.12 亿元 4.05 亿元 +91.28% 2.01 亿元 2.16 亿元 +7.33%
归母净利润 -0.31 亿元 1.17 亿元 +476.34% 0.57 亿元 0.76 亿元 +34.72%
扣非归母净利润 -0.44 亿元 1.03 亿元 +336.93% 0.55 亿元 0.74 亿元 +35.76%
综合/T/R 毛利率 63.90%（由增幅反推） 72.68% / 72.69% +8.78 / +6.61pct 68.04% 83.03% +14.99pct
经营现金流 -0.48 亿元 -0.47 亿元 仍为负 -0.80 亿元 0.61 亿元 转正
研发投入 0.88 亿元 1.46 亿元 +66.14% 0.53 亿元 0.72 亿元 +35.53%

连续性结论： 2025 年实现产品放量、毛利改善和扭亏；2026H1 收入仍增、利润增速高于收入且现金流转正，经营继续向好。需要注意：2026H1 收入增速降至个位数，不能只看利润增速；后续要确认高毛利是否由可持续产品结构和规模效率形成。

7.2 盈利质量

指标 2025 2026H1 解释
归母净利率 28.94% 35.33% 高毛利和成本下降推动利润弹性
研发/收入 36.08% 33.14% 研发投入仍高，比例随规模下降
经营现金流/归母净利润 -40.44% 79.50% H1 大幅改善，但仍需全年验证
销售商品、提供劳务收现/收入 未单列分析 96.52% 2026H1 收现 2.08 亿元，接近同期收入
信用减值损失 净转回约 86 万元 损失 1399 万元 2026H1 信用减值约占归母利润 18%，应收风险不能忽略

7.3 资产负债表：钱被占在哪里

科目 2025 年末 2026H1 变化 判断
货币资金 3.00 亿元 3.10 亿元 +3.37% 现金较充足，无短期借款披露
应收账款 5.65 亿元 6.23 亿元 +10.24% 最大资产占用，H1 占总资产 37.22%
应收票据 1.17 亿元 0.76 亿元 -34.81% 部分票据到期有助现金改善
应收账款+票据 6.82 亿元 7.00 亿元 +2.51% 合计仍高于公司年收入量级
存货 2.06 亿元 2.03 亿元 -1.34% 总量稳定，但原料/在制/发出商品结构需跟踪
合同负债 114.57 万元 8.64 万元 -92.46% 预收极少，不能支持强订单推断
固定资产 2.68 亿元 2.54 亿元 -5.39% 折旧使账面下降
在建工程 108.62 万元 743.44 万元 +584.45% 规模仍小，需看是否形成测试/产能瓶颈补强

7.4 财务的真正强弱

强： 高毛利、净利率上升、研发全部费用化、H1 现金流转正、货币资金充足、没有公开短期借款。

弱： 客户集中、应收高、信用减值重新上升、合同负债极小、库存和发出商品验收周期长、分应用收入和订单余额不透明。

因此公司不是“利润增长就没有问题”，而是典型的高技术、高毛利、高集中、高应收公司。董事长的第一财务目标应从“收入利润增长”升级为“增长同时降低应收与客户集中”。

8. 同层与相邻层玩家横向比较

8.1 先分层，避免错误比较

公司 真实层级 主要产品/路线 强在哪里 弱在哪里 与铖昌的胜负边界
铖昌科技 芯片 PA、LNA、收发、幅相、多波束、无源；GaAs/GaN/硅基 型谱宽、宇航级、芯片纯度高、星载先发、多工艺完整方案 不做完整组件/整机；外协制造；集中和应收高 在“相控阵芯片产品平台”维度最纯，但系统价值捕获低于下游集成商
臻镭科技 芯片+微系统 射频收发、数模转换、电源管理、微系统/模组 芯片门类更横向，覆盖射频、数模和电源，可做系统级协同 产品线管理更复杂，具体平台和订单同样保密 铖昌胜在 T/R 芯片专注和星载型谱；臻镭胜在多芯片协同和微系统延伸
国博电子 T/R 组件+射频芯片 有源相控阵 T/R 组件和射频集成电路 更接近阵面，组件批产、封装、测试和工程交付能力强 资本/制造与客户项目绑定更重，2025—2026 收入尚未连续向好 国博在组件规模与下游价值量更强；铖昌在芯片平台纯度和多工艺设计更强
雷电微力 有源相控阵微系统 毫米波有源相控阵、阵列天线和微系统 集成、热管理、校准和阵面工程化更强，单套价值更高 项目交付波动大、客户/型号集中、2025—2026 经营承压 雷电更接近完整阵面；铖昌客户/应用更分散但不直接拿阵面价值
天箭科技 大功率微波前端 固态发射机及高功率前端 高频高功率、热管理和发射端工程化强 产品和项目集中，经营波动大 天箭强在大功率系统；铖昌强在多通道芯片和星载/卫通型谱，两者非直接替代

8.2 技术路线的真正比较维度

比较维度 铖昌当前优势 仍缺公开证据
工艺平台 同时布局硅基、GaAs、GaN，可按功率/噪声/集成/成本组合 各工艺收入、良率、代工节点、供应商备份
产品完整性 L—W 波段、十余类、千余款，可覆盖 T/R 核心信号链 各频段性能基准、标准品占比、平台复用率
可靠性 产品质量可达宇航级，已有多系列星载应用 在轨年限、失效率、批次一致性等敏感数据不公开
批产能力 2025 产量 242 万颗、销量 230 万颗 名义产能、测试瓶颈、良率、准时交付率
客户黏性 与科研院所及下属单位联合研制，多个领域批量 新客户数、单客户收入变化、项目复购年限
成本 硅基多通道和低成本封装有降本方向，2026H1 成本显著下降 单颗成本、晶圆价格、封测成本、降价分享机制

8.3 为什么不能简单说谁“最强”

  • 比芯片设计平台：铖昌与臻镭更可比，但产品域不同。
  • 比组件批量和单阵价值：国博更接近下游，不能用铖昌的高毛利直接判胜。
  • 比阵面/微系统工程化：雷电微力更强，但项目集中和经营波动也更大。
  • 比高功率发射前端：天箭路线不同，GaN PA 芯片只是其上游一部分。
  • 真正的同层直接竞争者还包括科研院所和少数未上市民营三、四级配套单位；公开信息不足以列出完整份额或性能排名。

9. 资本配置、募投和股东回报

事项 公开事实 董事长视角
卫星互联网募投 “卫星互联网相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目”于 2025 年末达到预定可使用状态，结余 391.75 万元（不含利息） 下一阶段应从“项目建成”切换到设备利用率、良率、批量收入和现金回收考核
资本开支 2026H1 购建固定/无形/长期资产支付 974 万元 规模不大；要确认测试和可靠性能力是否仍是瓶颈
现金与负债 2026H1 货币资金 3.10 亿元，无短期借款 有继续研发和扩产的缓冲，但高应收占用抵消部分安全垫
其他权益工具投资 9799.81 万元 应说明战略协同、退出机制和资本回报，不应挤占核心研发资源
2025 分红 每 10 股派 2 元，现金分红总额 4122 万元 在高研发和高应收阶段仍分红，需平衡股东回报与营运资金
限制性股票 2025 年因离职和首个解锁条件未达成回购注销 153.166 万股；同时向 37 人预留授予 39 万股，19.76 元/股 激励覆盖研发、销售、生产和管理，但首期目标未达说明考核设计与经营目标需要复盘

10. 战争升级、军贸与卫星扩张如何影响公司

10.1 五条可能的传导链

场景 先发生什么 对芯片需求的可能影响 铖昌公开映射 当前证据状态
俄乌低空无人机/巡飞弹升级 要地防空、低空监视和反无人机阵面增配 更多低成本多通道 T/R、接收和波束控制芯片 硅基四通道 T/R 已用于低空探测和无人机防御 有产品应用，无冲突直接订单
中东导弹/无人机饱和攻击 预警、跟踪、火控和要地防护雷达扩容 高功率 GaN 发射、低噪声接收和多波束芯片需求提升 地面雷达 GaN PA 规模应用 有能力映射，无出口客户和订单
战场电磁对抗增强 雷达需更快波束、更大动态范围和抗干扰 幅相、多波束、宽带、高线性前端价值提升 多通道多波束、低压 GaN、高动态射频前端 新产品进展已披露，收入贡献未知
低轨卫星通信加速 军民通信韧性和全球覆盖需求上升 星载与地面终端阵面芯片数量增加 已有全套方案和批量交付 国内项目进展可见，具体份额未知
中国假设性对朝鲜/伊朗供货 国家政策、出口许可、最终用户审查、军贸合同、总体拆单 只有公司进入获批供应链并形成合同后才有收入 2025/2026H1 收入 100% 来自境内 假设情景，不是事实

10.2 它不是弹药耗材，为什么仍可能有业绩弹性

T/R 芯片通常随雷达、卫星或通信阵面出厂，不按每次开机消耗。战争影响主要来自：

  1. 新增阵地、新增阵面和卫星组网；
  2. 战损替换与备件储备；
  3. 旧系统从机械扫描/低通道升级到有源相控阵；
  4. 反无人机需要大量低成本分布式小阵面；
  5. 高频对抗促使更高功率、更宽带、多波束和抗干扰芯片换代。

因此它更像“装备扩产和升级的乘数”，而不是“开战即持续消耗”的弹药。股价可能先交易题材，财务只会在合同、排产、交付、验收和回款后体现。

10.3 收入转换公式

相关收入 = 新增阵面/卫星数量 × 单阵通道数 × 每通道芯片数量 × 公司可供份额 × 交付验收比例 × 并表口径

上述六个变量公开披露均不完整，所以本文不伪造单阵价值量。2025 年约 175 元/颗的混合数学商也不能替代具体型号单价。

11. 驱动股价上涨的因素：题材与基本面分账

驱动 为什么可能推动股价 必须验证什么 主要证伪
卫星互联网发射/组网 市场预期星载与地面相控阵用量增加 公司批次、分部收入、交付和回款 发射进度慢、份额下降、终端成本压价
军工订单恢复 2025 已出现收入和产销大幅恢复 2026 下半年收入、订单覆盖和现金 收入增速继续下滑、验收推迟
低空/反无人机 硅基低成本多通道芯片具产品级映射 小批转批量、客户数、毛利和标准化复用 长期停留小批、民品价格竞争激烈
GaN/高集成新品 高功率与集成化提升单通道价值和份额 定型、批产、良率、客户复购 只完成研发未量产、成本过高
毛利和现金改善 2026H1 利润和经营现金流显著优于收入 全年持续、应收下降、信用减值可控 高毛利回落、应收继续攀升
战争/军贸消息 事件会提高防空、雷达和卫通估值想象 中国政策、出口审批、军贸合同、公司正式订单 只有新闻和型号联想，没有公司合同

12. 风险地图：发生概率与经营影响

风险 当前暴露 影响机制 领先指标
客户集中 前五 94.36%，前两 70.50% 单一客户采购、验收或付款变化影响收入和现金 客户集中度、项目延期、应收账龄
供应商集中 前五 85.45%，第一 51.76% 晶圆供应、价格和工艺变化限制交付 晶圆交期、备份认证、采购价格
应收及票据 2026H1 合计约 7.00 亿元 资金占用、信用减值和现金波动 回款/收入、逾期额、坏账计提
存货/发出商品 2025 库存量 +33.87%，部分需验收 产品迭代、验收推迟和跌价 库龄、发出商品、减值、验收周期
毛利率波动 2026H1 升至 83.03% 产品结构、定价、材料和规模变化 分产品毛利、混合收入/颗、晶圆成本
人才流失 研发人员 2025 减少 7.07% 核心设计经验丢失、项目延期 核心岗位离职、研发周期、一次流片成功率
订单周期 军工/科研客户验证与付款周期长 收入季度波动、现金晚于利润 在手合同、排产、验收和付款节点
市场预期过高 卫星/军工/反无人机多题材叠加 估值先于订单，兑现不及预期时回撤 题材涨幅与收入、合同、现金背离

13. 董事长季度经营驾驶舱

模块 指标 2026H1 公开状态 董事会建议状态
增长 收入同比 +7.33% 黄：仍增长，但较 2025 显著放缓
盈利 毛利率 / 净利率 83.03% / 35.33% 绿中带黄：改善明显，待全年验证
现金 CFO / 净利润 79.50% 绿：较 2025 显著改善
收款 销售收现 / 收入 96.52% 绿：接近同期收入
应收 应收账款 6.23 亿元、占总资产 37.22% 红：总量仍高且继续增长
订单前置 合同负债 8.64 万元 灰：不是有效订单代理，需内部订单表
库存 存货 2.03 亿元 黄：总量稳定，结构不透明
研发 投入同比 / 收入比 +35.53% / 33.14% 绿中带黄：强投入，需转产率
客户 前五集中度 最新公开为 2025 年 94.36% 红：需要客户多元化目标
供应 第一供应商占比 最新公开为 2025 年 51.76% 红：需要备份工艺/供应商
产能 良率/利用率/交付率 UNKNOWN 灰：必须成为内部核心 KPI
应用结构 星载/机载/地面/卫通/低空收入 UNKNOWN 灰：无法评价战略组合质量

14. 仍需补齐的董事长级信息清单

按优先级排序：

  1. 五大应用域的收入、毛利、客户数、量产型号数和三年增长；
  2. 在研—验证—定型—小批—批产项目漏斗及转换率；
  3. 在手订单、未来 12 个月排产覆盖和验收/回款时间表；
  4. 前两大客户的业务域、应收账龄、复购年限和替代客户计划；
  5. GaAs/GaN/硅基各自收入、毛利、研发投入和交付数量；
  6. 晶圆主供/备供、工艺节点、交期、安全库存和替代认证；
  7. 首次流片成功率、综合良率、测试时长、返工率和准时交付率；
  8. 千余款产品中标准品、定制品、在售、量产和长尾停产的结构；
  9. 2026H1 毛利率大幅提升的产品结构、价格和成本拆解；
  10. 应收及票据前十大余额、账龄、逾期、回款计划和减值压力测试；
  11. 存货中的原材料、在制品、库存商品和发出商品结构及库龄；
  12. 2025 年激励首个解锁条件未达成的原因、责任归因和新考核设计；
  13. 卫星互联网募投项目的设备利用率、产出、良率和实际投资回报；
  14. 其他权益工具投资与主业的战略协同、减值和退出机制；
  15. 海外/军贸合规能力与出口许可边界；在没有正式订单前保持零收入假设。

15. 证据事实与来源

15.1 关键事实索引

证据位置 事实
2025 年报 p.7 2025 收入、利润、扣非、现金流、总资产和净资产
2025 年报 p.10—12 主营、十余类/千余款产品、L—W 波段、应用域、采购/生产/销售/研发模式
2025 年报 p.13—17 市场地位、团队、核心技术、多工艺路线、星载/机载/地面/卫通进展、新研 300 余款
2025 年报 p.17—19 分产品收入和毛利、产量/销量/库存、客户和供应商集中度
2025 年报 p.20—23 研发项目与人员、现金流、应收/库存/合同负债
2025 年报 p.26 应收、毛利、库存、现金流和客户集中风险
2025 年报 p.38—50 董监高、组织、激励、分红和内部控制
2025 年报 p.87—89 控股股东持股 46.63%、控股股东和实际控制人
2026 半年报 p.7 2026H1 收入、归母、扣非、现金流、净资产
2026 半年报 p.13—16 业务进展、新产品、研发、分产品收入成本和毛利
2026 半年报 p.17、p.49—54 应收、票据、库存、合同负债、利润表和现金流量表
2026 半年报 p.21—22 募投状态和经营风险

15.2 正式来源

16. 使用边界

  • 本页是公司经营研究，不是估值、买卖指令或收益承诺。
  • “可用于星载、雷达、卫通、反无人机”只证明产品适用或已有高层级应用，不证明具体型号、客户、数量和单套价值。
  • 公司整体收入和利润不自动归属于某一军工专题；战争、军贸或卫星发射必须经过政策/预算、合同、排产、交付、验收和回款才能形成业绩。
  • 具体客户、型号、工艺参数、性能、产能、部署和项目数量未公开时继续记 UNKNOWN，不从股东背景、公司名称或产业链邻接关系反向识别。